Haberler
-
PCB'nin düzeni nasıl rasyonelleştirilir?
Tasarımda düzen önemli bir kısımdır.Düzenin sonucu kablolamanın etkisini doğrudan etkileyecektir, dolayısıyla bu şekilde düşünebilirsiniz, makul bir düzen PCB tasarımının başarısının ilk adımıdır.Özellikle ön yerleşim, tüm pano hakkında düşünme sürecidir, yani...Devamını oku -
PCB İşleme Süreci Gereksinimleri
PCB esas olarak ana kartın güç kaynağı işlemine yöneliktir, işlem süreci temelde karmaşık değildir, esas olarak SMT makine yerleştirme, dalga lehimleme makinesi kaynağı, manuel eklenti vb., SMD işleme sürecinde güç kontrol panosu, ana süreç gereksinimleri aşağıdaki gibidir....Devamını oku -
Cürufun azaltılması için dalga lehimleme makinesinin yüksekliği nasıl kontrol edilir?
Dalga lehimleme makinesi lehimleme aşamasında, PCB'nin lehim eklemi üzerinde lehim ile kaplanacak dalgaya daldırılması gerekir, bu nedenle dalga kontrolünün yüksekliği çok önemli bir parametredir.Lehim bağlantısındaki lehim dalgasının basıncı arttırması için dalga yüksekliğinin doğru ayarlanması...Devamını oku -
Azot Yeniden Akış Fırını Nedir?
Azot yeniden akışlı lehimleme, yeniden akışlı lehimleme sırasında bileşen ayaklarının oksidasyonunu önlemek için yeniden akış fırınına hava girişini engellemek amacıyla yeniden akış odasını nitrojen gazıyla doldurma işlemidir.Nitrojen yeniden akışının kullanımı esas olarak lehimleme kalitesini arttırmak içindir, böylece...Devamını oku -
NeoDen Mumbai'deki Otomasyon Fuarı 2022'de
Resmi Hint distribütörümüz, sergide yeni ürün alma ve yerleştirme makinesi NeoDen YY1'i alıyor; Salon No.1'deki F38-39 numaralı tezgahı ziyaret etmenizi bekliyoruz.YY1, otomatik nozul değiştiriciyle donatılmıştır, kısa bantları destekler, toplu kapasitörler sunar ve maksimum desteği sağlar.12 mm yüksekliğinde bileşenler.Basit yapı ve f ...Devamını oku -
Toplu Malzeme Taşımada SMT Chip İşleme Kısaca
SMT SMT işlemenin üretim sürecinde dökme malzeme taşıma sürecini standartlaştırmak gerekir ve dökme malzemenin etkili kontrolü, dökme malzemenin neden olduğu kötü işleme olayını önleyebilir.Toplu malzeme nedir?SMT işlemede gevşek malzeme genel olarak tanımlanır...Devamını oku -
Sert-Esnek PCB'lerin Üretim Süreci
Sert-esnek kartların üretimine başlanmadan önce bir PCB tasarım düzeni gereklidir.Yerleşim belirlendikten sonra üretime başlanabilir.Sert-esnek üretim süreci, sert ve esnek levhaların üretim tekniklerini birleştirir.Sert-esnek bir tahta bir yığın r ...Devamını oku -
Bileşen yerleşimi neden bu kadar önemli?
PCB tasarımının %90'ı cihaz yerleşiminde, %10'u kablolamadadır; bu gerçekten doğru bir ifadedir.Cihazları dikkatli bir şekilde yerleştirme zahmetine girmeye başlamak bir fark yaratabilir ve PCB'nin elektriksel özelliklerini iyileştirebilir.Bileşenleri tahtaya gelişigüzel yerleştirirseniz ne olur?Devamını oku -
Bileşenlerin boş kaynaklanmasının nedeni nedir?
SMD'de, örneğin bükülmüş boş lehimin bileşen tarafında meydana gelen çeşitli kalite kusurları olacaktır; endüstri bu fenomeni anıt için adlandırmıştır.Bileşenin bir ucunun eğrilmesine ve dolayısıyla anıtın boş lehime neden olması, çeşitli sebeplerin oluşmasına neden olur.Bugün, biz...Devamını oku -
BGA kaynak kalite kontrol yöntemleri nelerdir?
BGA kaynağının kalitesi hangi ekipmanla veya hangi test yöntemleriyle nasıl belirlenir?Aşağıda bu konuda BGA kaynak kalitesi kontrol yöntemlerini anlatacağız.BGA kaynağında kondansatör-direnç veya harici pin sınıfı IC'den farklı olarak kaynak kalitesini dış tarafta görebilirsiniz...Devamını oku -
Lehim Pastası Baskısını Hangi Faktörler Etkiler?
Lehim pastasının dolum oranını etkileyen ana faktörler baskı hızı, silecek açısı, silecek basıncı ve hatta sağlanan lehim pastası miktarıdır.Basit bir ifadeyle, hız ne kadar hızlı ve açı ne kadar küçük olursa, lehim pastasının aşağı doğru uyguladığı kuvvet de o kadar büyük olur ve lehim pastasının lehimlenmesi o kadar kolay olur.Devamını oku -
Yeniden akış kaynaklı yüzey elemanlarının yerleşim tasarımı için gereklilikler
Yeniden akışlı lehimleme makinesi iyi bir prosese sahiptir; bileşenlerin konumu, yönü ve aralığı için özel bir gereklilik yoktur.Yeniden akış lehimleme yüzeyi bileşenleri düzeni esas olarak lehim pastası baskı şablonunu bileşen aralığı gereksinimlerine açık pencereyi dikkate alır, kontrol edin ve geri dönün ...Devamını oku
