Şirket Haberleri
-
BGA Tamir İstasyonunun Temel Prensibi
BGA yeniden işleme istasyonu, SMT endüstrisinde sıklıkla kullanılan BGA bileşenlerini onarmak için kullanılan profesyonel bir ekipmandır.Daha sonra BGA yeniden işleme istasyonunun temel prensibini tanıtacağız ve BGA'nın onarım oranını artırmak için temel faktörleri analiz edeceğiz.BGA yeniden işleme istasyonu optik bölümlere ayrılabilir ...Devamını oku -
Seçici Dalga Lehimleme Hakkında Bilmeniz Gerekenler Nelerdir?
Seçici dalga lehimleme makinesi türleri Seçici dalga lehimleme iki türe ayrılır: çevrimdışı seçici dalga lehimleme ve çevrimiçi seçici dalga lehimleme.Çevrimdışı seçici dalga lehimleme: çevrimdışı, üretim hattında çevrimdışı olmak anlamına gelir.Akı püskürtme makinesi ve seçici kaynak makinesi...Devamını oku -
PCBA Kartı Neden Deforme Olur?
Yeniden akışlı fırın ve dalga lehimleme makinesi sürecinde, PCB kartı çeşitli faktörlerin etkisiyle deforme olacak ve bu da PCBA kaynağının zayıf olmasına neden olacaktır.PCBA kartının deformasyonunun nedenini basitçe analiz edeceğiz.1. PCB kartı geçiş fırınının sıcaklığı Her devre kartında ...Devamını oku -
Seçici Dalga Lehimleme ile Sıradan Dalga Lehimleme Arasındaki Fark Nedir?
Dalga lehimleme makinesi tüm devre kartıdır ve kalay püskürtme yüzey teması, kaynağı tamamlamak için lehimin doğal tırmanışının yüzey gerilimine bağlıdır.Yüksek ısı kapasitesi ve çok katmanlı devre kartı için dalga lehimleme makinesinin kalay penetrasyon gereksinimlerini karşılaması zordur.Seçici...Devamını oku -
Çevrimdışı AOI Makinesi Nedir?
Çevrimdışı AOI Makinesinin Tanıtımı Çevrimdışı AOI optik algılama ekipmanı, yeniden akışlı fırın sonrası AOI ve dalga lehimleme makinesinden sonra AOI'nin genel adıdır.SMD parçaları yüzeye monte PCBA üretim hattına monte edildikten veya lehimlendikten sonra, elektrolitik kapasitörün polarite test fonksiyonu...Devamını oku -
Çevrenin Kapasitör Performansına Etkisi
I. Ortam sıcaklığı 1. Yüksek sıcaklık Kondansatörün etrafındaki en yüksek çalışma ortamı sıcaklığı, uygulaması için çok önemlidir.Sıcaklığın yükselmesi tüm kimyasal ve elektrokimyasal reaksiyonları hızlandırır ve dielektrik malzemenin eskimesi kolaydır.Hizmet ömrü ...Devamını oku -
Dalga Lehimleme Makinesi Prosesinin Özellikleri Nelerdir?
1. Dalga Lehimleme Makinesi Teknolojik süreç Dağıtım → yama → kürleme → dalga lehimleme 2. Süreç özellikleri Lehim bağlantısının boyutu ve dolumu, pedin tasarımına ve delik ile kurşun arasındaki montaj boşluğuna bağlıdır.PCB'ye uygulanan ısı miktarı ma bağlıdır.Devamını oku -
Alma ve Yerleştirme Makinesi Nedir?
Alma ve yerleştirme makinesi nedir?Alma ve yerleştirme makinesi, SMT üretiminde bileşenleri yüksek hız ve yüksek hassasiyetle bağlamak için kullanılan anahtar ve karmaşık ekipmandır.Artık alma ve yerleştirme makinesi, erken dönem düşük hızlı mekanik SMT makinesinden, yüksek hızlı optik merkezleme makinesine kadar gelişmiştir.Devamını oku -
Lehim Pastası Baskı Kalitesini Etkileyen Faktörler Nelerdir?
1. Lehim pastası baskı makinesi kazıyıcı tipi: uygun kazıyıcıyı seçmek için lehim pastası veya kırmızı tutkalın özelliklerine göre lehim pastası baskısı, ana kazıyıcının çoğu paslanmaz çelikten yapılmıştır.2. Kazıyıcı Açısı: Kazıyıcının kalay hamurunu kazıma açısı, genel...Devamını oku -
SMT İşleme Sırasında Lehim Boncuklaşmasının Sebepleri Nelerdir?
Bazen SMT makinesi sürecinde bazı zayıf işleme olayları olabilir, teneke boncuklar bunlardan biridir, sorunu çözmek için önce sorunun nedenini bilmeliyiz.Lehim boncuklanması, lehim pastasının çökmesi veya pedin dışarı bastırılması işlemi sırasında meydana gelir.Yeniden akış fırını sırasında...Devamını oku -
Manuel Stencil Yazıcı Nasıl Kullanılır?
Manuel lehim pastası yazıcısının çalışma süreci esas olarak plaka koyma, konumlandırma, yazdırma, plaka alma ve çelik ağın temizlenmesini içerir.1. Çelik ağı sabitleyin Çelik ağı baskı makinesine sabitlemek için sabitleme cihazını kullanın.Sabitlemeden sonra çelik ağ ve PCB'nin yerinde olduğundan emin olun.Devamını oku -
SMT Bileşenlerini Kullanmaya İlişkin Önlemler
Yüzey montaj bileşenlerinin depolanması için çevresel koşullar: 1. Ortam sıcaklığı: depolama sıcaklığı <40°C 2. Üretim sahası sıcaklığı <30°C 3. Ortam nemi: < %60 RH 4. Çevresel atmosfer: kükürt, klor ve asit gibi toksik gazlar yok kaynak performansını etkileyen ...Devamını oku
