SMT yeniden akış fırınıAslında bir pişirme fırınının birleşimi olan SMT prosesinde önemli bir lehimleme ekipmanıdır.Ana işlevi, macun lehiminin yeniden akış fırınına girmesine izin vermektir; lehim, SMD bileşenlerini ve devre kartlarını bir kaynak ekipmanında bir araya getirebildikten sonra lehim yüksek sıcaklıklarda eritilecektir.SMT yeniden akışlı lehimleme ekipmanı olmadan, elektronik bileşenlerin ve devre kartı lehimleme işinin yapılabilmesi için SMT işleminin tamamlanması mümkün değildir.Ve fırın tepsisi üzerindeki SMT, ürün üzerinde yeniden akış lehimleme yapıldığında en önemli araçtır, burada bakın bazı sorularınız olabilir: Fırın tepsisi üzerindeki SMT nedir?SMT fazla pişirme tepsilerini veya fazla pişirme taşıyıcılarını kullanmanın amacı nedir?İşte SMT fazla pişirme tepsisinin gerçekte ne olduğuna bir bakış.
1. SMT fazla pişirme tepsisi nedir?
SMT aşırı yakıcı tepsisi veya aşırı yakıcı taşıyıcısı olarak adlandırılan şey, aslında PCB'yi tutmak ve daha sonra lehimleme fırını tepsisine veya taşıyıcıya geri götürmek için kullanılır.Tepsi taşıyıcısında genellikle PCB'nin çalışmasını veya deformasyonunu önlemek için sabitlemek için kullanılan bir konumlandırma sütunu bulunur; daha gelişmiş tepsi taşıyıcılarından bazıları ayrıca genellikle FPC için bir kapak ekleyecektir ve üzerine mıknatıslar takacak, vantuz sabitlendiğinde aracı indirecektir. Böylece SMT çip işleme tesisi PCB deformasyonunu önleyebilir.
2. SMT'nin fırın tepsisi üzerinde veya fırın taşıyıcısının amacı dışında kullanılması
Fırın tepsisi üzerinde kullanıldığında SMT üretimi, PCB deformasyonunu azaltmak ve aşırı ağır parçaların düşmesini önlemek içindir; bunların her ikisi de aslında SMT ile fırının yüksek sıcaklık alanına geri dönerek, artık kurşunsuz proses kullanan ürünlerin büyük çoğunluğuna bağlıdır. , kurşunsuz SAC305 lehim pastası erimiş kalay sıcaklığı 217 ° C'dir ve SAC0307 lehim pastası erimiş kalay sıcaklığı yaklaşık 217 ° C ~ 225 ° C'ye düşer, lehime geri dönen en yüksek sıcaklık genellikle 240 ~ 250 ° C arasında önerilir, ancak maliyet hususları için , genellikle yukarıdaki Tg150 için FR4 plakasını seçiyoruz.Yani, PCB lehimleme fırınının yüksek sıcaklık alanına girdiğinde, aslında cam transfer sıcaklığını kauçuk durumuna çoktan aşmışsa, PCB'nin kauçuk durumu sadece malzeme özelliklerini göstermek için deforme olacaktır. Sağ.
Levha kalınlığının genel kalınlığı 1,6 mm'den 0,8 mm'ye ve hatta 0,4 mm PCB'ye kadar incelmesiyle birleştiğinde, lehimleme fırınından sonra yüksek sıcaklıkta vaftiz edilen bu kadar ince bir devre kartının yüksek olması nedeniyle daha kolaydır. Sıcaklık ve tahta deformasyon sorunu.
Fırın tepsisi veya fırın taşıyıcısı üzerindeki SMT, PCB deformasyonunun ve parçaların düşme sorunlarının üstesinden gelmek ve ortaya çıkmaktır; genellikle PCB'nin şeklini etkili bir şekilde korumak için plakadaki yüksek sıcaklık deformasyonunda PCB konumlandırma deliğini sabitlemek için konumlandırma direğini kullanır. Plaka deformasyonunu azaltmak için elbette plakanın orta pozisyonuna yardımcı olacak başka çubukların da olması gerekir çünkü yerçekiminin etkisi batma problemini bükebilir.
Ek olarak, aşırı yük taşıyıcısını da kullanabilirsiniz, parçaların problemden düşmemesini sağlamak için kaburgaların veya aşırı ağır parçaların altındaki destek noktalarının tasarım özelliklerini deforme etmek kolay değildir, ancak bu taşıyıcının tasarımı çok olmalıdır. Aşırı destek noktalarından kaçınmaya dikkat edin, parçaları kaldırmak için ikinci taraftan lehim pastasının hatalı basılması sorunu ortaya çıkar.
Gönderim zamanı: Nis-06-2022