Çip bileşenleri, doğrudan PCB üzerine monte edilen, kablo veya kısa kablo içermeyen küçük ve mikro bileşenlerdir ve özel cihazlardır.yüzey montaj teknolojisi.Çip bileşenleri küçük boyut, hafiflik, yüksek kurulum yoğunluğu, yüksek güvenilirlik, güçlü sismik direnç, iyi yüksek frekans özellikleri, güçlü anti-parazit yeteneği gibi avantajlara sahiptir, aynı zamanda çok küçük hacimleri, ısı korkusu, dokunma korkusu nedeniyle Bazı kurşun pimlerin sayısı çoktur, sökülmesi zordur, bu da bakım konusunda büyük zorluklar getirir.
Yaygın sökme teknikleri aşağıdaki gibidir.Şunu belirtmekte fayda var: Lokal ısıtma işleminde statik elektriği engellememiz, elektrikli ütünün gücünün ve ütü başlığının boyutunun uygun olması gerekir.
I. Günah emici bakır ağ yöntemi
Emme bakır ağı, ağ şeklinde bir bant halinde dokunmuş ince bakır telden yapılır, kablonun metal koruyucu hattı veya daha fazla yumuşak tel teli ile değiştirilebilir.Kullanım sırasında, çoklu pin üzerindeki kabloyu kapatın ve rosin alkol fluxu uygulayın.Havya ile ısıtın ve teli çekin, ayaklardaki lehim tel tarafından emilir.Teli lehimle kesin ve lehimi emmek için işlemi birkaç kez tekrarlayın.Bileşenin pimi baskılı karttan ayrılana kadar pim üzerindeki lehim giderek azalır.
II.Özel “N” şekilli demir başlığı seçmek ve satın almak için özel demir başlık sökme yöntemi, çentik ucunun genişliği (W) ve uzunluğu (L), sökülen parçaların boyutuna göre belirlenebilir.Özel demir başlık, sökülen parçaların her iki tarafındaki kurşun pimlerin lehimini aynı anda eriterek sökülen bileşenlerin çıkarılmasını kolaylaştırabilir.Demir kafanın kendi kendine yapılması yöntemi, iç çapı demir kafanın dış kısmıyla eşleşen kırmızı bir bakır boru seçmek, bir ucunu bir mengene (veya çekiç) ile kelepçelemek ve Şekil 1'de gösterildiği gibi küçük bir delik açmaktır ( A).Daha sonra iki bakır plaka (veya bakır borular uzunlamasına kesilip düzleştirilir) kullanılarak sökülen parçalarla aynı boyuta getirilir ve Şekil 1(b)'de gösterildiği gibi delikler açılır.Bakır plakanın uç yüzü düz bir şekilde törpülendi, temiz bir şekilde cilalandı ve son olarak lehim kafasına takılan cıvatalarla Şekil 1 (c)'de gösterilen şekle getirildi.Havya başlığı kalay ısıtılarak ve daldırılarak kullanılabilir.İki lehim noktalı dikdörtgen pul bileşenler için, havya kafası düz bir şekle sokulduğu sürece, uç yüzün genişliği bileşenin uzunluğuna eşit olduğu sürece, iki lehim noktası aynı anda ısıtılabilir ve eritilebilir ve pul bileşenleri çıkarılabilir.
III.Lehim temizleme yöntemi
Lehim, antistatik havya ile ısıtıldığında, lehim bir diş fırçası (veya yağlı fırça, boya fırçası vb.) ile temizlenir ve bileşenler de hızlı bir şekilde çıkarılabilir.Bileşenler çıkarıldıktan sonra, kalay kalıntılarının diğer parçalarda kısa devre yapmasını önlemek için baskılı devre kartının zamanında temizlenmesi gerekir.
NeoDen, aşağıdakiler de dahil olmak üzere eksiksiz bir SMT montaj hattı çözümleri sunar:SMT yeniden akış fırını, dalga lehimleme makinesi, alma ve yerleştirme makinesi, lehim pastası yazıcısı, Reflow fırın, PCB yükleyici, PCB boşaltıcı, chip mounter, SMT AOI makinesi, SMT SPI makinesi, SMT X-Ray makinesi, SMT montaj hattı ekipmanları, PCB üretim Ekipmanları SMT yedek parçaları vb. ihtiyacınız olabilecek her türlü SMT makinesi, daha fazla bilgi için lütfen bizimle iletişime geçin:
Zhejiang NeoDen Technology Co, Ltd
E-posta:info@neodentech.com
Gönderim zamanı: Haziran-17-2021