1. Akı kaynak prensibi
Akı kaynak etkisine dayanabilir, çünkü metal atomları difüzyon, çözünme, sızma ve diğer etkilerden sonra birbirine yakındır.Aktivasyon performansında oksitlerin ve kirleticilerin giderilmesi ihtiyacının yanı sıra, aynı zamanda aşındırıcı olmama, yalıtım, nem direnci, stabilite, zararsızlık, saflık ve diğer gereksinimleri de karşılama ihtiyacı vardır.Genel olarak ana bileşenleri aktif madde, film oluşturucu maddeler, katkı maddeleri, solventler vb.'dir.
2. Kaynaklı metalin yüzeyindeki oksidi giderin
Normal hava ortamında kaynak pedinin metal yüzeyinde sıklıkla bazı oksitler bulunur.Bu oksitler kaynak işlemi sırasında lehimin ıslanmasına belirli bir etki yapacak, bu da kaynak işlemini ve kaynak sonuçlarını etkileyecektir.Bu nedenle akının oksidi azaltabilmesi gerekir ve PCBA işleminin kaynağı normal şekilde gerçekleştirilebilir.
3. İkincil oksidasyonu önleyin
PCBA işlemenin kaynak işleminde ısıtmaya ihtiyaç vardır.Ancak ısıtma işleminde sıcaklığın artmasına bağlı olarak metal yüzeyinde hızlı oksidasyon meydana gelecektir.Şu anda, ikincil oksidasyonun önlenmesinde rol oynamak için akıya ihtiyaç vardır.
4. Erimiş lehimin gerilimini azaltın
Fiziksel form nedeniyle, erimiş lehim yüzeyi belirli bir gerilime sahip olacak ve yüzey gerilimi, kaynak işleminde normal ıslanmayı ve akı fonksiyonunu etkileyecek şekilde kaynak yüzeyine lehim akış hızına yol açacaktır. Sıvı lehimin yüzey gerilimini azaltmak, böylece ıslanabilirlik önemli ölçüde artırılabilir.
Gönderim zamanı: Temmuz-26-2021