PCB Malzemesi ve Boyutu Uygun Olmazsa Ne Olur?

1. GJB3835 hükümlerine göre, PCBA'nın çözgü ve deformasyon kaynağından sonrayeniden akış fırınıKaynak işleminde maksimum bükülme ve bozulma %0,75'i aşmamalı ve ince aralıklı bileşenlere sahip PCB'deki bükülme ve bozulma %0,5'i aşmamalıdır.
2. Çok katmanlı PCBA'nın metal çerçeve kurulumunun güçlendirilmesi, şasi platformu vida kurulumu, şasi kılavuz rayı kılavuz oluğu yerleştirme ve diğer ters deformasyon kurulumu (yerleştirme) işlemi dahil olmak üzere deformasyon stresi varsa, bariz eğrilmeye sahip PCBA, neden olması muhtemeldir yüksek yoğunluklu IC ve diğer bileşen uçları, BGA/CCGA lehim bağlantıları ve çok katmanlı PCB'nin röle delikleri gibi baskılı kabloların metalizasyon deliklerinde hasar veya kırılma.

3. Deformasyon geriliminin bileşen hasarına ve güvenilirlik sorunlarına neden olmadığı ve kullanılmaya devam edilmesi gerektiği doğrulanırsa, %0,75'e kadar distorsiyon veya eğilme içeren PCBA aşağıdaki hükümlere uygun olarak kurulacaktır.
PCB düzeneği kurulumunun ters deformasyon geriliminin neden olduğu bileşenlere ve metalize deliklere daha fazla zarar gelmesini önlemek için doğrudan şasi platformuna, kılavuz oluğuna, kılavuz rayına veya sütuna takma (takma) ve vidalama işlemi yapılmamalıdır.
Montaj güvenilirliğini etkilemeden ve ana termal veya iletken kanalları temin etmeden, distorsiyon ve bükülme deformasyon aralığının en büyük olduğu yerde yerel yataklama tedbirleri (elektriksel veya termal iletken malzemeler) alınacaktır.Eğrilme parçası yalnızca deforme olmuş baskılı devre kartı düzeneğinin ters deformasyon stresini taşımaması koşuluyla kurulabilir ve sabitlenebilir.

4. PCB kurulum yapısı ve takviye çerçevesi için seçilen malzemelerin sağlamlık ve deformasyon kapasitesi, PCB'nin bozulmasına veya bükülmesine veya ters deformasyonuna neden olmamalıdır.

5. Belirgin distorsiyon veya eğilme veya distorsiyon (eğim) %0,75'ten az olan çok katmanlı PCBA için, özellikle yüksek yoğunluklu IC, BGA/CCGA bileşenleri ile donatılmış PCBA, PCB'nin düzeltilmesi veya deformasyon önleyici kurulumu kesinlikle önlenmelidir. .