PCBA montajında malzeme seçimi, kart performansı ve güvenilirliği açısından kritik öneme sahiptir.Lehim, PCB ve ambalaj malzemesi seçimine ilişkin bazı hususlar şunlardır:
Lehim seçimi hususları
1. Kurşunsuz Lehim ve Kurşunlu Lehim
Kurşunsuz lehim, çevre dostu olması nedeniyle ödüllendirilir, ancak daha yüksek lehimleme sıcaklıklarına sahip olduğuna dikkat etmek önemlidir.Kurşunlu lehim düşük sıcaklıklarda çalışır ancak çevre ve sağlık riskleri vardır.2.
2. Erime noktası
Seçilen lehimin erime noktasının montaj işleminin sıcaklık gereksinimlerine uygun olduğundan ve ısıya duyarlı bileşenlere zarar vermeyeceğinden emin olun.
3. Akışkanlık
Yeterli ıslanmayı ve lehim bağlantılarının bağlantısını sağlamak için lehimin iyi akışkanlığa sahip olduğundan emin olun.
4. Isı direnci
Yüksek sıcaklıktaki uygulamalarda, lehim bağlantı stabilitesini sağlamak için iyi ısı direncine sahip bir lehim seçin.
PCB malzeme seçimi hususları
1. Alt tabaka malzemesi
Uygulama ihtiyaçlarına ve frekans gereksinimlerine göre FR-4 (cam elyaf takviyeli epoksi reçine) veya diğer yüksek frekanslı malzemeler gibi uygun alt tabaka malzemesini seçin.
2. Katman Sayısı
Sinyal yönlendirme, topraklama ve güç düzlemlerinin gereksinimlerini karşılamak için PCB için gereken katman sayısını belirleyin.
3. Karakteristik empedans
Sinyal bütünlüğünü sağlamak ve diferansiyel çift gereksinimlerini eşleştirmek için seçilen alt tabaka malzemesinin karakteristik empedansını anlayın.
4. Isıl İletkenlik
Isı dağıtımı gerektiren uygulamalar için, ısının dağıtılmasına yardımcı olması için iyi termal iletkenliğe sahip bir alt tabaka malzemesi seçin.
Paket malzemesi seçiminde dikkat edilecek hususlar
1. Paket tipi
Bileşen türüne ve uygulama gereksinimlerine göre SMD, BGA, QFN vb. gibi uygun paket türünü seçin.
2. Kapsülleme malzemesi
Seçilen kapsülleme malzemesinin elektriksel ve mekanik performans gereksinimlerini karşıladığından emin olun.Sıcaklık aralığı, ısı direnci, mekanik dayanım vb. gibi faktörleri göz önünde bulundurun.
3. Paket termal performansı
Isı dağıtımı gerektiren bileşenler için iyi termal performansa sahip bir ambalaj malzemesi seçin veya bir ısı emici eklemeyi düşünün.
4. Paket boyutu ve pin aralığı
Seçilen paketin boyutunun ve pin aralığının PCB düzenine ve bileşen düzenine uygun olduğundan emin olun.
5. Çevrenin korunması ve sürdürülebilirlik
İlgili düzenleme ve standartlara uygun, çevre dostu malzemeler seçmeyi düşünün.
Bu malzemeleri seçerken, malzeme seçiminin spesifik uygulamanın gereksinimlerini karşıladığından emin olmak için PCBA üreticileri ve tedarikçileriyle yakın işbirliği içinde çalışmak önemlidir.Ayrıca çeşitli malzemelerin avantajlarını, dezavantajlarını ve özelliklerinin yanı sıra farklı uygulamalara uygunluklarını anlamak da bilinçli bir seçim yapmanın anahtarıdır.Lehim, PCB ve ambalaj malzemelerinin tamamlayıcı doğasının dikkate alınması PCBA'nın performansını ve güvenilirliğini sağlar.
2010 yılında kurulan Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., SMT alma ve yerleştirme makinesi, reflow fırın, şablon baskı makinesi, SMT üretim hattı ve diğer SMT Ürünleri konusunda uzmanlaşmış profesyonel bir üreticidir.Kendi zengin, deneyimli Ar-Ge'mizden, iyi eğitimli üretimimizden yararlanan kendi Ar-Ge ekibimiz ve kendi fabrikamız var, dünya çapındaki müşterilerimizden büyük bir itibar kazandık.
Bu on yılda bağımsız olarak NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 ve tüm dünyada iyi satılan diğer SMT ürünlerini geliştirdik.Şu ana kadar 10.000'den fazla makine sattık ve bunları dünya çapında 130'dan fazla ülkeye ihraç ederek piyasada iyi bir itibar kazandık.Küresel Ekosistemimizde, daha yakın bir satış hizmeti, yüksek düzeyde profesyonel ve verimli teknik destek sunmak için en iyi ortağımızla işbirliği yapıyoruz.
Gönderim zamanı: 22 Eylül 2023