SMD'de, örneğin bükülmüş boş lehimin bileşen tarafında meydana gelen çeşitli kalite kusurları olacaktır; endüstri bu fenomeni anıt için adlandırmıştır.
Bileşenin bir ucunun eğrilmesine ve dolayısıyla anıtın boş lehime neden olması, çeşitli sebeplerin oluşmasına neden olur.Bugün bu olgunun nedenlerini ve bazı iyileştirme önlemlerini açıklayacağız.
1.Lehim pastası yazıcısıdüz değil, pedin bir ucu daha fazla kalay, bir ucu daha az kalay
Bu, düzensiz lehim pastası baskısından dolayı yamanın ön ucunun tetiklenmesidir, pedin her iki ucundaki lehim pastası baskısı aynı miktarda değildir, bunun sonucunda kaynak çözünme süresinin arka kısmı aynı değildir, bu da gerilime neden olur aynı değil ve bu nedenle bir uç boş lehim oluşturacak şekilde büküldü.
Bunu iyileştirmenin en iyi yolu, lehim pastası baskı makinesinin arkasına bir SPI eklemek, kötü baskıyı tespit etmeye çalışmak, kaynağa giden akışı ve ardından sorunu önlemektir, böylece yeniden çalışma zaman kaybı ve maliyet daha yüksek olur.
2.Alma ve yerleştirme makinesiMontajın her iki ucu da aynı hizada veya ofset değil
SonraSMD makinesibileşen yerleşimini emer, emme nozülünün sapmayı absorbe etmesine veya kameranın bit numarası yerleştirme doğruluğunu okuduğunda, broşürün beslemesine bağlı olarak sapmasına neden olabilir, dolayısıyla yerleştirme ofseti ortaya çıkar, ped ucu daha fazla gönderilir, bir uç daha fazla yerleştirilir dışarıdaki yastığa daha az açığa çıkacak şekilde gönderilir, bu nedenle sıcak erime süresi farklı olduğunda yeniden akış kaynağı zamanına yol açar, kalay tırmanma süresi farklıdır, farklı gerilime yol açarak bükülmeye neden olur.
Bu sorunu iyileştirmenin yöntemi bir yandan montajcının broşürünün ve kamerasının bakımını düzenli olarak yapmak, sapmayı absorbe etmekten ve yerleştirmekten kaçınmaktır.Öte yandan, almak için bir bütçe varSMT AOI makinesi, yerleştirme kalitesini tespit edin.
3.Yeniden akış lehimleme makinesifırın sıcaklık eğrisi ayarlama sorunu
Yeniden akışlı lehimlemenin kendisi dört sıcaklık bölgesine sahiptir, farklı sıcaklık bölgesi rolü farklıdır, ön ısıtma ve sabit sıcaklık aşamasında bazı bileşenler daha yüksek bileşenlerin yanına yerleştirilebilir, bu nedenle ısıtma kaynak aşamasına girerken bir tarafın kötü şekilde ısınmasına neden olur, Sıcaklık farklı olduğundan lehim pastasının ısısının erime süresi farklıdır, ayakta duran anıt boş kaynak gibi görünür.
Yukarıdaki üç neden, bileşenlerin eğrilmiş tablet boş lehiminin ortak nedenleridir; eğer üretim sürecinde bu fenomen, sorun gidermenin bu yönlerinden kaynaklanıyor olabilir.
Gönderim zamanı: Ağu-10-2022