1. Proses tarafı kısa tarafta tasarlanmıştır.
2. Boşluğun yakınına monte edilen bileşenler, levha kesildiğinde hasar görebilir.
3. PCB kartı 0,8 mm kalınlığında TEFLON malzemeden yapılmıştır.Malzeme yumuşaktır ve deforme olması kolaydır.
4. PCB, iletim tarafı için V-kesim ve uzun yuva tasarım sürecini benimser.Bağlantı parçasının genişliği yalnızca 3 mm olduğundan ve kart üzerinde yoğun kristal titreşim, soket ve diğer eklenti bileşenleri bulunduğundan PCB, işlem sırasında kırılır.yeniden akış fırınıkaynaklama ve bazen yerleştirme sırasında şanzıman tarafının kırılması olgusu meydana gelir.
5. PCB kartının kalınlığı sadece 1,6 mm'dir.Güç modülü ve bobin gibi ağır bileşenler kartın genişliğinin ortasına serilir.
6. BGA bileşenlerini kurmak için kullanılan PCB, Yin Yang kart tasarımını benimser.
A.PCB deformasyonu, ağır bileşenler için Yin ve Yang kart tasarımından kaynaklanır.
B.BGA kapsüllü bileşenleri takan PCB, Yin ve Yang plaka tasarımını benimser ve bu da BGA lehim bağlantılarının güvenilmez olmasına neden olur
C.Özel şekilli plaka, montaj telafisi olmadan, takım gerektirecek şekilde ekipmana girebilir ve üretim maliyetini arttırır.
D.Dört birleştirme panosunun tümü, düşük mukavemete ve kolay deformasyona sahip olan damga deliği birleştirme yöntemini benimser.
Gönderim zamanı: 10 Eylül 2021