Yeniden akış fırını nedir?

Yeniden akış fırınıSMT montaj sürecindeki üç ana süreçten biridir.Esas olarak monte edilen bileşenlerin devre kartını lehimlemek için kullanılır.Lehim pastası ısıtılarak eritilir, böylece yama elemanı ve devre kartı lehim pedi birbirine kaynaşır.Anlamakyeniden akış lehimleme makinesi, önce SMT sürecini anlamalısınız.

NeoDen yeniden akış fırını IN12

Lehim pastası metal kalay tozu, akı ve diğer kimyasalların bir karışımıdır, ancak içindeki kalay bağımsız olarak küçük boncuklar halinde bulunur.PCB kartı, yeniden akış fırınındaki 217 santigrat derecenin üzerindeki çeşitli sıcaklık bölgelerinden geçtiğinde, küçük teneke boncuklar erir.Akı ve diğer şeyler katalize edildikten, böylece sayısız küçük parçacık birlikte eridikten, yani bu küçük parçacıkları akışın sıvı durumuna geri döndürdükten sonra, bu işleme genellikle geri akış denir.Geri akış, kalay tozunun eski katı durumdan sıvı duruma, daha sonra soğutma bölgesinden tekrar katı duruma geri dönmesi anlamına gelir.

Yeniden akış lehimleme yöntemine giriş
Farklıyeniden akış lehimleme makinesifarklı avantajları vardır ve süreç de farklıdır.
Kızılötesi yeniden akış lehimleme: yüksek radyasyon iletimli ısı verimliliği, yüksek sıcaklık dikliği, sıcaklık eğrisini kontrol etmek kolay, çift taraflı kaynak yaparken PCB üst ve alt sıcaklığının kontrolü kolaydır.Gölge etkisi vardır, sıcaklık eşit değildir, bileşenlerin veya PCB'nin yerel yanmasına neden olması kolaydır.
Sıcak hava yeniden akışlı lehimleme: düzgün konveksiyon iletim sıcaklığı, iyi kaynak kalitesi.Sıcaklık gradyanının kontrol edilmesi zordur.
Cebri sıcak hava yeniden akış kaynağı, üretim kapasitesine göre iki türe ayrılır:

Sıcaklık bölgesi ekipmanı: seri üretim, yürüme bandına yerleştirilen PCB kartının seri üretimi için uygundur, sırayla bir dizi sabit sıcaklık bölgesinden geçmek için, çok az sıcaklık bölgesi sıcaklık atlama fenomeni oluşturacaktır, yüksek yoğunluklu montaj için uygun değildir plaka kaynağı.Aynı zamanda hantaldır ve çok fazla elektrik tüketir.
Sıcaklık bölgesi küçük masaüstü ekipmanı: küçük ve orta ölçekli seri üretim sabit bir alanda hızlı araştırma ve geliştirme, ayarlanan koşullara göre sıcaklık zamanla değişir, kullanımı kolaydır.Arızalı yüzey bileşenlerinin (özellikle büyük bileşenlerin) onarımı seri üretime uygun değildir.