1. Sıcaklığını azaltınyeniden akış fırınıveya plakanın ısıtma ve soğutma hızını ayarlayın.yeniden akış lehimleme makinesiplakanın bükülmesi ve bükülmesi olasılığını azaltmak;
2. Daha yüksek TG'ye sahip plaka, daha yüksek sıcaklığa dayanabilir, yüksek sıcaklığın neden olduğu basınç deformasyonuna dayanma yeteneğini artırabilir ve göreceli olarak malzeme maliyeti artacaktır;
3. Kartın kalınlığını artırın, bu yalnızca ürünün kendisi için geçerlidir, PCB kartı ürünlerinin kalınlığını gerektirmez, hafif ürünler yalnızca diğer yöntemleri kullanabilir;
4. Kart sayısını azaltın ve devre kartının boyutunu azaltın, çünkü kart ne kadar büyük olursa, boyut da o kadar büyük olur, kart yüksek sıcaklıkta ısıtmadan sonra yerel geri akışta olur, yerel basınç farklıdır, kendi ağırlığından etkilenir, kolay ortada lokal çöküntü deformasyonuna neden olmak;
5. Tepsi fikstürü devre kartının deformasyonunu azaltmak için kullanılır.Devre kartı, yeniden akış kaynağı ile yüksek sıcaklıkta termal genleşmeden sonra soğutulur ve küçültülür.Tepsi sabitlemesi devre kartını sabitleyebilir, ancak filtre tepsisi sabitlemesi daha pahalıdır ve tepsi sabitlemesinin manuel yerleşimini artırması gerekir.
Gönderim zamanı: Eylül-01-2021