PCBA Temizlik Denetim Yöntemleri Nelerdir?

Görsel inceleme yöntemi

PCBA'ya yönelik bir büyüteç (X5) veya bir optik mikroskop kullanılarak temizleme kalitesi, lehim, cüruf ve kalay boncuklarının katı kalıntılarının, sabitlenmemiş metal parçacıkların ve diğer kirletici maddelerin varlığının gözlemlenmesiyle değerlendirilir.Genellikle PCBA yüzeyinin mümkün olduğu kadar temiz olması ve hiçbir kalıntı veya kirletici madde izinin görülmemesi gerekir.Bu niteliksel bir göstergedir ve genellikle kullanıcının gereksinimlerine, kendi test değerlendirme kriterlerine ve denetim sırasında kullanılan büyütme sayısına göre hedeflenir.Bu yöntem basitliği ve kullanım kolaylığı ile karakterize edilir.Dezavantajı ise bileşenlerin altındaki kirletici maddeleri ve kalıntı iyonik kirletici maddeleri kontrol etmenin mümkün olmaması ve daha az zorlu uygulamalar için uygun olmasıdır.

Solvent Ekstraksiyon Yöntemi

Çözücü ekstraksiyon yöntemi aynı zamanda iyonik kirletici içerik testi olarak da bilinir.Bir tür iyonik kirletici içerik ortalama testidir, test genellikle IPC yöntemini (IPC-TM-610.2.3.25) kullanır, PCBA'yı temizler, iyonik derece kirlenme test cihazı test çözeltisine daldırılır (%75 ± %2 saf izopropil) alkol artı %25 DI su), iyonik kalıntı solvent içinde çözülecektir, solventi dikkatlice toplayın, direncini belirleyin

İyonik kirleticiler genellikle halojen iyonları, asit iyonları ve korozyondan kaynaklanan metal iyonları gibi lehimin aktif maddelerinden türetilir ve sonuçlar, birim alan başına sodyum klorür (NaCl) eşdeğerlerinin sayısı olarak ifade edilir.Yani, bu iyonik kirletici maddelerin toplam miktarı (yalnızca solventte çözülebilenler dahil), PCBA'nın yüzeyinde zorunlu olarak veya özel olarak mevcut olmayan NaCl miktarına eşdeğerdir.

Yüzey Yalıtım Direnci Testi (SIR)

Bu yöntem, bir PCBA üzerindeki iletkenler arasındaki yüzey yalıtım direncini ölçer.Yüzey yalıtım direncinin ölçümü, çeşitli sıcaklık, nem, voltaj ve zaman koşulları altında kirlenmeye bağlı sızıntıyı gösterir.Avantajları doğrudan ve niceliksel ölçümdür;ve lokalize lehim pastası alanlarının varlığı tespit edilebilir.Temizleme etkisini daha fazla doğrulamak veya güvenliği doğrulamak için PCBA lehim pastasındaki artık akı esas olarak cihaz ile PCB arasındaki dikişte, özellikle de çıkarılması daha zor olan BGA'ların lehim bağlantılarında mevcut olduğundan Kullanılan lehim pastasının (elektriksel performansı), bileşen ile PCB arasındaki dikişteki yüzey direncinin ölçümü genellikle PCBA'nın temizleme etkisini kontrol etmek için kullanılır.

Genel SIR ölçüm koşulları, 85°C ortam sıcaklığı, %85 RH ortam nemi ve 100V ölçüm sapması altında 170 saatlik bir testtir.

NeoDen PCB Temizleme Makinesi

Tanım

PCB yüzey temizleme makinesi desteği: Bir set destek çerçevesi

Fırça: Anti statik, yüksek yoğunluklu fırça

Toz toplama grubu: Hacim toplama kutusu

Antistatik cihaz: Bir dizi giriş cihazı ve bir dizi çıkış cihazı

Şartname