PCBA işleme sürecinde, birçok kalite sorununun üretilmesi kolay olan birçok üretim süreci vardır.Şu anda PCBA kaynak yöntemini sürekli iyileştirmek ve ürün kalitesini etkili bir şekilde iyileştirmek için süreci iyileştirmek gerekiyor.
I. Kaynak sıcaklığını ve süresini iyileştirin
Bakır ve kalay arasındaki intermetalik bağ tanecikler oluşturur, taneciklerin şekli ve boyutu lehimleme ekipmanının sıcaklığının süresine ve gücüne bağlıdır.yeniden akış fırınıveyadalga lehimleme makinesi.PCBA SMD işleme reaksiyon süresi, uzun kaynak süresinden veya yüksek sıcaklıktan veya her ikisinden dolayı çok uzun, kaba kristal yapıya yol açacak, yapı çakıllı ve kırılgan olacak ve kesme mukavemeti küçük olacaktır.
II.Yüzey gerilimini azaltın
Kalay-kurşun lehimin yapışması sudan bile daha büyüktür, böylece lehimin yüzey alanını en aza indirgemek için küre şeklinde olması sağlanır (aynı hacimde, küre diğer geometrik şekillerle karşılaştırıldığında en küçük yüzey alanına sahiptir, böylece en düşük enerji durumunun ihtiyaçlarını karşılar) ).Akının rolü, temizlik maddelerinin gresle kaplanmış metal plaka üzerindeki rolüne benzer; ayrıca yüzey gerilimi, yalnızca yapışma enerjisi yüzeyden çok daha büyük olduğunda yüzey temizliğinin derecesine ve sıcaklığına da büyük ölçüde bağlıdır. enerji (kohezyon) ile ideal daldırma kalay meydana gelebilir.
III.PCBA kurulu daldırma kalay açısı
Lehimin ötektik nokta sıcaklığından yaklaşık 35 °C daha yüksek, akı ile kaplanmış sıcak yüzey üzerine bir damla lehim yerleştirildiğinde bükülen bir ay yüzeyi oluşur, bir bakıma metal yüzeyin kalay batırma yeteneği değerlendirilebilir bükülen ay yüzeyinin şekliyle.Lehim bükme ay yüzeyinin net bir alt kesme kenarı varsa, su damlacıkları üzerinde yağlanmış bir metal plaka şeklinde şekilleniyorsa veya hatta küresel olma eğilimindeyse, metal lehimlenemez.Yalnızca kavisli ay yüzeyi 30'dan küçük bir açıyla uzanıyordu. Yalnızca iyi kaynaklanabilirlik.
IV.Kaynaktan kaynaklanan gözeneklilik sorunu
1. Nemi önlemek için pişirme, PCB ve uzun süre havaya maruz kalan bileşenlerin pişirilmesi.
2. Lehim pastası kontrolü, nem içeren lehim pastası da gözenekliliğe eğilimlidir, kalay boncuklardır.Her şeyden önce, kaliteli lehim pastası kullanın, lehim pastası tavlama, sıkı uygulamaya göre karıştırma, lehim pastasını mümkün olduğu kadar kısa bir süre havaya maruz bırakma, lehim pastasını yazdırdıktan sonra, zamanında yeniden akışlı lehimleme ihtiyacı.
3. Atölye nem kontrolü, atölye nemini takip etmek için planlanmış, %40-60 arasında kontrol.
4. Fırın sıcaklık testinde günde iki kez makul bir fırın sıcaklık eğrisi ayarlayın, fırın sıcaklık eğrisini optimize edin, sıcaklık artış hızı çok hızlı olamaz.
5. Akı püskürtme, üstteSMD dalga lehimleme makinesi, akı püskürtme miktarı çok fazla olamaz, püskürtme makuldür.
6. Fırın sıcaklık eğrisini optimize edin, ön ısıtma bölgesinin sıcaklığının gereksinimleri karşılaması gerekir, çok düşük değil, böylece akı tamamen buharlaşabilir ve fırının hızı çok hızlı olamaz.
Gönderim zamanı: Ocak-05-2022