Bu makale, montaj hattı işlemlerine ilişkin bazı genel mesleki terimleri ve açıklamaları sıralamaktadır.SMT makinesi.
1. PCBA
Baskılı Devre Kartı Montajı (PCBA), Baskılı SMT şeritleri, DIP eklentileri, fonksiyonel testler ve bitmiş ürün Montajı dahil olmak üzere PCB kartlarının işlendiği ve üretildiği süreci ifade eder.
2. PCB kartı
Baskılı Devre Kartı (PCB), Baskılı devre kartı için kısa bir terimdir ve genellikle tek panel, çift panel ve çok katmanlı karta bölünmüştür.Yaygın olarak kullanılan malzemeler arasında FR-4, reçine, cam elyaf kumaş ve alüminyum alt tabaka bulunur.
3. Gerber dosyaları
Gerber dosyası esas olarak, PCBA teklifi yapıldığında PCBA işleme tesisine sağlanması gereken PCB görüntüsünün (çizgi katmanı, lehim direnci katmanı, karakter katmanı vb.) delme ve frezeleme verilerinin belge formatının toplanmasını açıklar.
4. Malzeme Listesi dosyası
BOM dosyası malzemelerin listesidir.Malzemelerin miktarı ve proses rotası da dahil olmak üzere PCBA işlemede kullanılan tüm malzemeler, malzeme tedarikinin önemli temelini oluşturur.PCBA'ya teklif verildiğinde PCBA işleme tesisine de sağlanması gerekir.
5.SMT
SMT, lehim pastası basımı, sac bileşenlerin montajı ve montajı işlemlerini ifade eden “Surface Mounted Technology”nin kısaltmasıdır.yeniden akış fırınıPCB kartı üzerinde lehimleme.
6. Lehim pastası yazıcısı
Lehim pastası baskısı, lehim pastasını çelik ağa yerleştirme, lehim pastasını kazıyıcı yoluyla çelik ağın deliğinden sızdırma ve lehim pastasını PCB pedine doğru şekilde basma işlemidir.
7.SPI
SPI bir lehim pastası kalınlık dedektörüdür.Lehim pastası baskısından sonra, lehim pastasının baskı durumunu tespit etmek ve lehim pastasının baskı etkisini kontrol etmek için SIP algılamaya ihtiyaç vardır.
8. Yeniden akış kaynağı
Yeniden akış lehimleme, yapıştırılan PCB'yi yeniden akış lehim makinesine koymaktır ve içerideki yüksek sıcaklık sayesinde macun lehim pastası sıvıya kadar ısıtılacak ve son olarak soğutma ve katılaşma ile kaynak tamamlanacaktır.
9. Etki Alanı
AOI, otomatik optik algılamayı ifade eder.Tarama karşılaştırması yoluyla PCB kartının kaynak etkisi tespit edilebilir ve PCB kartının kusurları tespit edilebilir.
10. Onarım
AOI'yi veya manuel olarak tespit edilen arızalı panoları onarma eylemi.
11. DIP
DIP, PCB kartına pimli bileşenlerin yerleştirilmesi ve daha sonra bunların dalga lehimleme, ayak kesme, sonradan lehimleme ve plaka yıkama yoluyla işlenmesini ifade eden işleme teknolojisini ifade eden "İkili Hat Paketi"nin kısaltmasıdır.
12. Dalga lehimleme
Dalga lehimleme, PCB kartının kaynağını tamamlamak için sprey akı, ön ısıtma, dalga lehimleme, soğutma ve diğer bağlantılardan sonra PCB'yi dalga lehimleme fırınına yerleştirmektir.
13. Bileşenleri kesin
Kaynaklı PCB kartındaki bileşenleri uygun boyutta kesin.
14. Kaynak işleminden sonra
Kaynak işleminden sonra kaynağın onarılması ve muayeneden sonra tam olarak kaynak yapılmayan PCB'nin onarılmasıdır.
15. Tabakları yıkamak
Yıkama tahtası, müşterilerin ihtiyaç duyduğu çevre koruma standardı temizliğini karşılamak için PCBA'nın bitmiş ürünleri üzerindeki akı gibi artık zararlı maddeleri temizlemektir.
16. Üç anti boya püskürtme
Üç anti boya püskürtme, PCBA maliyet panosuna özel bir kaplama tabakası püskürtmektir.Kürlendikten sonra yalıtım, nem geçirmez, sızdırmaz, darbeye dayanıklı, toz geçirmez, korozyona dayanıklı, yaşlanmaya dayanıklı, küflenmeye karşı dayanıklı, gevşek parçalar ve yalıtım korona direnci performansını oynayabilir.PCBA'nın depolama süresini uzatabilir ve dış erozyonu ve kirliliği izole edebilir.
17. Kaynak Plakası
Dönüş, PCB yüzeyi genişletilmiş yerel uçlardır, yalıtım boyası kapağı yoktur, kaynak bileşenleri için kullanılabilir.
18. Kapsülleme
Paketleme, bileşenlerin paketleme yöntemini ifade eder; paketleme esas olarak DIP çift hatlı ve SMD yama paketleme ikiye ayrılır.
19. Pim aralığı
Pim aralığı, montaj bileşeninin bitişik pimlerinin merkez çizgileri arasındaki mesafeyi ifade eder.
20.QFP
QFP, "Dörtlü Düz Paket"in kısaltmasıdır; bu, dört tarafında kısa kanat folyoları bulunan, ince plastik bir paket içinde yüzeye monte edilmiş entegre devreyi ifade eder.
Gönderim zamanı: Temmuz-09-2021