1. Tahtanın ağırlığı, tahtanın depresyon deformasyonuna neden olacaktır.
Genelyeniden akış fırınızinciri tahtayı ileri doğru hareket ettirmek için kullanacaktır, yani tahtanın iki yanını tüm tahtayı desteklemek için bir dayanak noktası olarak kullanacaktır.
Tahtanın üzerinde çok ağır parçalar varsa veya tahtanın boyutu çok büyükse, kendi ağırlığından dolayı orta çöküntü göstererek tahtanın bükülmesine neden olur.
2. V-Cut'un ve bağlantı şeridinin derinliği panelin deformasyonunu etkileyecektir.
Temel olarak V-Cut, levhanın yapısını tahrip eden suçludur, çünkü V-Cut, orijinal levhanın büyük bir tabakası üzerinde oluklar açmaktır, dolayısıyla V-Cut alanı deformasyona yatkındır.
Laminasyon malzemesi, yapısı ve grafiğinin kart deformasyonuna etkisi.
PCB kartı, çekirdek levha ve yarı kürlenmiş levha ve birlikte preslenmiş dış bakır folyodan yapılmıştır; burada çekirdek levha ve bakır folyo, birlikte basıldığında ısı ile deforme olur ve deformasyon miktarı, termal genleşme katsayısına (CTE) bağlıdır. iki malzeme.
Bakır folyonun termal genleşme katsayısı (CTE) yaklaşık 17X10-6'dır;sıradan FR-4 substratının Z-yönlü CTE'si Tg noktası altında (50~70) X10-6'dır;(250~350) X10-6 TG noktasının üzerindedir ve X-yönlü CTE, cam kumaşın varlığı nedeniyle genellikle bakır folyoya benzer.
PCB kartının işlenmesi sırasında oluşan deformasyon.
PCB kartı işleme süreci deformasyon nedenleri çok karmaşıktır, iki tür stresin neden olduğu termal stres ve mekanik strese ayrılabilir.
Bunlar arasında, termal stres esas olarak birlikte presleme işleminde üretilir; mekanik stres ise esas olarak levhanın istiflenmesi, taşınması ve pişirilmesi sürecinde üretilir.Aşağıda süreç dizisinin kısa bir tartışması yer almaktadır.
1. Gelen malzemeyi laminatlayın.
Laminat çift taraflıdır, simetrik yapıdadır, grafik içermez, bakır folyo ve cam kumaş CTE'den pek farklı değildir, bu nedenle birbirine presleme işleminde farklı CTE'den kaynaklanan neredeyse hiç deformasyon yoktur.
Bununla birlikte, laminat presinin büyük boyutu ve sıcak plakanın farklı alanları arasındaki sıcaklık farkı, laminasyon işleminin farklı alanlarında reçine kürleme hızı ve derecesinde küçük farklılıklara ve ayrıca dinamik viskozitede büyük farklılıklara yol açabilir. Farklı ısıtma hızlarında, dolayısıyla kürleme prosesindeki farklılıklar nedeniyle yerel gerilimler de olacaktır.
Genel olarak bu gerilim, laminasyondan sonra dengede tutulacak, ancak deformasyon üretmek üzere gelecekteki işlemlerde kademeli olarak serbest bırakılacaktır.
2. Laminasyon.
PCB laminasyon işlemi, laminat laminasyona benzer şekilde termal stres üreten ana işlemdir; aynı zamanda kürleme işlemindeki farklılıklar, daha kalın, grafik dağılım, daha fazla yarı kürlenmiş levha vb. nedeniyle PCB kartının neden olduğu yerel stresi de üretecektir. termal stresin ortadan kaldırılması bakır laminattan daha zor olacaktır.
PCB kartında mevcut olan gerilimler delme, şekillendirme veya ızgaralama gibi sonraki işlemlerde serbest kalır ve bu da kartın deformasyonuna neden olur.
3. Lehim direnci ve karakter gibi pişirme işlemleri.
Lehim dirençli mürekkep kürlemesi üst üste istiflenemediğinden, PCB kartı raf pişirme tahtası kürlemesine dikey olarak yerleştirilecektir, lehim direnci sıcaklığı yaklaşık 150 0C, düşük Tg malzemesinin Tg noktasının hemen üstünde, Tg noktası Yüksek elastik durum için reçinenin üstünde, levhanın kendi ağırlığının veya güçlü rüzgar fırınının etkisi altında deformasyonu kolaydır.
4. Sıcak hava lehimi tesviyesi.
Sıradan tahta sıcak hava lehim tesviye fırını sıcaklığı 225 °C ~ 265 °C, 3S-6S zamanı.sıcak hava sıcaklığı 280°C ~ 300°C.
Lehim tesviye levhası oda sıcaklığından fırına girer, iki dakika içinde fırından çıkar ve ardından oda sıcaklığında işlem sonrası suyla yıkanır.Ani sıcak ve soğuk proses için tüm sıcak hava lehim tesviye prosesi.
Levha malzemesi farklı olduğundan ve yapı tek biçimli olmadığından, sıcak ve soğuk işlemlerde termal strese maruz kalır, bu da mikro gerilime ve genel deformasyon çarpıklığına neden olur.
5. Depolama.
Yarı mamul depolama aşamasında PCB kartı genellikle rafa dikey olarak yerleştirilir, raf gerginlik ayarı uygun değildir veya depolama işleminde kartın istiflenmesi, kartın mekanik deformasyonuna neden olur.Özellikle 2,0 mm'nin altındaki ince levhanın etkisi daha ciddidir.
Yukarıdaki faktörlere ek olarak PCB kartının deformasyonunu etkileyen birçok faktör vardır.
Gönderim zamanı: Eylül-01-2022