PCBA üretimindeSMT makinesiÇok katmanlı çip kapasitöründe (MLCC) çip bileşenlerinin çatlaması yaygındır ve bu durum esas olarak termal stres ve mekanik stresten kaynaklanır.
1. MLCC kapasitörlerin YAPISI çok kırılgandır.Genellikle MLCC çok katmanlı seramik kapasitörlerden yapılır, bu nedenle mukavemeti düşüktür ve özellikle dalga lehimlemede ısı ve mekanik kuvvetten etkilenmesi kolaydır.
2. SMT işlemi sırasında z ekseninin yüksekliğialma ve yerleştirme makinesiözellikle z ekseni yumuşak iniş fonksiyonuna sahip olmayan bazı SMT makineleri için basınç sensörü tarafından değil çip bileşenlerinin kalınlığı ile belirlenir, dolayısıyla çatlama bileşenlerin kalınlık toleransından kaynaklanır.
3. Özellikle kaynak sonrasında PCB'nin bükülme gerilimi bileşenlerin çatlamasına neden olabilir.
4. Bazı PCB bileşenleri bölündüklerinde hasar görebilir.
Önleyici tedbirler:
Kaynak işlemi eğrisini dikkatlice ayarlayın, özellikle ön ısıtma bölgesi sıcaklığı çok düşük olmamalıdır;
Z ekseninin yüksekliği SMT makinesinde dikkatlice ayarlanmalıdır;
Yapbozun kesici şekli;
Özellikle kaynak sonrası PCB'nin eğriliği buna göre düzeltilmelidir.PCB'nin kalitesi bir sorunsa dikkate alınmalıdır.
Gönderim zamanı: Ağu-19-2021