PCB distorsiyonu, PCBA seri üretiminde yaygın bir sorundur ve montaj ve test işlemlerini önemli ölçüde etkileyecektir.Bu sorun nasıl önlenir, lütfen aşağıya bakın.
PCB bozulmasının nedenleri aşağıdaki gibidir:
1. Düşük T PCB, özellikle işlem sıcaklığı çok yüksek olan kağıt bazlı PCB gibi PCB hammaddelerinin yanlış seçimi, PCB bükülür.
2. Uygun olmayan PCB tasarımı, bileşenlerin eşit olmayan dağılımı PCB'de aşırı termal strese yol açacaktır ve daha büyük şekilli konektörler ve soketler de PCB'nin genişlemesini ve daralmasını etkileyerek kalıcı bozulmaya neden olacaktır.
3. Çift taraflı PCB gibi PCB tasarım sorunları, bir taraftaki bakır folyo topraklama kablosu gibi çok büyükse ve diğer taraftaki bakır folyo çok küçükse, aynı zamanda düzensiz büzülmeye ve deformasyona neden olacaktır. İki taraf da.
4. Fikstürün yanlış kullanılması veya fikstür mesafesinin çok küçük olması,dalga lehimleme makinesiparmak tırnağının çok sıkı sıkıştırılması, PCB'nin genişlemesine ve kaynak sıcaklığına bağlı olarak deformasyona uğramasına neden olur.
5. Yüksek sıcaklıkyeniden akış fırınıkaynak aynı zamanda PCB'nin bozulmasına da neden olacaktır.
Yukarıdaki nedenler göz önüne alındığında çözümler aşağıdaki gibidir:
1. Fiyat ve alan izin veriyorsa, yüksek Tg'li PCB'yi seçin veya en iyi en boy oranını elde etmek için PCB kalınlığını artırın.
2. PCB'yi makul bir şekilde tasarlayın, çift taraflı çelik folyonun alanı dengelenmeli ve devrenin olmadığı yerlerde bakır katman kaplanmalı ve PCB'nin sertliğini arttırmak için ızgara şeklinde görünmelidir.
3. PCB önceden pişirilirSMT makinesi125°C/4 saatte.
4. PCB ısıtma genleşmesi için alan sağlamak üzere fikstürü veya sıkıştırma mesafesini ayarlayın.
5. Kaynak işlemi sıcaklığı mümkün olduğu kadar düşük, hafif bir bozulma ortaya çıktı, konumlandırma fikstürüne yerleştirilebilir, stresi azaltmak için sıcaklık sıfırlanır, genellikle tatmin edici sonuçlar elde edilir.
Gönderim zamanı: 30 Kasım 2021