Genellikle yuan bakım teknolojisindeki yama işleme fabrikasında aşağıdaki işlemleri gerçekleştireceğiz.
1. Bileşenleri kontrol edin
SMT çip işleme tesislerinde ürünün onarılması gerektiğinde ilk yapılması gereken, her bir lehim noktasının bileşenlerinde hata bulunmadığı, sızıntı olup olmadığı, sorunun varlığı, malzemenin orijinalliğinin teyit edilmesi de olan bir durumdur. Jingbang elektroniklerinin 2011'de İsveç'ten ithal çipler çıkarıldığı göz önüne alındığında, dikkate alınması gereken bir durum var, bu nedenle Avrupa ve Amerika ülkelerinin kaynaklarının hepsinin Huaqiang North'tan daha güçlü olması gerekmiyor.Sorunun hatasını, sızıntısını, tersini ve gerçekliğini hariç tutarsanız, hatalı bir devre kartı alabilirsiniz, önce kartın sağlam olup olmadığını, her bir bileşenin açıkça yanmış olup olmadığını, yanlış takılmadığını kontrol edin.
2. Kaynak durumu analizi
Devre kartı temelde zayıf lehim bağlantısının yüzde sekseni, lehim bağlantısı kaynağı dolu, anormallikler olup olmadığı, her şeyden önce ISO9001 kalite sistem yönetim standartlarına ve çeşitli SMT işleme kaynak kalite standartlarına bakmalıyız, olup olmadığını kontrol etmeliyiz. Yanlış kaynak yok, yanlış kaynak yok, kısa devre yok, bakır cildin açıkça çarpık olup olmadığı ve diğer kötü durumların çıplak gözle görülüp görülmediği.Bu ürünün kötü noktalarının yeniden işlenmesi gerekiyorsa, yoksa bir sonraki adıma geçebilirsiniz!
3. Bileşen tespitinin yönü
Bu bağlantı sürecinde, temel olarak çıplak gözle bazı kötü noktaların görülebileceğini göz ardı ettik, şimdi hala diyotu, elektrolitik kapasitörleri, devre kartındaki bileşenlerin çoğunu ve diğer bileşenleri dikkatlice kontrol etmemiz gerekiyor. bileşenlerin yönü veya pozitif ve negatif gereksinimleri yanlış yönde eklenmiştir.
4. Bileşenlerin takım tespiti
Çıplak gözle yargılamak sorun değilse, bu sefer bazı yardımcı araçları ödünç almamız gerekiyor, SMT çip işleme tesisi en yaygın olarak direncimizi, kapasitansımızı, transistörlerimizi ve diğer bileşenlerimizi bir multimetre ile ölçmek için bir multimetre kullanmaktır. Testte esas olan bu bileşenlerin direncinin normal direnç değerini karşılayıp karşılamadığını, büyüyüp küçülmediğini, kapasitörün açık olup olmadığını, endüktansın açık devre olup olmadığını vb. kontrol etmektir.
5. Açma testi
Yukarıdaki işlemin tamamı tamamlandığında, temel olarak bileşenlerin normal sorunlarını hariç tutabilirsiniz, devre kartı ablasyon hasarına neden olacak şekilde güç açıkken kısa devre veya köprü bağlantısı vb. olmayacaktır.Kartın ilgili fonksiyonunun normal olup olmadığını görmek için gücü açabilirsiniz.
Gönderim zamanı: Haz-22-2022