5. bileşen seçimi
Bileşenlerin seçiminde PCB'nin gerçek alanı tam olarak dikkate alınmalı ve mümkün olduğunca geleneksel bileşenlerin kullanımı dikkate alınmalıdır.Artan maliyetleri önlemek için küçük boyutlu bileşenleri körü körüne takip etmeyin, IC cihazları pin şekline ve ayak aralığına dikkat etmeli, doğrudan BGA paket cihazlarını seçmek yerine QFP'nin 0,5 mm'den az ayak aralığı dikkatlice düşünülmelidir.Ayrıca bileşenlerin ambalaj şekli, uç elektrot boyutu, lehimlenebilirliği, cihazın güvenilirliği, sıcaklık toleransı (kurşunsuz lehimleme ihtiyaçlarına uyum sağlayıp sağlayamayacağı gibi) dikkate alınmalıdır.
Bileşenleri seçtikten sonra, kurulum boyutu, pin boyutu ve ilgili üretici bilgileri dahil olmak üzere iyi bir bileşen veritabanı oluşturmalısınız.
6. PCB yüzeylerinin seçimi
Alt tabaka, PCB'nin kullanım koşullarına ve mekanik ve elektriksel performans gereksinimlerine göre seçilmelidir;alt tabakanın bakır kaplı yüzey sayısını belirlemek için baskılı panonun yapısına göre (tek taraflı, çift taraflı veya çok katmanlı pano);Baskılı panonun boyutuna göre, alt tabaka panosunun kalınlığını belirlemek için birim alan taşıyan bileşenlerin kalitesi.Farklı malzeme türlerinin maliyeti büyük ölçüde farklılık gösterir, PCB substratlarının seçiminde aşağıdaki faktörler dikkate alınmalıdır:
Elektriksel performans gereksinimleri.
Tg, CTE, düzlük ve delik metalleştirme yeteneği gibi faktörler.
Fiyat faktörleri.
7. baskılı devre kartı anti-elektromanyetik girişim tasarımı
Harici elektromanyetik girişim, tüm makine koruyucu önlemlerle çözülebilir ve devrenin parazit önleyici tasarımı geliştirilebilir.PCB düzeneğinin kendisine elektromanyetik girişim, PCB düzeninde, kablolama tasarımında aşağıdaki hususlara dikkat edilmelidir:
Birbirini etkileyebilecek veya birbirine müdahale edebilecek bileşenler, yerleşimden mümkün olduğu kadar uzak tutulmalı veya koruyucu önlemler alınmalıdır.
Farklı frekanslardaki sinyal hatları, yüksek frekanslı sinyal hatlarında birbirine yakın paralel kablolama yapılmamalı, ekranlama için topraklama kablosunun yanına veya her iki tarafına döşenmelidir.
Yüksek frekanslı, yüksek hızlı devreler için mümkün olduğunca çift taraflı ve çok katmanlı baskılı devre kartları tasarlanmalıdır.Çift taraflı panonun bir tarafında sinyal hatları yerleşimi, diğer tarafında ise topraklama yapılabilecek şekilde tasarlanabilir;çok katmanlı kart, zemin katmanı veya güç kaynağı katmanı arasındaki sinyal hatlarının düzenindeki girişime duyarlı olabilir;Şerit hatlı mikrodalga devreleri için, iki topraklama katmanı arasına iletim sinyal hatları döşenmeli ve aralarındaki medya katmanının kalınlığı, hesaplama için gerektiği şekilde döşenmelidir.
Transistör bazlı baskılı çizgiler ve yüksek frekanslı sinyal hatları, sinyal iletimi sırasında elektromanyetik girişimi veya radyasyonu azaltmak için mümkün olduğunca kısa tasarlanmalıdır.
Farklı frekanslardaki bileşenler aynı toprak hattını paylaşmaz ve farklı frekanslardaki toprak ve güç hatları ayrı ayrı döşenmelidir.
Dijital devreler ve analog devreler aynı toprak hattını paylaşmadıkları için baskılı devre kartının dış topraklaması ile bağlantılı olarak ortak bir kontağa sahip olabilirler.
Bileşenler veya basılı çizgiler arasında nispeten büyük bir potansiyel farkı olan çalışmalar, aralarındaki mesafeyi arttırmalıdır.
8. PCB'nin termal tasarımı
Baskılı kart üzerine monte edilen bileşenlerin yoğunluğunun artmasıyla birlikte, eğer ısıyı zamanında etkili bir şekilde dağıtamazsanız, devrenin çalışma parametrelerini etkileyecektir ve çok fazla ısı bile bileşenlerin arızalanmasına neden olacak, dolayısıyla termal problemler yaşanacaktır. Baskılı panonun tasarımı dikkatle değerlendirilmeli, genellikle aşağıdaki önlemleri almalıdır:
Baskılı kart üzerindeki bakır folyonun alanını yüksek güçlü bileşenlerin topraklanmasıyla artırın.
ısı üreten bileşenler karta veya ek ısı emiciye monte edilmemiştir.
Çok katmanlı levhalarda iç zemin file şeklinde ve levhanın kenarına yakın tasarlanmalıdır.
Alev geciktirici veya ısıya dayanıklı tahta tipini seçin.
9. PCB köşeleri yuvarlatılmış olmalıdır
Dik açılı PCB'ler iletim sırasında sıkışmaya eğilimlidir, bu nedenle PCB tasarımında, yuvarlatılmış köşelerin yarıçapını belirlemek için PCB'nin boyutuna göre kart çerçevesinin köşeleri yuvarlatılmalıdır.Parçalı tahta ve yuvarlatılmış köşeler oluşturmak için PCB'nin yardımcı kenarını yardımcı kenara ekleyin.
Gönderim zamanı: Şubat-21-2022