SMT çipinin kademeli olarak yüksek yoğunluğa işlenmesi, ince adımlı tasarım geliştirme, bileşen tasarımının minimum aralığı, SMT üreticisinin deneyimini ve süreç mükemmelliğini dikkate alması gerekir.Bileşenlerin minimum aralığının tasarımında, SMT pedleri arasındaki güvenlik mesafesinin sağlanmasına ek olarak bileşenlerin bakımı da dikkate alınmalıdır.
Bileşenleri yerleştirirken güvenli mesafe bırakın
1. Güvenlik mesafesi şablonun parlamasıyla ilgilidir, şablonun açıklığı çok büyük, şablonun kalınlığı çok büyük, şablonun gerginliği yeterli şablon deformasyonu değil, kaynak sapması olacak, bu da bileşenlerin kalay kısa devre yapmasına neden olacak.
2. Elle lehimleme, seçici lehimleme, aletle işleme, yeniden işleme, inceleme, test etme, montaj ve diğer çalışma alanı gibi çalışmalarda da mesafe gereklidir.
3. Çip aygıtları arasındaki boşluğun boyutu ped tasarımıyla ilgilidir; eğer ped bileşen paketinin dışına taşmazsa, lehim tarafının bileşen ucu boyunca lehim pastası yukarı doğru kayar, bileşen ne kadar ince olursa o kadar kolay olur kısa devreyi bile köprülemektir.
4. Komponentler arasındaki mesafenin emniyet değeri mutlak bir değer değildir, imalat ekipmanları aynı olmadığından, montaj yapma kabiliyetinde farklılıklar vardır, emniyet değeri ciddiyet, olasılık, emniyet olarak tanımlanabilir.
Mantıksız bileşen düzenindeki kusurlar
PCB'deki bileşenlerin doğru kurulum düzeni, kaynak kusurlarının azaltılmasının son derece önemli bir parçasıdır, bileşen düzeni, geniş bir alanın ve yüksek gerilimli alanların sapmasından mümkün olduğu kadar uzak olmalı, dağılım olabildiğince düzgün olmalıdır. Mümkünse, özellikle büyük termal kapasiteye sahip bileşenler için, bükülmeyi önlemek için büyük boyutlu PCB kullanımından kaçınmaya çalışılmalıdır; zayıf yerleşim tasarımı, PCBA'nın monte edilebilirliğini ve güvenilirliğini doğrudan etkileyecektir.
1. Konektör mesafesi çok yakın
Konektörler genellikle daha yüksek bileşenlerdir, düzende zaman mesafesi çok yakın, aralık çok küçük olduktan sonra yan yana monte edilir, yeniden işlenebilirliği yoktur.
2. Farklı cihazların mesafesi
SMT'de, köprüleme fenomenine yatkın cihazların küçük aralığı nedeniyle, 0,5 mm'den daha fazla köprü oluşturan farklı cihazlar ve aralığın altında, küçük aralığı nedeniyle, şablon şablon tasarımının veya hafif bir ihmalin basılmasının üretilmesi çok kolaydır. köprüleme ve bileşenlerin aralığı çok küçükse kısa devre riski vardır.
3. İki büyük bileşenin montajı
Birbirine yakın dizilmiş iki bileşenin kalınlığı, yerleştirme makinesinin ikinci bileşenin yerleştirilmesine neden olur, öndeki bileşenlere dokunulur, makineden kaynaklanan tehlikenin algılanması otomatik olarak kapanır.
4. Büyük bileşenlerin altındaki küçük bileşenler
Büyük bileşenlerin küçük bileşenlerin altına yerleştirilmesi, tamir edilememe sonuçlarına yol açacaktır; örneğin, dijital tüpün direncin altında olması, onarımı zorlaştıracak, tamir için önce dijital tüpün çıkarılması gerekir ve dijital tüpün hasar görmesine neden olabilir. .
Bileşenler arasındaki mesafenin çok yakın olmasından kaynaklanan kısa devre durumu
>> Sorun Açıklaması
SMT çip üretimindeki bir ürün, kapasitör C117 ve C118 malzeme mesafesinin 0,25 mm'den az olduğunu, SMT çip üretiminde kalay kısa devre olgusuna bile sahip olduğunu buldu.
>> Sorunun Etkisi
Üründe kısa devreye neden oldu ve ürünün çalışmasını etkiledi;Bunu iyileştirmek için kartı değiştirmemiz ve kapasitörün mesafesini artırmamız gerekiyor, bu da ürün geliştirme döngüsünü de etkiliyor.
>> Sorun Uzantısı
Aralığın çok yakın olmaması ve kısa devrenin belirgin olmaması durumunda güvenlik tehlikesi ortaya çıkacak ve ürün kullanıcı tarafından kısa devre sorunlarıyla kullanılacak ve hayal edilemeyecek kayıplara neden olacaktır.
Gönderim zamanı: Nis-18-2023