I. Sahte lehim oluşumunun yaygın nedenleri şunlardır:
1. Lehimin erime noktası nispeten düşüktür, mukavemeti büyük değildir.
2. Kaynakta kullanılan kalay miktarı çok azdır.
3. Lehimin kalitesiz olması.
4. Bileşen pimleri stres olgusuna sahiptir.
5. Sabit nokta lehiminin bozulmasından kaynaklanan yüksek sıcaklığın oluşturduğu bileşenler.
6. Bileşen pinleri takıldığında iyi kullanılmamıştır.
7. Devre kartının bakır yüzeyinin kalitesiz.
PCBA lehim problemlerinin oluşmasının birçok nedeni vardır ve ayrıca prosesin kontrol edilmesi daha zordur.Sahte lehimleme, devrenin anormal çalışmasına, iyi ve kötü durumda görünmesine ve gürültü üretmesine neden olacak ve devrenin test edilmesi, kullanılması ve bakımı için büyük bir gizli tehlike oluşturacaktır.Ayrıca devrede sanal lehim bağlantılarının bir kısmı da var, daha uzun süre çalışmaya başladı, teması hala iyi koruyor, bulmak kolay değil.Bu nedenle ürünün kötü olduğunu hızlı bir şekilde tespit etmek için iyi bir tespit yöntemine sahip olmak gerekir.
II.PCBA sahte lehim yönteminin keşfi
1. Arızanın genel kapsamını belirlemek için arıza olgusunun görünümüne göre.
2. Daha büyük bileşenlere ve yüksek ısı üretimine sahip bileşenlere odaklanan gözlemin görünümü.
3. Büyüteç gözlemi.
4. Devre kartını anahtarlamak.
5. Pim lehim bağlantılarının gevşek görünüp görünmediğini gözlemleyerek şüpheli bileşenleri elle sallayın.
Ek olarak, devre şemasını bulmanın başka bir yolu daha vardır; sorunun çözülüp çözülmediğini belirlemek için her kanalın DC seviyesini devre şemasına göre dikkatlice kontrol etmek için biraz zaman ayırın; bu, olağan deneyim birikimine bağlıdır.
Dummy lehimleme devrenin büyük bir gizli tehlikesidir, dummy lehimlemenin kullanıcı tarafından belli bir süre sonra yapılması kolaydır, zayıf iletkenlik ve arızaya neden olur ve daha sonra yüksek oranda geri dönüşe neden olarak üretim maliyetlerini arttırır.Bu nedenle kayıpları azaltmak için yanlış lehimleme sorununun zamanında bulunması gerekir.
Gönderim zamanı: Ocak-12-2022