BGA yeniden işleme istasyonuSMT endüstrisinde sıklıkla kullanılan BGA bileşenlerini onarmak için kullanılan profesyonel bir ekipmandır.Daha sonra BGA yeniden işleme istasyonunun temel prensibini tanıtacağız ve BGA'nın onarım oranını artırmak için temel faktörleri analiz edeceğiz.
BGA yeniden işleme istasyonu, optik kontrpuan tamir masasına ve optik olmayan kontrpuan tamir masasına bölünebilir.Optik kontrpuan, kaynak sırasında optiklerin hizalanmasını ifade eder; bu, kaynak hizalamasının doğruluğunu garanti edebilir ve kaynağın başarı oranını artırabilir.Görsel olarak yapılan optik olmayan kontrpuan, kaynak yaparken daha az doğrudur.
Şu anda BGA yeniden işleme istasyonunun ana ısıtma yöntemleri tam kızılötesi, tam sıcak hava ve iki sıcak hava ve bir kızılötesi içerir.Farklı ısıtma yöntemlerinin farklı avantaj ve dezavantajları vardır.Çin'deki BGA yeniden işleme istasyonunun standart ısıtma yöntemi genellikle üst ve alt kısımlarda sıcak hava ve üç sıcaklık bölgesi olarak adlandırılan alt kısımda kızılötesi ön ısıtmadır.Üst ve alt ısıtma kafaları ısıtma teli ile ısıtılır ve sıcak hava, hava akışıyla dışarı atılır.Alt ön ısıtma koyu kırmızı dış ısıtma borusuna, kızılötesi ısıtma plakasına ve kızılötesi ışık dalgası ısıtma plakasına ayrılabilir.
1. İlgi odağını yukarı ve aşağı ısıtmak
Isıtma teli ısıtması yoluyla, BGA bileşenlerini ısıtma amacına ulaşmak için sıcak hava, hava nozulu yoluyla BGA bileşenlerine iletilecek ve üst ve alt sıcak hava üfleme yoluyla devre kartının düzensiz ısınma deformasyonunu önleyebilir.
2. Alt kızılötesi ısıtma
Kızılötesi ısıtma esas olarak devre kartındaki ve BGA'daki nemi gidererek bir ön ısıtma rolü oynar ve ayrıca ısıtma merkezi ile çevre arasındaki sıcaklık farkını etkili bir şekilde azaltarak devre kartının deformasyon olasılığını azaltır.
3. BGA yeniden işleme istasyonunun desteklenmesi ve sabitlenmesi
Bu parça esas olarak devre kartını destekler ve sabitler ve kartın deformasyonunun önlenmesinde önemli bir rol oynar.
4. Sıcaklık kontrolü
BGA'yı sökerken ve kaynak yaparken önemli bir sıcaklık gereksinimi vardır.Sıcaklık çok yüksekse BGA bileşenlerini yakmak kolaydır.Bu nedenle, onarım masası genellikle alet olmadan kontrol edilir, ancak sıcaklığı gerçek zamanlı olarak kontrol edebilen PLC kontrolü ve tam bilgisayar kontrolü benimser.
BGA'yı yeniden işleme istasyonuyla onarırken, esas olarak ısıtma sıcaklığını kontrol etmek ve devre kartının deformasyonunu önlemek içindir.Yalnızca bu iki parçayı iyi bir şekilde uygulayarak BGA'nın onarılmasındaki başarı oranı gerçekten artırılabilir.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. çeşitli küçük üretim ve ihracat yapmaktadır.alma ve yerleştirme makineleri2010'dan beri. Kendi zengin, deneyimli Ar-Ge'mizden ve iyi eğitimli üretimimizden yararlanan NeoDen, dünya çapındaki müşterilerinden büyük itibar kazanmaktadır.
① NeoDen ürünleri: Akıllı seri PNP makinesi, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, yeniden akış fırını IN6, IN12, Lehim pastası yazıcısı FP2636, PM3040
② CE listesinde yer aldı ve 50'den fazla patent aldı
Gönderim zamanı: 15 Ekim 2021