Elektronik bileşenler çip işleme için ana malzemelerdir, bazı bileşenler ve ortak olarak farklı, sorun yaşanmamasını sağlamak için özel depolamaya ihtiyaç duyarlar, sıcaklığa ve neme duyarlı bileşenler de bunlardan biridir.İşleme sürecinde sıcaklık ve neme duyarlı bileşenlerin yönetimi depolaması daha önemlidir ve PCBA işlemenin kalitesini doğrudan etkileyecektir.Sıcaklık ve neme duyarlı bileşenlerin doğru kullanımıyla smt SMD işleminin sağlanmasında, bileşenlerin ortamdaki nem, nem ve anti-statik paketleme malzemelerinin kullanımından korunması için aşağıdaki noktalar, malzemelerin uygunsuz kontrolünü önlemek için etkili yönetim kontrolü olabilir. ve kaliteyi etkiler.
Aşağıdakileri analiz etmek için aşağıdaki üç yönetim yöntemi:
Çevre yönetimi
Süreç yönetimi
Bileşen depolama döngüsü
I. Ortamın yönetimi (çevre koşullarının neme duyarlı bileşenlerinin depolanması)
Genel PCBA işleme fabrikası, sıcaklık ve neme duyarlı bileşenlerin kontrolü için bir sistem geliştirecek, atölye ortamı sıcaklığı 18 ℉ -28 ℉'de kontrol edilmelidir.Depolamada sıcaklık 18°C-28°C'de ve bağıl nem %10'un altında kontrol edilmelidir.Fabrika kapalı alanında sıcaklık ve nem ortamının korunabilmesi için alanın 5 dakikadan fazla açık bırakılmaması veya açık bırakılmaması gerekmektedir.
Malzeme personelinin her 4 saatte bir neme dayanıklı kutunun sıcaklık ve nem değerlerini, “sıcaklık ve nem kontrol tablosuna” kayıtlı sıcaklık ve nem değerini kontrol etmesi;Sıcaklık ve nem belirtilen aralığı aşarsa, uygun düzeltici önlemleri alırken (kurutucu yerleştirmek, oda sıcaklığını ayarlamak veya arızalı nem geçirmez kutudaki bileşenleri nitelikli nem geçirmez kutuya çıkarmak gibi) iyileştirme için derhal ilgili personeli bilgilendirin. kanıt kutusu)
II.Prosesin yönetimi (neme duyarlı bileşenlerin depolama yöntemleri)
1. Statik elektriğin neden olduğu bileşenlere zarar gelmesini önlemek için, neme duyarlı bileşenlerin vakum ambalajının imhasında, operatör önce iyi statik eldivenler, statik el halkası giymeli ve ardından vakum ambalajını iyi korunmuş bir masaüstünde statik olarak açmalıdır. elektrik.Bileşenlerin sıcaklık ve nem kartı değişikliklerinin gereksinimleri karşılayıp karşılamadığını, gereksinimleri karşılayan bileşenlerin etiketlenip etiketlenemeyeceğini kontrol edin.
2. Toplu olarak neme duyarlı bileşenler alırsanız, bileşenlerin uygun olup olmadığını ilk onaylayan siz olun.
3. Neme dayanıklı torbanın yanında kurutucu, bağıl nem kartı vb. bulunması gerektiğini kontrol edin.
4. Vakumu ambalajından çıkardıktan sonra neme duyarlı bileşenler (IC), havada maruz kalma süresinden önce lehime geri dönün, neme duyarlı bileşenlerin derecesini ve ömrünü aşmamalı, PCBA işleme tesisinin ilgili standartlarına kesinlikle uygun olmalıdır. çalıştırın.
5. Açılmamış bileşenlerin saklanması gereksinimlere göre saklanmalıdır; çünkü açılmış bileşenlerin saklanmadan önce pişirilmesi, neme dayanıklı torbalara konulması ve vakumla kapatılması gerekir.
6. Niteliksiz bileşenleri depoya geri göndermeleri için kalite kontrol personeline verin.
III.Bileşenlerin saklama süresi
Envanter amacıyla bileşen üreticisi tarafından üretim tarihinden itibaren 2 yıldan fazla olmamalıdır.
Satın aldıktan sonra, tüm fabrika kullanıcısının stok süresi genellikle 1 yılı geçmez: Makine fabrikasının doğal ortamı nispeten nemli ise, yüzeye monte edilen bileşenlerin satın alınmasından sonra 3 ay içinde kullanılmalı ve uygun nemlendirme – yapılmalıdır. önlemleri kanıtlamak için depolama yerinde ve bileşen ambalajında.
Gönderim zamanı: Şubat-17-2023