1. Doğru Malzemelerin Seçimi
Yüksek kaliteli indüksiyon PCB'leri oluşturmak için doğru malzemeleri seçmek çok önemlidir.Malzemelerin seçimi devrenin özel gereksinimlerine ve çalışma frekans aralığına bağlı olacaktır.Örneğin FR-4, düşük frekanslı PCB'ler için kullanılan yaygın bir malzemedir.Öte yandan Rogers veya PTFE malzemeleri genellikle daha yüksek frekans aralıkları için iyidir.Dielektrik kaybı düşük ve ısı iletkenliği yüksek malzemelerin seçilmesi de önemlidir.Bu, sinyal kaybını ve ısı oluşumunu en aza indirecektir.
2. İz Genişliklerini ve Aralıklarını Belirleme
Uygun iz genişliklerinin ve aralıklarının belirlenmesi, uygun sinyal performansının elde edilmesi ve elektromanyetik parazitin azaltılması açısından kritik öneme sahiptir.Bu, empedansın, sinyal kaybının ve sinyal kalitesini etkileyen diğer faktörlerin hesaplanmasını içeren karmaşık bir süreç olabilir.PCB tasarım yazılımı bu sürecin otomatikleştirilmesine yardımcı olabilir.Ancak doğru sonuçları elde etmek için temel ilkeleri anlamak önemlidir.
3. Topraklanmış Düzlemlerin Eklenmesi
Topraklanmış düzlemler, elektromanyetik girişimi azaltmak ve indüksiyon PCB'lerinde sinyal kalitesini artırmak için gereklidir.Devreyi harici elektromanyetik alanlardan korumaya yardımcı olurlar.Bitişik sinyal izleri arasındaki karışmayı bu şekilde azaltır.
4. Şerit Hat ve Mikroşerit İletim Hatlarının Oluşturulması
Şerit hatlı ve mikroşerit iletim hatları, yüksek frekanslı sinyalleri iletmek için indüksiyon PCB'lerinde özel iz konfigürasyonlarıdır.Şerit hatlı iletim hatları, iki topraklanmış düzlem arasına sıkıştırılmış bir sinyal izinden oluşur.Ancak Mikroşerit iletim hatlarının bir katmanında sinyal izi, diğer katmanında ise topraklanmış bir düzlem bulunur.Bu izleme konfigürasyonları, sinyal kaybını ve paraziti en aza indirmeye ve devre boyunca tutarlı sinyal kalitesi sağlamaya yardımcı olur.
5. PCB'nin imalatı
Tasarım tamamlandıktan sonra tasarımcılar çıkarma veya ekleme işlemlerini kullanarak PCB'yi üretirler.Çıkarma işlemi, istenmeyen bakırın kimyasal bir çözelti kullanılarak aşındırılmasını içerir.Aksine, katkı maddesi prosesi, elektrokaplama kullanılarak bakırın bir alt tabaka üzerine biriktirilmesini içerir.Her iki sürecin de avantajları ve dezavantajları vardır ve seçim devrenin özel gereksinimlerine bağlı olacaktır.
6. Montaj ve Test
PCB'lerin imalatından sonra tasarımcılar bunları tahtaya monte ediyor.Bundan sonra devreyi işlevsellik ve performans açısından test ederler.Test, sinyal kalitesinin ölçülmesini, kısa devrelerin ve açık devrelerin kontrol edilmesini ve ayrı ayrı bileşenlerin çalışmasının doğrulanmasını içerebilir.
NeoDen hakkında kısa bilgiler
① 2010 yılında kuruldu, 200+ çalışan, 8000+ Metrekare.fabrika
② NeoDen ürünleri: Akıllı seri PNP makinesi, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, yeniden akış fırını IN6, IN12, Lehim pastası yazıcısı FP2636, PM3040
③ Dünya çapında 10.000'den fazla başarılı müşteri
④ Asya, Avrupa, Amerika, Okyanusya ve Afrika'da 30'dan fazla Küresel Temsilci
⑤ Ar-Ge Merkezi: 25'ten fazla profesyonel Ar-Ge mühendisinin bulunduğu 3 Ar-Ge departmanı
⑥ CE listesinde yer aldı ve 50'den fazla patent aldı
⑦ 30'dan fazla kalite kontrol ve teknik destek mühendisi, 15'ten fazla kıdemli uluslararası satış, 8 saat içinde zamanında yanıt veren müşteri, 24 saat içinde profesyonel çözümler sunan
Gönderim zamanı: Nis-11-2023