SMA lehimlemesinden sonra PCB alt katmanında köpük oluşumu
SMA kaynağından sonra çivi büyüklüğünde kabarcıkların ortaya çıkmasının ana nedeni, özellikle çok katmanlı levhaların işlenmesi sırasında PCB alt tabakasına sürüklenen nemdir.Çok katmanlı levha, çok katmanlı epoksi reçine prepreginden yapıldığından ve daha sonra sıcak preslendiğinden, epoksi reçine yarı kürleme parçasının saklama süresi çok kısaysa, reçine içeriği yeterli değildir ve ön kurutma yoluyla nemin uzaklaştırılması temiz değildir. Sıcak presleme sonrasında su buharının taşınması kolaydır.Ayrıca yarı katı olması nedeniyle kendi tutkal içeriği yeterli olmadığından, katmanlar arasındaki yapışma yeterli olmaz ve kabarcıklar bırakır.Ek olarak, PCB satın alındıktan sonra uzun saklama süresi ve nemli saklama ortamı nedeniyle çip üretimden önce zamanında pişirilmez ve nemlendirilmiş PCB de kabarmaya eğilimlidir.
Çözüm: PCB kabul edildikten sonra depoya konabilir;PCB yerleştirmeden önce 4 saat boyunca (120 ± 5) ° C'de önceden pişirilmelidir.
Lehimlemeden sonra IC pininin açık devre veya yanlış lehimlenmesi
Nedenleri:
1) Özellikle fqfp cihazları için zayıf eş düzlemlilik, uygunsuz saklama nedeniyle pinin deformasyonuna yol açar.Bağlayıcının eş düzlemliliği kontrol etme işlevi yoksa, bunu bulmak kolay değildir.
2) Pimlerin zayıf lehimlenebilirliği, IC'nin uzun süre saklanması, pimlerin sararması ve zayıf lehimlenebilirlik, yanlış lehimlemenin ana nedenleridir.
3) Lehim pastasının kalitesi düşüktür, metal içeriği düşüktür ve lehimlenebilirliği zayıftır.Genellikle fqfp cihazlarının kaynaklanması için kullanılan lehim pastasının metal içeriği %90'dan az olmamalıdır.
4) Ön ısıtma sıcaklığı çok yüksekse, IC pinlerinin oksidasyonuna neden olmak ve lehimlenebilirliği kötüleştirmek kolaydır.
5) Yazdırma şablonu penceresinin boyutu küçüktür, dolayısıyla lehim pastası miktarı yeterli değildir.
uzlaşma şartları:
6) Cihazın saklanmasına dikkat edin, bileşeni almayın ve paketi açmayın.
7) Üretim sırasında bileşenlerin lehimlenebilirliği kontrol edilmeli, özellikle IC depolama süresi çok uzun olmamalıdır (üretim tarihinden itibaren bir yıl içinde), depolama sırasında IC yüksek sıcaklık ve neme maruz bırakılmamalıdır.
8) Şablon penceresinin çok büyük ya da çok küçük olmaması gereken boyutunu dikkatlice kontrol edin ve PCB ped boyutunun eşleşmesine dikkat edin.
Gönderim zamanı: 11 Eylül 2020