Son yıllarda akıllı telefonlar ve tablet bilgisayarlar gibi akıllı terminal cihazlarının performans gereksinimlerinin artmasıyla birlikte SMT imalat endüstrisi, elektronik bileşenlerin minyatürleştirilmesi ve inceltilmesi konusunda daha güçlü bir talebe sahiptir.Giyilebilir cihazların yükselişiyle bu talep daha da artıyor.Giderek.Aşağıdaki resim I-phone 3G ve I-phone 7 anakartlarının karşılaştırmasıdır.Yeni I-phone cep telefonu daha güçlüdür ancak monte edilen anakart daha küçüktür, bu da daha küçük bileşenler ve daha yoğun bileşenler gerektirir.Montaj yapılabilir.Giderek daha küçük bileşenlerle üretim sürecimiz giderek daha zor hale gelecektir.Geçiş oranının iyileştirilmesi SMT süreç mühendislerinin ana hedefi haline geldi.Genel olarak konuşursak, SMT endüstrisindeki kusurların %60'ından fazlası SMT üretiminde önemli bir süreç olan lehim pastası baskısıyla ilgilidir.Lehim pastası baskı sorununu çözmek, SMT sürecinin tamamındaki süreç sorunlarının çoğunu çözmeye eşdeğerdir.
Aşağıdaki şekil SMT bileşenlerinin metrik ve emperyal boyutlarının karşılaştırma tablosudur.
Aşağıdaki şekil SMT bileşenlerinin gelişim geçmişini ve geleceğe yönelik geliştirme eğilimini göstermektedir.Şu anda SMT üretiminde İngiliz 01005 SMD cihazları ve 0,4 pitch BGA/CSP yaygın olarak kullanılmaktadır.Üretimde az sayıda metrik 03015 SMD cihazı da kullanılırken, metrik 0201 SMD cihazlarının şu anda sadece deneme üretim aşamasında olduğu ve önümüzdeki birkaç yıl içinde kademeli olarak üretimde kullanılması bekleniyor.
Gönderim zamanı: Ağu-04-2020