Bilim ve teknolojinin ilerlemesiyle birlikte, cep telefonları, tablet bilgisayarlar ve diğer elektronik ürünler hafif, küçük ve taşınabilir olup, gelişme eğilimi için elektronik bileşenlerin SMT işlenmesinde de küçülmektedir, eski 0402 kapasitif parçalar da çok sayıdadır. Değiştirilecek 0201 boyutunda.Lehim bağlantılarının kalitesinin nasıl sağlanacağı, yüksek hassasiyetli SMD'nin önemli bir konusu haline geldi.Kaynak için bir köprü görevi gören lehim bağlantıları, kalitesi ve güvenilirliği elektronik ürünlerin kalitesini belirler.Başka bir deyişle, üretim sürecinde SMT'nin kalitesi sonuçta lehim bağlantılarının kalitesiyle ifade edilir.
Şu anda elektronik endüstrisinde, kurşunsuz lehim araştırmalarında büyük ilerleme kaydedilmesine ve dünya çapında uygulanmasının teşvik edilmesine ve çevre sorunları hakkında geniş çapta endişe duyulmasına rağmen, Sn-Pb lehim alaşımı yumuşak lehimleme teknolojisinin kullanımı yaygınlaşmaktadır. artık elektronik devreler için hala ana bağlantı teknolojisidir.
İyi bir lehim bağlantısı ekipmanın yaşam döngüsünde olmalı, mekanik ve elektriksel özellikleri bozulmamalıdır.Görünümü şu şekilde gösterilmektedir:
(1) Tam ve pürüzsüz, parlak bir yüzey.
(2) Lehimli parçaların pedlerini ve uçlarını tamamen kaplamak için uygun miktarda lehim ve lehim, bileşen yüksekliği orta düzeydedir.
(3) iyi ıslanabilirlik;Lehim noktasının kenarı ince olmalı, lehim ve ped yüzeyi ıslatma açısı 300 veya daha az olmalıdır, maksimum 600'ü geçmemelidir.
SMT işleme görünüm inceleme içeriği:
(1) bileşenlerin eksik olup olmadığı.
(2) Bileşenlerin yanlış takılıp takılmadığı.
(3) Kısa devre yok.
(4) sanal kaynak olup olmadığı;sanal kaynak nispeten karmaşık nedenlerden kaynaklanmaktadır.
I. hatalı kaynak kararı
1. Denetim için çevrimiçi test cihazının özel ekipmanının kullanılması.
2. Görsel veyaAOI denetimi.Lehim bağlantılarının çok az lehim lehiminin kötü ıslatıldığı veya lehim bağlantılarının kırık dikişin ortasında olduğu veya lehim yüzeyinin dışbükey top olduğu veya lehim ve SMD'nin füzyonu öpmediği vb. durumlarda aşağıdakilere dikkat etmeliyiz: hafif bir gizli tehlike olgusu olsa bile, bir takım lehimleme sorunlarının olup olmadığını derhal tespit etmelidir.Karar şu: Lehim bağlantılarının aynı yerinde daha fazla PCB'nin sorunları olup olmadığına bakın, örneğin sadece bireysel PCB sorunları, lehim pastası çizilmiş olabilir, pin deformasyonu ve diğer nedenlerden dolayı, aynı konumdaki birçok PCB'de sorun var, şu anda bunun kötü bir bileşen veya pedden kaynaklanan bir sorun olması muhtemeldir.
II.Sanal kaynağın nedenleri ve çözümleri
1. Kusurlu ped tasarımı.Açık delikli pedin varlığı PCB tasarımında büyük bir kusurdur; buna gerek yoktur, kullanmayın, açık delik yetersiz lehimden kaynaklanan lehim kaybına yol açacaktır;Ped aralığının, alanın da standart bir eşleşme olması veya en kısa sürede tasarım açısından düzeltilmesi gerekir.
2. PCB kartının oksidasyon fenomeni vardır, yani ped parlak değildir.Oksidasyon olayı meydana gelirse, kauçuk oksit tabakasını silmek için kullanılabilir, böylece parlak yeniden ortaya çıkar.PCB kartının nemi şüphelenildiği gibi kurutma fırınına konulabilir.PCB kartında yağ lekeleri, ter lekeleri ve diğer kirlilikler var, bu sefer temizlemek için susuz etanol kullanılıyor.
3. Baskılı lehim pastası PCB, lehim pastası kazınır, ovalanır, böylece ilgili pedlerin üzerine lehim pastası miktarı azaltılır, böylece lehim yetersiz kalır.Zamanında telafi edilmelidir.Tamamını telafi etmek için dağıtıcı veya bambu çubukla biraz toplayan tamamlayıcı yöntemler mevcuttur.
4. Kötü kalitede SMD (yüzeye monte bileşenler), son kullanma tarihi, oksidasyon, deformasyon, yanlış lehimleme ile sonuçlanır.Bu daha yaygın bir nedendir.
Oksitlenmiş bileşenler parlak değildir.Oksitlerin erime noktası artar.
Şu anda, üç yüz dereceden fazla elektrikli krom demir artı reçine tipi akı ile kaynak yapılabilir, ancak iki yüz dereceden fazla SMT yeniden akışlı lehimleme artı daha az aşındırıcı, temiz olmayan lehim pastası kullanımı ile kaynak yapmak zor olacaktır. eritmek.Bu nedenle oksitlenmiş SMD, yeniden akış fırını ile lehimlenmemelidir.Satın alınan bileşenler oksidasyon olup olmadığına bakmalı ve kullanmak için zamanında geri satın alınmalıdır.Benzer şekilde oksitlenmiş lehim pastası da kullanılamaz.
Gönderim zamanı: Ağu-03-2023