Baskılı devre kartı üretiminde kullanılan beş standart teknoloji vardır.
1. İşleme: Bu, lazer ve su jeti ile kesme gibi yeni teknolojilerin yanı sıra mevcut standart makineleri kullanarak baskılı devre kartında delik açmayı, delmeyi ve frezeleme deliklerini içerir.Hassas açıklıkları işlerken panelin gücünün dikkate alınması gerekir.Küçük delikler, kaplamayı da zorlaştıran azaltılmış en boy oranı nedeniyle bu yöntemi maliyetli ve daha az güvenilir hale getirir.
2. Görüntüleme: Bu adım, devre resmini ayrı ayrı katmanlara aktarır.Tek taraflı veya çift taraflı baskılı devre kartları, basit serigrafi teknikleri kullanılarak baskı ve gravür bazlı bir desen oluşturularak basılabilir.Ancak bunun elde edilebilecek minimum çizgi genişliği sınırı vardır.İnce devre kartları ve çok katmanlılar için, serigraf baskı, daldırmalı kaplama, elektroforez, silindir laminasyon veya sıvı silindirli kaplama için optik görüntüleme teknikleri kullanılır.Son yıllarda doğrudan lazer görüntüleme teknolojisi ve sıvı kristal ışık valfi görüntüleme teknolojisi de yaygın olarak kullanılmaktadır.3.
3. Laminasyon: Bu işlem esas olarak çok katmanlı levhaların veya tek/çift paneller için alt tabakaların üretiminde kullanılır.B sınıfı epoksi reçine ile emprenye edilmiş cam panel katmanları, katmanları birbirine bağlamak için hidrolik bir presle birlikte preslenir.Presleme yöntemi, ortam ve kalınlık üzerinde sıkı kontrol sağlayan soğuk pres, sıcak pres, vakum destekli basınçlı kap veya vakumlu basınçlı kap olabilir.4.
4. Kaplama: Temel olarak kimyasal ve elektrolitik kaplama gibi ıslak kimyasal işlemlerle veya püskürtme ve CVD gibi kuru kimyasal işlemlerle gerçekleştirilebilen bir metalizasyon işlemidir.Kimyasal kaplama yüksek en-boy oranları sağlar ve harici akımlar yaratmaz, dolayısıyla katkı teknolojisinin çekirdeğini oluştururken, toplu metalizasyon için elektrolitik kaplama tercih edilen yöntemdir.Elektrokaplama işlemleri gibi son gelişmeler, çevresel vergileri azaltırken daha yüksek verimlilik ve kalite sunuyor.
5. Aşındırma: İstenmeyen metallerin ve dielektriklerin kuru veya ıslak olarak devre kartından çıkarılması işlemi.Aşındırmanın tekdüzeliği bu aşamada öncelikli bir konudur ve ince çizgi aşındırma yeteneklerini genişletmek için yeni anizotropik aşındırma çözümleri geliştirilmektedir.
NeoDen ND2 Otomatik Şablon Yazıcının Özellikleri
1. Doğru optik konumlandırma sistemi
Dört yönlü ışık kaynağı ayarlanabilir, ışık yoğunluğu ayarlanabilir, ışık tekdüzedir ve görüntü alımı daha mükemmeldir.
Kalaylama, bakır kaplama, Altın kaplama, kalay püskürtme, FPC ve farklı renklerdeki diğer PCB türleri için uygun, iyi tanımlama (düzensiz işaret noktaları dahil).
2. Akıllı silecek sistemi
Akıllı programlanabilir ayar, iki bağımsız doğrudan motorla tahrik edilen silecek, yerleşik hassas basınç kontrol sistemi.
3. Yüksek verimlilik ve yüksek uyarlanabilirlik şablon temizleme sistemi
Yeni silme sistemi şablonla tam temas sağlar.
Kuru, ıslak ve vakumlu üç temizleme yöntemi ve serbest kombinasyon seçilebilir;Yumuşak, aşınmaya dayanıklı kauçuk silme plakası, kapsamlı temizlik, kolay sökme ve evrensel uzunlukta silme kağıdı.
4. 2D lehim pastası baskı kalitesi denetimi ve SPC analizi
2D fonksiyonu ofset, daha az kalay, eksik baskı ve bağlantı kalay gibi baskı kusurlarını hızlı bir şekilde tespit edebilir ve tespit noktaları isteğe göre artırılabilir.
SPC yazılımı, makine tarafından toplanan örnek analiz makinesi CPK indeksi aracılığıyla baskı kalitesini sağlayabilir.
Gönderim zamanı: Şubat-10-2023