1. PCB çıplak kartını aldıktan sonra kısa devre, devre kopması ve diğer sorunların olup olmadığını görmek için herkese ilk önce görünümü kontrol etmelerini hatırlatın.Daha sonra geliştirme kartı şematik diyagramına aşina olun ve şematik diyagram ile PCB arasındaki tutarsızlığı önlemek için şematik diyagramı PCB serigrafi katmanıyla karşılaştırın.
2. Gerekli malzemeler tamamlandıktan sonrayeniden akış fırınıhazırsa bileşenler sınıflandırılmalıdır.Sonraki kaynak işlemlerinin kolaylığı için tüm bileşenler boyutlarına göre çeşitli kategorilere ayrılabilir.Tam bir malzeme listesinin yazdırılması gerekir.Kaynak işleminde herhangi bir kaynak tamamlanmadıysa, sonraki kaynak işlemini kolaylaştırmak için ilgili seçeneklerin üzerini bir kalemle çizin.
3. Önceyeniden akış lehimleme makinesiBileşenlere elektrostatik zarar gelmesini önlemek için bir esd halkası takmak gibi esd önlemlerini alın.Tüm kaynak ekipmanları hazır olduktan sonra havya kafasının temiz ve düzenli olduğundan emin olun.İlk kaynak için düz açılı bir havya seçilmesi tavsiye edilir.0603 tipi gibi kapsüllenmiş bileşenlerin kaynaklanması sırasında havya, kaynak için uygun olan kaynak pediyle daha iyi temas edebilir.Elbette usta için bu bir sorun değil.
4. Kaynak için bileşenleri seçerken bunları alçaktan yükseğe ve küçükten büyüğe doğru kaynaklayın.Daha büyük bileşenlerin daha küçük bileşenlere kaynaklanmasının kaynak sıkıntısını önlemek için.Tercihen entegre devre çiplerini kaynaklayın.
5. Entegre devre talaşlarını kaynaklamadan önce talaşların doğru yönde yerleştirildiğinden emin olun.Çip serigrafi baskı katmanı için genel dikdörtgen ped, pimin başlangıcını temsil eder.Kaynak sırasında öncelikle talaşın bir piminin sabitlenmesi gerekir.Bileşenlerin konumu ince ayarlandıktan sonra, çipin çapraz pimleri, bileşenlerin kaynak öncesi konuma doğru şekilde bağlanması için sabitlenmelidir.
6. Voltaj regülatör devrelerinde seramik çipli kapasitörlerde ve regülatör diyotlarda pozitif veya negatif elektrot yoktur ancak ledler, tantal kapasitörler ve elektrolitik kapasitörler için pozitif ve negatif elektrotu ayırmak gerekir.Kapasitörler ve diyot bileşenleri için işaretli uç genellikle negatif olacaktır.SMT LED paketinde lambanın yönü boyunca pozitif – negatif yön bulunmaktadır.Diyot devre şemasının serigrafi tanımlamasına sahip kapsüllenmiş bileşenler için, negatif diyotun ucu dikey çizginin sonuna yerleştirilmelidir.
7. Kristal osilatör için, pasif kristal osilatör genellikle sadece iki pinlidir ve pozitif ve negatif noktalar yoktur.Aktif kristal osilatörün genellikle dört pimi vardır.Kaynak hatalarını önlemek için her pimin tanımına dikkat edin.
8. Güç modülüyle ilgili bileşenler gibi geçmeli bileşenlerin kaynağı için, cihazın pimi kaynak öncesinde değiştirilebilir.Bileşenler yerleştirilip sabitlendikten sonra arka taraftaki havya ile lehim eritilir ve lehim pedi ile ön tarafa entegre edilir.Çok fazla lehim koymayın, ancak öncelikle bileşenlerin sağlam olması gerekir.
9. Kaynak sırasında bulunan PCB tasarım sorunları, daha sonraki iyileştirmeler için kurulum müdahalesi, yanlış ped boyutu tasarımı, bileşen paketleme hataları vb. gibi zamanında kaydedilmelidir.
10. Kaynak sonrası lehim bağlantılarını büyüteç kullanarak kontrol edin ve herhangi bir kaynak hatası veya kısa devre olup olmadığını kontrol edin.
11. Devre kartı kaynak işinin tamamlanmasından sonra, devre kartının yüzeyini temizlemek için alkol ve diğer temizlik maddeleri kullanılmalı, demir çipe bağlı devre kartı yüzeyinin kısa devre yapmasını önleyin, aynı zamanda devre kartını da yapabilir daha temiz ve güzel.
Gönderim zamanı: Ağu-17-2021