PCBA işleme sürecinde toplu lehimlemeye ek olarakyeniden akıtmafırınVedalga lehimlememakineÜrünün tamamının üretilmesi için manuel lehimleme de gereklidir.
Manuel PCBA lehimleme yaparken dikkat edilmesi gereken hususlar:
1. Elektrostatik halka ile çalışmalıdır, insan vücudu 10.000 volttan fazla statik elektrik üretebilir ve voltaj 300 volttan fazla olduğunda IC hasar görür, bu nedenle insan vücudunun statik elektriği topraktan boşaltması gerekir.
2. Çalıştırmak için eldiven veya parmak koruyucu kullanın; çıplak eller tahtaya ve bileşenlere altın parmakla doğrudan dokunamaz.
3. Doğru sıcaklıkta, kaynak açısında ve kaynak sırasında kaynak yapın ve uygun kaynak süresini koruyun.
4. PCB'yi doğru tutun: PCB'yi kaldırırken PCB'nin kenarından tutun ve kart üzerindeki bileşenlere ellerinizle dokunmayın.
5. Düşük sıcaklıkta kaynak kullanmayı deneyin: yüksek sıcaklıkta kaynak, havya ucunun oksidasyonunu hızlandırarak demir ucunun ömrünü kısaltır.Havya ucu sıcaklığı 470 ° C'yi aşarsa.Oksidasyon hızı 380 ° C'nin iki katıdır.
6. Lehimleme sırasında çok fazla basınç uygulamayın: Lehimleme sırasında lütfen çok fazla basınç uygulamayın, aksi takdirde havya kafasının hasar görmesine, deformasyona neden olur.Havyanın ucu lehim noktasına tam olarak temas edebildiği sürece ısı aktarılabilir.(Lehim bağlantısının boyutuna göre farklı bir demir ucu seçin, böylece demir ucu da daha iyi ısı transferi yapabilir).
7. Lehimleme demir memesini vurmamalı veya sallamamalıdır: demir memesini vurmak veya sallamak, ısıtma çekirdeğinin hasar görmesine ve kalay boncukların sıçramasına neden olur, ısıtma çekirdeğinin servis ömrünü kısaltır, kalay boncuklar PCBA'ya sıçrarsa kısa devre oluşturabilir zayıf elektrik performansına neden olur.
8. Havya başlığı oksitini ve fazla kalay cürufunu çıkarmak için ıslak su süngeri kullanın.Süngerin su içeriğinin uygun şekilde temizlenmesi, su içeriğinin fazla olması sadece havya kafasını lehim talaşlarından tamamen çıkaramamakla kalmaz, aynı zamanda havya kafasının sıcaklığındaki keskin düşüş nedeniyle (bu termal şok demir kafasına ve Ütünün içindeki ısıtma elemanı, hasar büyüktür) ve sızıntı, yanlış lehimleme ve diğer zayıf lehimlemelere neden olur, havya kafasının devre kartına su yapışması da devre kartının korozyonuna ve kısa devreye ve diğer kötü durumlara neden olur, eğer su Çok az veya çok az ıslak su arıtımı, havya başlığının hasar görmesine, oksidasyona ve kalay üzerinde olmamasına neden olur, aynı şekilde yanlış lehimleme ve diğer zayıf lehimlemelere neden olur.Her zaman süngerdeki su içeriğini uygun şekilde kontrol edin, günde en az 3 kez süngerdeki cüruf ve diğer kalıntıları temizleyin.
9. Lehimlemede kalay ve fluks miktarı uygun olmalıdır.Çok fazla lehim, hatta kalay oluşumuna veya kaynak kusurlarının kapatılmasına neden olmak kolaydır, çok az lehim, yalnızca düşük mekanik mukavemete sahip olmakla kalmaz, aynı zamanda zamanla kademeli olarak derinleşen yüzey oksidasyon tabakası nedeniyle lehim bağlantısının arızalanmasına yol açar.Çok fazla akı PCBA'yı kirletecek ve aşındıracak, bu da sızıntıya ve diğer elektriksel kusurlara neden olabilir, çok azı işe yaramaz.
10. Havya kafasını sık sık kalay üzerinde tutun: bu, havya kafasının oksidasyon olasılığını azaltabilir, böylece demir kafası daha dayanıklı olur.
11. lehim sıçraması, lehim toplarının görülme sıklığı ve lehimleme işlemlerinin vasıflı olması ve havya kafasının sıcaklığı;Lehimleme akısı sıçrama sorunu: Havya doğrudan lehim telini erittiğinde, akı hızla ısınır ve sıçrar, lehimleme sırasında lehim telini doğrudan demir yöntemiyle temas ettirmez, akı sıçramasını azaltabilir.
12. Lehimleme yaparken, özellikle daha kompakt bir yapıyı, daha karmaşık ürünlerin şeklini lehimlerken, telin plastik yalıtım tabakasının ve bileşenlerin yüzeyinin etrafındaki havyayı ısıtmamaya dikkat edin.
13. Lehimleme sırasında kendi kendine test yapılması gerekir.
A.Kaynak sızıntısı olup olmadığı.
B.Lehim bağlantısının pürüzsüz ve dolu, parlak olup olmadığı.
C.Lehim bağlantısı çevresinde artık lehim olup olmadığı.
D.Kalay bile olup olmadığı.
e.Pedin kapalı olup olmadığı.
F.Lehim bağlantısında çatlak olup olmadığı.
G.Lehim bağlantılarının fenomenin ucunu çekip çekmediği.
14. Kaynak yaparken, aynı zamanda bazı güvenlik konularına da dikkat etmek, maske takmak, fan ve diğer havalandırma ekipmanlarıyla kaynak istasyonunun havalandırmasını sağlamak gerekir.
PCBA manuel kaynağında bazı temel önlemlere dikkat edin, kaynak teknolojisini ve ürün kaynak kalitesini büyük ölçüde geliştirebilirsiniz.
Gönderim zamanı: Mar-03-2022