Haberler
-
PCB Bükme Levhası ve Çözgü Levhası Çözümleri Nelerdir?
NeoDen IN6 1. Plakanın bükülmesi ve bükülmesi olasılığını azaltmak için yeniden akışlı lehimleme makinesinin sıcaklığını azaltın veya yeniden akışlı lehimleme makinesi sırasında plakanın ısıtma ve soğutma hızını ayarlayın;2. Daha yüksek TG'ye sahip plaka, daha yüksek sıcaklığa dayanabilir, basınca dayanma yeteneğini artırabilir...Devamını oku -
Alma ve Yerleştirme Hataları Nasıl Azaltılabilir veya Önlenebilir?
SMT makinesi çalışırken en kolay ve en yaygın hata, yanlış bileşenleri yapıştırmak ve kurulumun konumunun doğru olmamasıdır, bu nedenle aşağıdaki önlemleri önlemek için formüle edilmiştir.1. Malzeme programlandıktan sonra bileşenin uygun olup olmadığını kontrol edecek özel bir kişi bulunmalıdır.Devamını oku -
Dört Tür SMT Ekipmanı
Yaygın olarak SMT makinesi olarak bilinen SMT ekipmanı.Yüzeye montaj teknolojisinin temel ekipmanıdır ve büyük, orta ve küçük olmak üzere birçok modeli ve özelliği vardır.Alma ve yerleştirme makinesi dört türe ayrılmıştır: montaj hattı SMT makinesi, eşzamanlı SMT makinesi, sıralı SMT makinesi...Devamını oku -
Reflow Fırında Azotun Rolü Nedir?
Nitrojen (N2) ile SMT yeniden akış fırını, kaynak yüzeyi oksidasyonunu azaltmada, kaynağın ıslanabilirliğini arttırmada en önemli roldür, çünkü nitrojen bir tür inert gazdır, metal ile bileşiklerin üretilmesi kolay değildir, aynı zamanda oksijeni de kesebilir. yüksek sıcaklıkta hava ve metal temasında...Devamını oku -
PCB Kartı Nasıl Saklanır?
1. PCB üretimi ve işlenmesinden sonra ilk kez vakumlu paketleme kullanılmalıdır.Reflow fırının lehimlenmesini ve ürün kalitesinin etkilenmesini önlemek için vakum paketleme torbasında kurutucu olmalı ve ambalaj yakın olmalı, su ve hava ile temas etmemelidir ...Devamını oku -
Talaş Bileşeninin Gıcırdatmasının Sebepleri Nelerdir?
PCBA SMT makinesinin üretiminde, çok katmanlı çip kapasitöründe (MLCC) çip bileşenlerinin çatlaması yaygındır ve bu durum esas olarak termal stres ve mekanik stresten kaynaklanır.1. MLCC kapasitörlerin YAPISI çok kırılgandır.Genellikle MLCC çok katmanlı seramik kapasitörlerden yapılır.Devamını oku -
PCB Kaynağına İlişkin Önlemler
1. PCB çıplak kartını aldıktan sonra kısa devre, devre kopması ve diğer sorunların olup olmadığını görmek için herkese ilk önce görünümü kontrol etmelerini hatırlatın.Daha sonra geliştirme kartı şematik diyagramını öğrenin ve şematik diyagramı PCB serigrafi katmanıyla karşılaştırın.Devamını oku -
Flux'un Önemi Nedir?
NeoDen IN12 reflow fırın Flux, PCBA devre kartı kaynağında önemli bir yardımcı malzemedir.Akının kalitesi reflow fırının kalitesini doğrudan etkileyecektir.Akışın neden bu kadar önemli olduğunu analiz edelim.1. Akı kaynak prensibi Akı, kaynak etkisine dayanabilir, çünkü metal atomları...Devamını oku -
Hasara Duyarlı Bileşenlerin (MSD) Nedenleri
1. PBGA, SMT makinesine monte edilir ve kaynak öncesinde nem alma işlemi yapılmaz, bu da kaynak sırasında PBGA'nın zarar görmesine neden olur.SMD ambalaj formları: plastik kap ambalajı ve epoksi reçine dahil hava geçirmez olmayan ambalaj, silikon reçine ambalajı (hava koşullarına maruz kalan ...Devamını oku -
SPI ve AOI Arasındaki Fark Nedir?
SMT SPI ve AOI makinesi arasındaki temel fark, SPI'nin, lehim pastası baskı işleminde hata ayıklama, doğrulama ve kontrole kadar denetim verileri aracılığıyla şablon yazıcı baskısından sonra macun presleri için bir kalite kontrolü olmasıdır;SMT AOI iki türe ayrılır: fırın öncesi ve fırın sonrası.T...Devamını oku -
SMT Kısa Devre Nedenleri ve Çözümleri
Üretim ve işleme sırasında makine ve diğer SMT ekipmanlarını seçip yerleştirin, anıt, köprü, sanal kaynak, sahte kaynak, üzüm topu, teneke boncuk vb. gibi birçok kötü olay ortaya çıkacaktır.SMT SMT işleme kısa devresi, IC pinleri arasındaki ince aralıkta daha yaygındır, daha yaygın...Devamını oku -
Yeniden Akıtma ve Dalga Lehimleme Arasındaki Fark Nedir?
NeoDen IN12 Yeniden akış fırını nedir?Yeniden akışlı lehimleme makinesi, lehim pedi üzerine önceden monte edilmiş elektronik bileşenlerin pimleri veya kaynak uçları ile PCB üzerindeki lehim pedi arasındaki elektriksel bağlantıyı gerçekleştirmek için lehim pedi üzerine önceden kaplanmış lehim pastasını ısıtmak suretiyle eritmektir. A...Devamını oku
