Haberler
-
Manuel Lehimleme İçin Güvenlik Önlemleri
Manuel lehimleme, SMT işleme hatlarında en yaygın işlemdir.Ancak kaynak işleminin daha verimli çalışabilmesi için bazı güvenlik önlemlerine dikkat edilmesi gerekmektedir.Personelin aşağıdaki noktalara dikkat etmesi gerekmektedir: 1. Havya kafasına olan mesafenin 20 ~ 30cm olması nedeniyle...Devamını oku -
BGA Tamir Makinası Ne İşe Yarar?
BGA lehimleme istasyonu tanıtımı BGA lehimleme istasyonu aynı zamanda genel olarak BGA yeniden işleme istasyonu olarak da adlandırılır; bu, lehimleme sorunları olan veya yeni BGA yongalarının değiştirilmesi gerektiğinde BGA yongalarına uygulanan özel bir ekipmandır.BGA talaş kaynağının sıcaklık gereksinimi nispeten yüksek olduğundan...Devamını oku -
Yüzeye Monte Kondansatörlerin Sınıflandırılması
Yüzeye monte kapasitörler, şekil, yapı ve kullanıma göre sınıflandırılmış, yüzlerce çeşide ulaşabilen birçok çeşit ve seriye dönüşmüştür.Bunlar aynı zamanda devre temsil sembolü olarak C ile çip kapasitörleri, çip kapasitörleri olarak da adlandırılır.SMT SMD pratik uygulamalarında yaklaşık %80...Devamını oku -
Kalay-Kurşun Lehim Alaşımlarının Önemi
Baskılı devre kartları söz konusu olduğunda yardımcı malzemelerin önemli rolünü unutamayız.Şu anda en yaygın olarak kullanılan kalay-kurşun lehim ve kurşunsuz lehim.En ünlüsü, elektronik lehimleme için en önemli malzeme olan 63Sn-37Pb ötektik kalay-kurşun lehimidir.Devamını oku -
Elektrik Arıza Analizi
İyi ve kötü elektrik arızası ihtimalinin çeşitli boyutlarında olması aşağıdaki durumlara neden olabilir.1. Zayıf temas.Kart ve slot teması zayıf, kablonun iç kısmından geçerken kırılması çalışmıyor, hat fişi ve terminal kontağı iyi değil, yanlış kaynak gibi bileşenler...Devamını oku -
Çip Bileşeni Tampon Tasarım Kusurları
1. 0,5 mm aralıklı QFP ped uzunluğu çok uzun, bu da kısa devreye neden oluyor.2. PLCC soket pedleri çok kısadır, bu da hatalı lehimlemeye neden olur.3. IC'nin ped uzunluğu çok uzun ve lehim pastası miktarı fazla, bu da yeniden akışta kısa devreye neden oluyor.4. Kanat şeklindeki talaş yastıkları etkilenemeyecek kadar uzun...Devamını oku -
Dalga Lehimleme Yüzey Bileşenleri Düzeni Tasarım Gereksinimleri
I. Arka plan açıklaması Dalga lehimleme makinesi kaynağı, dalga ve PCB'nin göreceli hareketi ve erimiş lehimin "yapışkan" olması nedeniyle, lehim ve ısıtma uygulaması için bileşen pimleri üzerindeki erimiş lehim yoluyla yapılır, dalga lehimleme işlemi, lehimleme işleminden çok daha karmaşıktır. yeniden akıt...Devamını oku -
Çip İndüktörlerini Seçmek İçin İpuçları
Güç indüktörleri olarak da bilinen çip indüktörler, minyatürleştirme, yüksek kalite, yüksek enerji depolama ve düşük direnç özelliklerine sahip, elektronik ürünlerde en sık kullanılan bileşenlerden biridir.Genellikle PCBA fabrikalarından satın alınır.Bir çip indüktörü seçerken performans parametreleri ...Devamını oku -
Lehim Baskı Makinası Parametreleri Nasıl Ayarlanır?
Lehim pastası baskı makinesi, SMT hattının ön kısmındaki önemli bir ekipmandır; esas olarak lehim pastasını belirtilen ped üzerine yazdırmak için şablonu kullanır, iyi veya kötü lehim pastası baskısı, nihai lehim kalitesini doğrudan etkiler.Teknik bilgiyi açıklamak için aşağıdakiler ...Devamını oku -
PCB Kalite Kontrol Yöntemi
1. X – ışını alma kontrolü Devre kartı monte edildikten sonra, BGA göbek altı gizli lehim bağlantılarının köprülenmesini, açıklığını, lehim eksikliğini, lehim fazlalığını, top düşmesini, yüzey kaybını, patlamış mısırı görmek için X-ışını makinesi kullanılabilir. ve çoğu zaman delikler.NeoDen X Ray Makinesi X-Ray Tüpü Kaynak Özell...Devamını oku -
Yeni Ürünlerin Hızlı İnşası için PCB Montaj Prototiplemesinin Avantajları
Tam üretime başlamadan önce PCB'nizin çalışır durumda olduğundan emin olmanız gerekir.Sonuçta, bir PCB tam üretimden sonra arızalandığında, maliyetli hataları veya daha da kötüsü, ürünü piyasaya sürdükten sonra bile tespit edilebilecek hataları göze alamazsınız.Prototipleme erken eliminasyonu sağlar...Devamını oku -
PCB Bozulmasının Sebepleri ve Çözümleri Nelerdir?
PCB distorsiyonu, PCBA seri üretiminde yaygın bir sorundur ve montaj ve test işlemlerini önemli ölçüde etkileyecektir.Bu sorun nasıl önlenir, lütfen aşağıya bakın.PCB bozulmasının nedenleri aşağıdaki gibidir: 1. Düşük T PCB, özellikle kağıt gibi PCB hammaddelerinin yanlış seçimi...Devamını oku
