Sert-esnek kartların üretimine başlanmadan önce bir PCB tasarım düzeni gereklidir.Yerleşim belirlendikten sonra üretime başlanabilir.
Sert-esnek üretim süreci, sert ve esnek levhaların üretim tekniklerini birleştirir.Sert-esnek bir kart, sert ve esnek PCB katmanlarının bir yığınıdır.Bileşenler sert alanda monte edilir ve esnek alan aracılığıyla bitişikteki sert panele bağlanır.Katmandan katmana bağlantılar daha sonra kaplamalı yollardan gerçekleştirilir.
Sert-esnek imalat aşağıdaki adımlardan oluşur.
1. Alt tabakayı hazırlayın: Sert-esnek yapıştırma imalat prosesindeki ilk adım, laminatın hazırlanması veya temizlenmesidir.Yapışkan kaplamalı veya kaplamasız, bakır katmanları içeren laminatlar, üretim sürecinin geri kalan kısmına yerleştirilmeden önce önceden temizlenir.
2. Desen oluşturma: Bu, serigrafi baskı veya fotoğraf görüntüleme yoluyla yapılır.
3. Aşındırma işlemi: Devre desenleri eklenmiş laminatın her iki tarafı, aşındırma banyosuna daldırılarak veya aşındırma solüsyonu püskürtülerek aşındırılır.
4. Mekanik delme işlemi: Üretim panelinde gerekli olan devre deliklerini, pedleri ve aşırı delik modellerini delmek için hassas bir delme sistemi veya tekniği kullanılır.Örnekler lazer delme tekniklerini içerir.
5. Bakır kaplama işlemi: Bakır kaplama işlemi, sert-esnek birleştirilmiş panel katmanları arasında elektriksel bağlantılar oluşturmak için gerekli bakırın kaplanmış kanallar içerisinde biriktirilmesine odaklanır.
6. Kaplamanın uygulanması: Kaplama malzemesi (genellikle poliimid film) ve yapıştırıcı, sert-esnek levhanın yüzeyine serigrafi baskı ile basılır.
7. Kaplama laminasyonu: Kaplamanın düzgün yapışması, belirli sıcaklık, basınç ve vakum limitlerinde laminasyonla sağlanır.
8. Donatı çubuklarının uygulanması: Sert-esnek levhanın tasarım ihtiyaçlarına bağlı olarak, ek laminasyon işleminden önce ek yerel donatı çubukları uygulanabilir.
9. Esnek panel kesimi: Esnek panellerin üretim panellerinden kesilmesi için hidrolik delme yöntemleri veya özel delme bıçakları kullanılır.
10. Elektriksel Test ve Doğrulama: Sert esnek paneller, panelin yalıtımının, eklemlenmesinin, kalitesinin ve performansının tasarım spesifikasyonunun gerekliliklerini karşıladığını doğrulamak için IPC-ET-652 yönergelerine uygun olarak elektriksel olarak test edilir.Test yöntemleri, uçan prob testini ve ızgara test sistemlerini içerir.
Sert-esnek üretim süreci, bu kartların özellikle zorlu ortamlardaki mükemmel performansı ve hassas işlevselliği nedeniyle tıp, havacılık, askeri ve telekomünikasyon endüstrisi sektörlerinde devre oluşturmak için idealdir.
Gönderim zamanı: Ağu-12-2022