I. Ped örtüşüyor
1. Pedlerin üst üste binmesi (yüzey macun pedlerine ek olarak), delme işleminde deliklerin üst üste binmesinin, tek bir yerde birden fazla delme nedeniyle matkap ucunun kırılmasına ve deliğin hasar görmesine yol açacağı anlamına gelir.
2. İki delikli çok katmanlı levha, izolasyon diski için bir delik, bağlantı diski için başka bir delik (çiçek pedleri) gibi üst üste gelir, böylece izolasyon diski için negatif performans ortaya çıktıktan sonra hurdaya neden olur.
II.Grafik katmanının kötüye kullanılması
1. Bazı grafik katmanlarında işe yaramaz bir bağlantı yapmak için, başlangıçta dört katmanlı bir tahta ancak beşten fazla çizgi katmanı tasarlandı, böylece yanlış anlaşılmaya neden oldu.
2. Zamandan tasarruf etmek için tasarım yapın, Protel yazılımı, örneğin, Board katmanı ile çizginin tüm katmanlarına çizim yapmak ve Board katmanı ile etiket çizgisini çizmek için, böylece ışık çizimi verileri, Board katmanı seçilmediğinden, Etiket hattının Board katmanının seçimi nedeniyle bağlantıyı kaçırır ve kopar veya kısa devre yapar, böylece tasarım grafik katmanının bütünlüğünü ve netliğini koruyacaktır.
3. Alt katmandaki bileşen yüzey tasarımı, Üst katmandaki kaynak yüzeyi tasarımı gibi geleneksel tasarıma karşı, sakıncaya neden olur.
III.Kaotik yerleşimin karakteri
1. Karakter kapak pedleri SMD lehim pabucu, test ve bileşen kaynağı rahatsızlığı nedeniyle baskılı panoya.
2. Karakter tasarımının çok küçük olması oyunda zorluklara neden oluyorekran yazıcısı makinesibaskı, karakterlerin üst üste binmesine neden olmayacak kadar büyük, ayırt edilmesi zor.
IV.Tek taraflı ped açıklık ayarları
1. Tek taraflı pedler genellikle delinmez, deliğin işaretlenmesi gerekiyorsa açıklığı sıfıra göre tasarlanmalıdır.Değer, sondaj verileri oluşturulduğunda bu konum delik koordinatlarında görünecek şekilde tasarlanmışsa sorun ortaya çıkar.
2. Delme gibi tek taraflı pedler özel olarak işaretlenmelidir.
V. Pedleri çizmek için doldurma bloğu ile
Hattın tasarımındaki dolgu bloğu çizim tableti DRC kontrolünü geçebilir, ancak işlemek mümkün değildir, bu nedenle sınıf pedi doğrudan lehim direnci verilerini üretemez, lehim direncinde dolgu bloğu alanı kaplanacaktır. Lehim direnci, cihazın lehimlenmesinde zorluklara neden olur.
VI.Elektriksel toprak katmanı aynı zamanda bir çiçek yastığıdır ve hatta bağlanır.
Güç kaynağı bir çiçek yastığı yolu olarak tasarlandığından, zemin katmanı ve baskılı tahtadaki gerçek görüntü tam tersi olduğundan, tüm bağlantı hatları izole edilmiş çizgilerdir ve tasarımcının bunu çok net bir şekilde belirtmesi gerekir.Bu arada, birkaç güç grubunun veya birkaç toprak izolasyon hattının çekilmesinde, iki güç grubunun kısa devre yapması veya alanın bağlantısının engellenmesine neden olmayacak şekilde boşluk bırakmamaya dikkat edilmelidir (böylece bir grup güç güç ayrılmıştır).
VII.İşleme düzeyi açıkça tanımlanmamıştır
1. ÜST katmandaki tek panel tasarımı, pozitif ve negatif bir açıklama eklememek gibi, belki de cihaza monte edilen panodan yapılmış ve iyi kaynak yapılmamıştır.
2. örneğin, TOP mid1, mid2 alttaki dört katmanı kullanan dört katmanlı bir tahta tasarımı, ancak işlem bu sıraya göre yerleştirilmiyor, bu da talimatlar gerektiriyor.
VIII.Dolgu bloğunun tasarımı çok fazla veya çok ince çizgi dolgulu dolgu bloğu
1. Oluşturulan ışık çizimi verisinde kayıp var, ışık çizimi verisi tamamlanmadı.
2. Işık çizimi veri işlemede doldurma bloğu çizim yapmak için satır satır kullanıldığından, üretilen ışık çizimi verilerinin miktarı oldukça büyüktür, bu da veri işlemenin zorluğunu arttırmıştır.
IX.Yüzeye monte cihaz pedi çok kısa
Bu, baştan sona test içindir, çok yoğun yüzeye montaj cihazı için, iki ayağı arasındaki boşluk oldukça küçüktür, ped de oldukça incedir, kurulum test iğnesi, yukarı ve aşağı (sol ve sağ) kademeli konumda olmalıdır, Ped tasarımının çok kısa olması gibi, cihazın kurulumunu etkilemese de test iğnesinin açık değil yanlış pozisyonda olmasına neden olacaktır.
X. Geniş alanlı ızgaranın aralığı çok küçük
Geniş alanlı ızgara çizgisinin kenarlar arasındaki çizgiyle bileşimi çok küçük (0,3 mm'den az), baskılı devre kartının üretim sürecinde, gölgenin geliştirilmesinden sonra şekil aktarma işleminde çok fazla kırık film üretmek kolaydır tahtaya bağlı, bu da kırık çizgilere neden oluyor.
XI.Geniş alanlı bakır folyonun dış çerçeveye mesafesi çok yakın
Geniş alanlı bakır folyonun dış çerçeveden en az 0,2 mm aralıklı olması gerekir, çünkü frezeleme şeklinde, bakır folyoya frezeleme gibi bakır folyonun bükülmesine neden olmak kolaydır ve lehim direncinin kesilmesi probleminden kaynaklanır.
XII.Kenar tasarımının şekli net değil
Keep katmanı, Board katmanı, Top over katmanı vb.'deki bazı müşteriler şekil çizgisi tasarlıyor ve bu şekil çizgileri üst üste gelmiyor, bu da pcb üreticilerinin hangi şekil çizgisinin geçerli olacağını belirlemesini zorlaştırıyor.
XIII.Düzensiz grafik tasarım
Grafikleri kaplarken eşit olmayan kaplama katmanı kaliteyi etkiler.
XIV.SMT kabarmasını önlemek için ızgara hatları uygulandığında bakır döşeme alanı çok büyüktür.
Gönderim zamanı: Ocak-07-2022