Lehim pastası baskı makinesi SMT hattının ön kısmındaki önemli bir ekipmandır, esas olarak lehim pastasını belirtilen ped üzerine yazdırmak için şablonun kullanılması, iyi veya kötü lehim pastası baskısı, nihai lehim kalitesini doğrudan etkiler.Aşağıda baskı makinesi işlem parametreleri ayarlarına ilişkin teknik bilgiler açıklanmaktadır.
1. Silecek basıncı.
Silecek basıncı, gerçek üretim ürünü gereksinimlerine göre belirlenmelidir.Basınç çok küçük, iki durum olabilir: Aşağıya doğru ilerleyen süreçte silecek de küçüktür, yetersiz baskı miktarının sızmasına neden olur;ikincisi, silecek şablonun yüzeyine yakın değildir, silecek ile PCB arasında küçük bir boşluk bulunması nedeniyle baskı yapar ve baskı kalınlığını arttırır.Ek olarak, silecek basıncının çok küçük olması, şablon yüzeyinin bir lehim pastası tabakası bırakmasına neden olacak, grafik yapışmasına ve diğer baskı kusurlarına neden olacaktır.Aksine, silecek basıncının çok büyük olması, lehim pastası baskısının çok ince olmasına ve hatta şablona zarar vermesine neden olacaktır.
2. Kazıyıcı açısı.
Kazıyıcı açısı genellikle 45° ~ 60° olup, lehim pastası iyi yuvarlanır.Sıyırıcının açısının boyutu, kazıyıcının lehim pastası üzerindeki dikey kuvvetinin boyutunu etkiler; açı ne kadar küçükse dikey kuvvet de o kadar büyük olur.Sıyırıcı açısını değiştirerek kazıyıcının ürettiği basıncı değiştirebilirsiniz.
3. Silecek sertliği
Sileceğin sertliği aynı zamanda baskılı lehim pastasının kalınlığını da etkileyecektir.Çok yumuşak silecek lehim pastasının batmasına yol açacağından daha sert bir silecek veya metal silecek, genellikle paslanmaz çelik silecek kullanılmalıdır.
4. Baskı hızı
Baskı hızı genellikle 15 ~ 100 mm/s olarak ayarlanmıştır.Hız çok yavaşsa, lehim pastasının viskozitesi yüksektir, baskıyı kaçırmak kolay değildir ve baskı verimliliğini etkiler.Hız çok hızlı, sileceğin şablon açılma süresi çok kısa, lehim pastası açıklığa tam olarak nüfuz edemiyor, lehim pastasının dolmamasına veya kusur sızıntısına neden olması kolay.
5. Yazdırma boşluğu
Baskı boşluğu, şablonun alt yüzeyi ile PCB yüzeyi arasındaki mesafeyi ifade eder; şablon baskısı, temaslı ve temassız baskıya iki türe ayrılabilir.PCB arasında boşluk bulunan şablon baskıya temassız baskı, genel boşluk 0 ~ 1,27 mm, baskı boşluğu olmayan baskı yöntemine ise temaslı baskı denir.Temaslı baskı şablonunun dikey ayrılması, özellikle ince adımlı lehim pastası baskısında baskı kalitesinin Z'den küçük etkilenmesine neden olabilir.Şablon kalınlığı uygunsa genellikle kontak baskı kullanılır.
6. Serbest bırakma hızı
Silecek bir baskı vuruşunu tamamladığında, şablonun PCB'den çıkan anlık hızına kalıptan çıkarma hızı denir.Z en iyi lehim pastası grafiğini elde etmek için, kısa bir kalma işlemi olduğunda şablonun PCB'yi terk etmesi için serbest bırakma hızının uygun şekilde ayarlanması, böylece şablon açıklıklarındaki lehim pastasının tamamen serbest bırakılması (kalıptan çıkarılması) sağlanır.PCB ve şablonun ayrılma hızının baskı etkisi üzerinde daha büyük bir etkisi olacaktır.Kalıptan çıkarma süresi çok uzun, şablonun kalan lehim pastasının dibine kolay ulaşıyor;kalıptan çıkarma süresi çok kısadır, lehim pastasının dik olmasını sağlamaz ve berraklığını etkiler.
7. Şablon temizleme sıklığı
Şablonun temizlenmesi, baskı kalitesini garantileyen bir faktördür; baskı işleminde şablonun alt kısmını temizleyerek alttaki kiri ortadan kaldırır, bu da PCB kontaminasyonunu önlemeye yardımcı olur.Temizleme genellikle temizleme solüsyonu olarak susuz etanol kullanılarak yapılır.Üretimden önce şablonun açıklığında lehim pastası kalıntısı varsa, kullanımdan önce temizlenmeli ve temizleme solüsyonu kalmadığından emin olunmalıdır, aksi takdirde lehim pastasının lehimlenmesini etkileyecektir.Genel olarak şablonun her 30 dakikada bir şablon silme kağıdı ile manuel olarak temizlenmesi gerektiği ve şablon açıklığında lehim pastası kalmamasını sağlamak için üretimden sonra şablonun ultrasonik ve alkolle temizlenmesi gerektiği öngörülmektedir.
Gönderim zamanı: Aralık-09-2021