SMT panosu için, özellikle BGA ve IC'ye yapıştırılan iletim gereksinimlerinin dengelenmesi gerekir, tapa deliği dışbükey içbükey artı veya eksi 1 mil, kırmızı teneke üzerinde kılavuz deliği kenarına sahip olamaz, kılavuz deliği Tibet boncuklarıdır, karşılamak için müşteri gereksinimleri, tapa deliği prosesinin yürütülmesi çok çeşitlidir, son derece uzun proses akışı, proses kontrolü zordur, genellikle sıcak hava tesviyesinde ve lehimleme deneyine karşı yeşil yağ direnci kapalıdır;Kürleştikten sonra yağ patlaması ve diğer sorunlar ortaya çıkar.Gerçek üretim koşullarına göre çeşitli PCB bağlantı deliği işlemleri özetlenmiş ve süreç ile avantajlar ve dezavantajlar karşılaştırılıp detaylandırılmıştır:
Not: Sıcak hava tesviyesinin çalışma prensibi, baskılı devre kartının yüzeyindeki ve deliğindeki fazla lehimi çıkarmak için sıcak hava kullanmaktır ve kalan lehim ped üzerinde eşit şekilde kaplanır ve lehim hattını ve yüzey conta dekorasyonunu açar; Baskılı devre kartlarının yüzey işleme yöntemleri.
I. Sıcak hava tesviyesi sonrası tapa deliği işlemi
Proses akışı: plaka yüzeyi engelleme kaynağı → HAL → tapa deliği → kürleme.Üretim için tapasız delik işlemi benimsenmiştir.Sıcak hava tesviyesinden sonra müşterilerin isteğine göre tüm kalenin tapa deliklerini tamamlamak için alüminyum elek plakası veya mürekkep perdesi kullanılır.Tapa deliği mürekkebi, ıslak film renginin tutarlılığını sağlamak için hassas mürekkep veya ısıyla sertleşen mürekkep olabilir, tapa deliği mürekkebi en iyi şekilde aynı mürekkep kartıyla kullanılır.Bu işlem, geçiş deliğinden sonra sıcak hava tesviyesinin yağı düşürmemesini, ancak tapa deliği mürekkep kirliliğine neden olan pano yüzeyinin düzensiz olmasını sağlayabilir.Müşteri, kullanırken sanal kaynak yapmaya eğilimlidirSMT makinesimonte etmek için (özellikle BGA'da).Pek çok müşteri bu yaklaşımı kabul etmiyor.
II.Tapa deliği işleminden önce sıcak hava tesviyesi
2.1 Alüminyum levhanın tapa deliği, katılaşması ve taşlanmasından sonra grafik aktarımı gerçekleştirilir
CNC delme makinesi ile yapılan bu işlem işlemi, ekrandan yapılmış, tapa deliği alüminyum levhayı delmek, tapa deliğinin tam tapa deliği, tapa deliği mürekkebi tapa deliği mürekkebi, ayrıca ısıyla sertleşen mürekkep de mevcuttur, özellikleri sertlik olmalıdır, reçine büzülme değişimi küçüktür ve delik duvarı bağlama kuvveti iyidir.Proses akışı şu şekildedir: ön işlem → tapa deliği → taşlama plakası → grafik aktarımı → dağlama → plaka yüzey direnç kaynağı
Bu yöntemle, tapa deliğinin düzgün iletimini, sıcak hava tesviyesini, yağ olmayacağını, deliğin yan tarafında yağ gibi kalite problemlerini ortadan kaldıracağını, ancak tek kullanımlık kalınlaştırıcı bakırın işlem gereksinimini garanti edebilir, bu deliğin duvar bakır kalınlığını karşılar müşteri standardı, bu nedenle tüm pano bakır kaplamaya yüksek talep duyuyor ve aynı zamanda bakır yüzeyindeki reçinenin bakır yüzeyi gibi temiz ve kirlenmemiş olmasını sağlamak için taşlama makinesinin performansı konusunda da yüksek bir gereksinime sahip. .Çoğu PCB tesisinde tek seferlik bakır kalınlaştırma işlemi yoktur ve ekipmanın performansı gereksinimlere uygun değildir, bu da bu işlemin PCB tesislerinde kullanılmamasına neden olur.
2.2 Alüminyum levhanın tapa deliğinden hemen sonra serigrafi levha yüzeyinin blok kaynağı
Bu işlem prosesi SAYISAL kontrollü delme makinesini kullanır, alüminyum levhayı delik açmak için delinir, ekran versiyonu haline getirilir, serigrafi baskı makinesi tapa deliğine monte edilir, tapa deliği park etme işleminin tamamlanmasından sonra 36T ekran ile 30 dakikayı geçmeyecektir. serigrafi doğrudan serigrafi baskı panosu yüzey direnci kaynağı, süreç süreci: ön işlem - tapa deliği - serigrafi - ön pişirme - maruz kalma - geliştirme - kürleme
Bu işlem ile iletim deliği kapak yağının iyi olmasını, tapa deliğinin düz olmasını, ıslak film renginin tutarlı olmasını, sıcak hava tesviyesinin iletim deliğinin kalay olmamasını, kalay boncuklarının delikte gizlenmemesini, ancak kolayca meydana gelmesini sağlayabiliriz. kürlemeden sonra mürekkep pedinin deliğe girmesi, lehimlenebilirliğin zayıf olmasına neden olur;Sıcak havayla seviyelendirme sonrasında açık deliğin kenarında kabarcıklar oluşur ve yağ damlar.Bu prosesi üretim kontrolü için kullanmak zordur ve proses mühendislerinin tapa deliğinin kalitesini sağlamak için özel prosesleri ve parametreleri benimsemesi gerekir.
2.3 Alüminyum tapa deliği, geliştirme, ön sertleştirme, taşlama plakası yüzey kaynağı.
CNC delme makinesiyle, alüminyum levhanın gerekli tapa deliğini delmek, bir elek haline getirmek, vardiya serigrafi baskı makinesine takmak için tapa deliğini takmak, tapa deliği dolu olmalı, çıkıntının her iki tarafı da daha iyidir ve kürlendikten sonra plaka yüzeyi taşlanır. işlem, süreç şu şekildedir: ön işlem - tapa deliği ve ön kurutma - geliştirme - ön kürleme - yüzey kaynağı
Bu işlemde tapa deliği kürleme, HAL sonrası yağın delikten damlamamasını veya patlamamasını sağlayabileceğinden, HAL sonrası deliğin içine gizlenen kalay boncuklar ve açık deliğin üzerindeki kalay tamamen çözülemediği için birçok müşteri bunu kabul etmemektedir.
2.4 Blok kaynağı ve tapa deliği aynı anda tamamlanır.
Bu yöntem, serigrafi baskı makinesine monte edilmiş 36T (43T) elek kullanır, ped veya tırnak yatağı kullanımı, tahtanın aynı anda tamamlanmasında, tüm delikli tapalar kullanılır, işlem şu şekildedir: ön işlem - serigrafi baskı - ön kurutma – maruz bırakma – geliştirme – kürleme.
İşlem süresi kısadır, yüksek ekipman kullanımı, yağın delinmesinden sonra garanti edilebilir, sıcak hava tesviye kılavuz deliği kalay üzerinde değildir, ancak deliği kapatmak için serigrafi kullanılması nedeniyle, delik hafızasında çok sayıda hava bulunduğunda, kürleme, hava şişirme, dirençli kaynak membranını kırmak için, deliklere sahip, düzensiz, sıcak hava tesviyesi delik az miktarda kalay olacaktır.
Gönderim zamanı: 16 Kasım 2021