1. Tercih edilen yüzey montajı ve sıkma bileşenleri
İyi teknolojiye sahip yüzey montaj bileşenleri ve sıkma bileşenleri.
Bileşen paketleme teknolojisinin gelişmesiyle birlikte, açık delikli yeniden akış kaynağı kullanabilen geçmeli bileşenler de dahil olmak üzere çoğu bileşen, yeniden akışlı kaynak paketi kategorileri için satın alınabilir.Tasarım tam yüzey montajı gerçekleştirebilirse montajın verimliliği ve kalitesi büyük ölçüde artacaktır.
Damgalama bileşenleri çoğunlukla çok pinli konektörlerdir.Bu tür ambalajlar aynı zamanda iyi üretilebilirliğe ve bağlantı güvenilirliğine sahiptir ve bu da tercih edilen kategoridir.
2. PCBA montaj yüzeyi nesne olarak alınarak ambalaj ölçeği ve pim aralığı bir bütün olarak dikkate alınır.
Paketleme ölçüsü ve pim aralığı tüm panonun işleyişini etkileyen en önemli faktörlerdir.Yüzey montaj bileşenlerinin seçimi öncesinde, belirli boyut ve montaj yoğunluğuna sahip PCB için benzer teknolojik özelliklere sahip veya belirli bir kalınlıktaki çelik hasırın macun baskısına uygun bir grup paket seçilmelidir.Örneğin cep telefonu panosu, seçilen paket 0,1mm kalınlığında çelik hasır ile kaynak pastası baskıya uygundur.
3. Süreç yolunu kısaltın
Proses yolu ne kadar kısa olursa, üretim verimliliği o kadar yüksek ve kalite o kadar güvenilir olur.Optimum süreç yolu tasarımı:
Tek taraflı yeniden akış kaynağı;
Çift taraflı yeniden akış kaynağı;
Çift taraflı yeniden akış kaynağı + dalga kaynağı;
Çift taraflı yeniden akış kaynağı + seçici dalga lehimleme;
Çift taraflı yeniden akış kaynağı + manuel kaynak.
4. Bileşen düzenini optimize edin
Prensip Bileşen yerleşim tasarımı temel olarak bileşen yerleşim yönelimi ve aralık tasarımını ifade eder.Bileşenlerin yerleşimi kaynak işleminin gereksinimlerini karşılamalıdır.Bilimsel ve makul düzen, kötü lehim bağlantılarının ve takımların kullanımını azaltabilir ve çelik hasır tasarımını optimize edebilir.
5. Lehim pedinin, lehim direncinin ve çelik hasır pencerenin tasarımını göz önünde bulundurun
Lehim pedinin, lehim direncinin ve çelik hasır pencerenin tasarımı, lehim pastasının gerçek dağılımını ve lehim bağlantısının oluşum sürecini belirler.Kaynak pedinin, kaynak direncinin ve çelik ağın tasarımının koordine edilmesi, kaynak hızının arttırılmasında çok önemli bir rol oynar.
6. Yeni ambalajlara odaklanın
Yeni ambalaj olarak adlandırılan ambalaj, tamamen yeni pazardaki ambalajları ifade etmemekte, ancak kendi şirketlerinin bu ambalajların kullanımı konusunda hiçbir deneyiminin bulunmadığını ifade etmektedir.Yeni paketlerin içe aktarımı için küçük toplu işlem doğrulaması yapılmalıdır.Başkaları kullanabilir, bu sizin de kullanabileceğiniz anlamına gelmez, önermenin kullanımı için deneyler yapılmalı, süreç özelliklerini ve sorun yelpazesini anlamalı, karşı önlemlere hakim olmalısınız.
7. BGA, çip kapasitör ve kristal osilatöre odaklanın
BGA, çip kapasitörleri ve kristal osilatörler, kaynak, montaj, atölye devri, nakliye, kullanım ve diğer bağlantılarda PCB bükülme deformasyonunda mümkün olduğunca kaçınılması gereken tipik strese duyarlı bileşenlerdir.
8. Tasarım kurallarını iyileştirmek için vakaları inceleyin
Üretilebilirlik tasarım kuralları üretim uygulamalarından elde edilir.Üretilebilirlik tasarımının iyileştirilmesi için sürekli olarak ortaya çıkan kötü montaj veya arıza durumlarına göre tasarım kurallarının sürekli olarak optimize edilmesi ve mükemmelleştirilmesi büyük önem taşımaktadır.
Gönderim zamanı: Aralık-01-2020