41. PLCC (plastik kurşunlu çip taşıyıcı)
Kablolu plastik talaş taşıyıcı.Yüzeye montaj paketlerinden biri.Pimler paketin dört yanından çıkıntı şeklinde dışarı çıkan plastik ürünlerdir.İlk olarak Amerika Birleşik Devletleri'nde Texas Instruments tarafından 64k-bit DRAM ve 256kDRAM için benimsenmiştir ve artık mantıksal LSI'ler ve DLD'ler (veya işlem mantık cihazları) gibi devrelerde yaygın olarak kullanılmaktadır.Pim merkez mesafesi 1,27 mm'dir ve pin sayısı 18 ile 84 arasında değişmektedir. J şeklindeki pinler QFP'lere göre daha az deforme olabilir ve kullanımı daha kolaydır, ancak lehimleme sonrası kozmetik inceleme daha zordur.PLCC, LCC'ye benzer (QFN olarak da bilinir).Daha önce ikisi arasındaki tek fark, birincisinin plastikten, ikincisinin ise seramikten yapılmış olmasıydı.Ancak artık birbirinden ayırt edilemeyen seramikten yapılmış J şekilli paketler ve plastikten yapılmış pinsiz paketler (plastik LCC, PC LP, P-LCC vb. olarak işaretlenmiş) bulunmaktadır.
42. P-LCC (plastik çaysız talaş taşıyıcı)(plastik kurşunlu talaş kırıcı)
Bazen plastik QFJ için bir takma addır, bazen de QFN (plastik LCC) için bir takma addır (bkz. QFJ ve QFN).Bazı LSI üreticileri farkı göstermek amacıyla kurşunlu paket için PLCC'yi ve kurşunsuz paket için P-LCC'yi kullanır.
43. QFH (dörtlü düz yüksek paket)
Kalın pimli dörtlü düz paket.Paket gövdesinin kırılmasını önlemek için QFP gövdesinin daha kalın yapıldığı bir tür plastik QFP (bkz. QFP).Bazı yarı iletken üreticilerinin kullandığı ad.
44. QFI (dörtlü düz I-kurşunlu paketgac)
Dörtlü düz I-kurşunlu paket.Yüzeye montaj paketlerinden biri.Pimler paketin dört yanından I şeklinde aşağı doğru yönlendirilir.Ayrıca MSP olarak da adlandırılır (bkz. MSP).Montaj parçası yazdırılan alt tabakaya dokunmatik lehimlenmiştir.Pimler çıkıntı yapmadığından montaj alanı QFP'ninkinden daha küçüktür.
45. QFJ (dörtlü düz J-kurşunlu paket)
Dörtlü düz J-uçlu paket.Yüzeye montaj paketlerinden biri.Pimler paketin dört yanından J şeklinde aşağıya doğru yönlendirilir.Bu, Japonya Elektrik ve Mekanik Üreticileri Birliği tarafından belirlenen addır.Pim merkez mesafesi 1,27 mm'dir.
İki tür malzeme vardır: plastik ve seramik.Plastik QFJ'ler çoğunlukla PLCC'ler olarak adlandırılır (bkz. PLCC) ve mikro bilgisayarlar, geçit ekranları, DRAM'ler, ASSP'ler, OTP'ler vb. devrelerde kullanılır. Pin sayıları 18 ile 84 arasında değişir.
Seramik QFJ'ler ayrıca CLCC, JLCC olarak da bilinir (bkz. CLCC).Pencereli paketler, UV-silme EPROM'ları ve EPROM'lu mikrobilgisayar çip devreleri için kullanılır.Pin sayıları 32 ile 84 arasında değişmektedir.
46. QFN (dörtlü düz kurşunsuz paket)
Dörtlü düz kurşunsuz paket.Yüzeye montaj paketlerinden biri.Günümüzde çoğunlukla LCC olarak anılmaktadır ve QFN, Japonya Elektrik ve Mekanik Üreticileri Birliği'nin belirlediği isimdir.Paketin dört tarafı da elektrot kontaklarıyla donatılmıştır ve pimleri olmadığından montaj alanı QFP'den daha küçük ve yüksekliği QFP'den daha düşüktür.Ancak baskılı alt tabaka ile paket arasında gerilim oluştuğunda elektrot temas noktalarında bu gerilim giderilemez.Bu nedenle QFP'nin genellikle sayısı 14 ila 100 arasında değişen pinleri kadar elektrot teması yapmak zordur. İki tür malzeme vardır: seramik ve plastik.Elektrot temas merkezleri birbirinden 1,27 mm uzaktadır.
Plastik QFN, cam epoksi baskılı alt tabaka tabanına sahip düşük maliyetli bir pakettir.1,27 mm'nin yanı sıra 0,65 mm ve 0,5 mm elektrot temas merkezi mesafeleri de bulunmaktadır.Bu paket aynı zamanda plastik LCC, PCLC, P-LCC vb. olarak da adlandırılır.
47. QFP (dörtlü düz paket)
Dörtlü düz paket.Yüzeye montaj paketlerinden biri olan pimler, martı kanadı (L) şeklinde dört taraftan yönlendirilir.Üç tür alt tabaka vardır: seramik, metal ve plastik.Miktar açısından ise plastik ambalajlar çoğunluğu oluşturuyor.Plastik QFP'ler, malzemenin özel olarak belirtilmediği durumlarda en popüler çok pinli LSI paketidir.Yalnızca mikroişlemciler ve geçit ekranları gibi dijital mantık LSI devreleri için değil, aynı zamanda VTR sinyal işleme ve ses sinyali işleme gibi analog LSI devreleri için de kullanılır.0,65 mm merkez adımdaki maksimum pin sayısı 304'tür.
48. QFP (FP) (QFP ince adım)
QFP (QFP fine pitch), JEM standardında belirtilen addır.Pim merkez mesafesi 0,55 mm, 0,4 mm, 0,3 mm vb. 0,65 mm'den az olan QFP'leri ifade eder.
49. QIC (dörtlü sıralı seramik paket)
Seramik QFP'nin takma adı.Bazı yarı iletken üreticileri bu adı kullanır (bkz. QFP, Cerquad).
50. QIP (dörtlü sıralı plastik paket)
Plastik QFP'nin takma adı.Bazı yarı iletken üreticileri bu adı kullanır (bkz. QFP).
51. QTCP (dörtlü bant taşıyıcı paketi)
Yalıtım bandı üzerinde pimlerin oluşturulduğu ve paketin dört yanından dışarı çıktığı TCP paketlerinden biri.TAB teknolojisini kullanan ince bir pakettir.
52. QTP (dörtlü bant taşıyıcı paketi)
Dörtlü bant taşıyıcı paketi.Japonya Elektrik ve Mekanik Üreticileri Birliği tarafından Nisan 1993'te oluşturulan QTCP form faktörü için kullanılan ad (bkz. TCP).
53、QUIL(dörtlü sıralı)
QUIP için bir takma ad (bkz. QUIP).
54. QUIP (dörtlü hat paketi)
Dört sıra pimli dörtlü sıralı paket.Pimler paketin her iki tarafından yönlendirilir ve her biri dört sıra olacak şekilde kademeli ve aşağı doğru bükülür.Pim merkez mesafesi 1,27 mm'dir, baskılı alt tabakaya yerleştirildiğinde yerleştirme merkezi mesafesi 2,5 mm olur, böylece standart baskılı devre kartlarında kullanılabilir.Standart DIP'den daha küçük bir pakettir.Bu paketler NEC tarafından masaüstü bilgisayarlardaki ve ev aletlerindeki mikrobilgisayar yongaları için kullanılmaktadır.İki tür malzeme vardır: seramik ve plastik.Pin sayısı 64'tür.
55. SDIP (çift hat içi paketi daraltın)
Kartuş paketlerinden birinin şekli DIP ile aynıdır ancak pin merkez mesafesi (1,778 mm) DIP'den (2,54 mm) daha küçüktür, dolayısıyla adı da buradan gelir.Pin sayısı 14 ile 90 arasında değişir ve SH-DIP olarak da adlandırılır.İki tür malzeme vardır: seramik ve plastik.
56. SH-DIP (çift sıralı paketi daraltın)
Bazı yarı iletken üreticilerinin kullandığı ad olan SDIP ile aynıdır.
57. SIL (tek sıralı)
SIP takma adı (bkz. SIP).SIL adı çoğunlukla Avrupalı yarı iletken üreticileri tarafından kullanılmaktadır.
58. SIMM (tek hat içi bellek modülü)
Tek hat içi bellek modülü.Basılı alt tabakanın yalnızca bir tarafına yakın elektrotlara sahip bir bellek modülü.Genellikle bir sokete takılan bileşeni ifade eder.Standart SIMM'ler, 2,54 mm merkez mesafesinde 30 elektrot ve 1,27 mm merkez mesafede 72 elektrotla mevcuttur.Basılı alt tabakanın bir veya her iki tarafında SOJ paketlerinde 1 ve 4 megabit DRAM bulunan SIMM'ler, kişisel bilgisayarlarda, iş istasyonlarında ve diğer cihazlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.DRAM'lerin en az %30-40'ı SIMM'lerde toplanmıştır.
59. SIP (tek hatlı paket)
Tek hat içi paket.Pimler paketin bir tarafından yönlendirilir ve düz bir çizgi halinde düzenlenir.Baskılı bir alt tabaka üzerine monte edildiğinde paket yan ayakta durur.Pim merkez mesafesi tipik olarak 2,54 mm'dir ve çoğunlukla özel paketlerde olmak üzere pin sayısı 2 ila 23 arasında değişir.Paketin şekli farklılık gösterir.ZIP ile aynı şekle sahip bazı paketlere SIP de denir.
60. SK-DIP (sıska ikili hat içi paket)
Bir tür DIP.7,62 mm genişliğe ve 2,54 mm pim merkez mesafesine sahip dar bir DIP anlamına gelir ve genellikle DIP olarak anılır (bkz. DIP).
61. SL-DIP (ince ikili hat içi paket)
Bir tür DIP.10,16 mm genişliğe ve 2,54 mm pim merkez mesafesine sahip dar bir DIP'dir ve genellikle DIP olarak anılır.
62. SMD (yüzey montaj cihazları)
Yüzeye monte cihazlar.Bazen bazı yarı iletken üreticileri SOP'yi SMD olarak sınıflandırır (bkz. SOP).
63. SO (küçük taslak)
SOP'un takma adı.Bu takma ad dünya çapında birçok yarı iletken üreticisi tarafından kullanılmaktadır.(Bkz. SOP).
64. SOI (küçük hatlı I-kurşunlu paket)
I şeklindeki pim küçük dış hatlı paket.Yüzeye montaj paketlerinden biri.Pimler paketin her iki tarafından aşağıya doğru 1,27 mm'lik bir merkez mesafesi ile I şeklinde yönlendirilir ve montaj alanı SOP'ninkinden daha küçüktür.Pim sayısı 26.
65. SOIC (küçük hatlı entegre devre)
SOP'un takma adı (bkz. SOP).Birçok yabancı yarı iletken üreticisi bu adı benimsemiştir.
66. SOJ (Küçük Hatlı J-Kurşunlu Paket)
J şeklindeki pin küçük taslak paketi.Yüzeye montaj paketlerinden biri.Paketin her iki tarafındaki pimler, J şekline, yani J şekline doğru iniyor.SO J paketlerindeki DRAM cihazları çoğunlukla SIMM'lere monte edilir.Pim merkez mesafesi 1,27 mm'dir ve pim sayısı 20 ile 40 arasında değişmektedir (bkz. SIMM).
67. SQL (Küçük Out-Line L-kurşunlu paket)
SOP'nin kabul ettiği ad için JEDEC (Ortak Elektronik Cihaz Mühendisliği Konseyi) standardına göre (bkz. SOP).
68. SONF (Küçük Out-Line Fin Olmayan)
Soğutucusuz SOP, normal SOP ile aynıdır.NF (kanatsız) işareti, ısı emicisi olmayan güç IC paketlerindeki farkı belirtmek için kasıtlı olarak eklenmiştir.Bazı yarı iletken üreticileri tarafından kullanılan ad (bkz. SOP).
69. SOF (küçük Out-Line paketi)
Küçük Taslak Paketi.Yüzeye montajlı paketlerden biri olan pimler, paketin her iki yanından martı kanadı şeklinde (L şeklinde) dışarı çıkar.İki tür malzeme vardır: plastik ve seramik.SOL ve DFP olarak da bilinir.
SOP yalnızca bellek LSI'si için değil aynı zamanda ASSP ve çok büyük olmayan diğer devreler için de kullanılır.SOP, giriş ve çıkış terminallerinin 10 ila 40'ı aşmadığı alanda en popüler yüzeye montaj paketidir. Pim merkez mesafesi 1,27 mm olup, pin sayısı 8 ila 44 arasında değişmektedir.
Ayrıca pin merkez mesafesi 1,27 mm'den az olan SOP'lara SSOP'lar da denir;Montaj yüksekliği 1,27 mm'den az olan SOP'lara TSOP'lar da denir (bkz. SSOP, TSOP).Ayrıca soğutuculu bir SOP da mevcuttur.
70. SOW (Küçük Taslak Paket (Geniş-Jype)
Gönderim zamanı: Mayıs-30-2022