1. BGA (top ızgara dizisi)
Yüzeye montaj tipi paketlerden biri olan bilyalı temas ekranı.Görüntüleme yöntemine uygun olarak pimleri değiştirmek için baskılı alt tabakanın arkasına bilyeli çıkıntılar yapılır ve LSI çipi baskılı alt tabakanın ön kısmına monte edilir ve ardından kalıplanmış reçine veya çömlekleme yöntemiyle kapatılır.Buna aynı zamanda çarpma ekranı taşıyıcısı (PAC) da denir.Pin sayısı 200'ü aşabilir ve çok pinli LSI'lar için kullanılan bir paket türüdür.Paket gövdesi ayrıca QFP'den (dört tarafı pimli düz paket) daha küçük yapılabilir.Örneğin, 1,5 mm pin merkezli 360 pinli bir BGA yalnızca 31 mm kare iken, 0,5 mm pin merkezli 304 pinli bir QFP 40 mm karedir.Ve BGA'nın QFP gibi pin deformasyonu konusunda endişelenmesine gerek yok.Paket, Amerika Birleşik Devletleri'nde Motorola tarafından geliştirildi ve ilk olarak taşınabilir telefonlar gibi cihazlarda benimsendi ve gelecekte Amerika Birleşik Devletleri'nde kişisel bilgisayarlar için de popüler hale gelmesi bekleniyor.Başlangıçta BGA'nın pin (çarpma) merkez mesafesi 1,5 mm ve pin sayısı 225'tir. 500 pinli BGA da bazı LSI üreticileri tarafından geliştirilmektedir.BGA'nın sorunu, yeniden akıştan sonraki görünüm denetimidir.
2. BQFP (tamponlu dörtlü düz paket)
QFP paketlerinden biri olan tamponlu dörtlü düz paket, nakliye sırasında pimlerin bükülmesini önlemek için paket gövdesinin dört köşesinde çıkıntılara (tampon) sahiptir.ABD yarı iletken üreticileri bu paketi esas olarak mikroişlemciler ve ASIC'ler gibi devrelerde kullanıyor.Pim merkez mesafesi 0,635 mm, pin sayısı 84'ten 196'ya kadardır.
3. Yumru lehim PGA (uç bağlantı pimi ızgara dizisi) Yüzeye montajlı PGA'nın takma adı.
4. C-(seramik)
Seramik ambalajın işareti.Örneğin CDIP, pratikte sıklıkla kullanılan seramik DIP anlamına gelir.
5. Cerdip
ECL RAM, DSP (Dijital Sinyal İşlemcisi) ve diğer devreler için kullanılan, camla kapatılmış seramik çift sıralı paket.Cam pencereli Cerdip, UV silme tipi EPROM ve içinde EPROM bulunan mikrobilgisayar devrelerinde kullanılır.Pim merkez mesafesi 2,54 mm'dir ve iğne sayısı 8'den 42'ye kadardır.
6. Cerquad
Yüzeye montaj paketlerinden biri olan alt contalı seramik QFP, DSP'ler gibi mantıksal LSI devrelerini paketlemek için kullanılır.Pencereli Cerquad, EPROM devrelerini paketlemek için kullanılır.Isı dağılımı plastik QFP'lerden daha iyidir ve doğal hava soğutma koşullarında 1,5 ila 2 W güce izin verir.Ancak paket maliyeti plastik QFP'lere göre 3 ila 5 kat daha fazladır.Pim merkez mesafesi 1,27 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm, 0,4 mm vb.'dir. Pim sayısı 32 ile 368 arasında değişir.
7. CLCC (seramik kurşunlu çip taşıyıcı)
Yüzeye montaj paketlerinden biri olan pimli seramik kurşunlu talaş taşıyıcı, pimler paketin dört tarafından bir ding şeklinde yönlendirilir.UV silme tipi EPROM paketi için bir pencere ve EPROM vb. içeren mikro bilgisayar devresi ile. Bu pakete aynı zamanda QFJ, QFJ-G de denir.
8. COB (gemide çip)
Chip on board paketi çıplak çip montaj teknolojilerinden biridir, yarı iletken çip baskılı devre kartı üzerine monte edilir, çip ile alt tabaka arasındaki elektrik bağlantısı kurşun dikiş yöntemiyle gerçekleştirilir, çip ile alt tabaka arasındaki elektrik bağlantısı kurşun dikiş yöntemiyle gerçekleştirilir ve güvenilirliği sağlamak için reçine ile kaplanmıştır.COB en basit çıplak çip montaj teknolojisi olmasına rağmen paket yoğunluğu TAB ve ters çip lehimleme teknolojisinden çok daha düşüktür.
9. DFP(çift düz paket)
Çift taraflı pin düz paket.SOP'un takma adıdır.
10. DIC (çift sıralı seramik paket)
Seramik DIP (cam contalı) takma adı.
11. DIL (çift sıralı)
DIP takma adı (bkz. DIP).Avrupalı yarı iletken üreticileri çoğunlukla bu adı kullanıyor.
12. DIP (çift sıralı paket)
Çift sıralı paket.Kartuş paketlerinden biri, pimler paketin her iki tarafından yönlendirilir, paket malzemesi plastik ve seramik olmak üzere iki çeşittir.DIP en popüler kartuş paketidir; uygulamalar arasında standart mantık IC, bellek LSI, mikro bilgisayar devreleri vb. yer alır. Pim merkez mesafesi 2,54 mm'dir ve pin sayısı 6 ile 64 arasında değişir. Paket genişliği genellikle 15,2 mm'dir.7,52 mm ve 10,16 mm genişliğe sahip bazı paketlere sırasıyla skinny DIP ve slim DIP adı verilmektedir.Ayrıca düşük erime noktalı camla kapatılmış seramik DIP'lere de cerdip adı verilir (bkz. cerdip).
13. DSO (çift küçük tüy bırakmayan)
SOP için bir takma ad (bkz. SOP).Bazı yarı iletken üreticileri bu adı kullanır.
14. DICP(çift bant taşıyıcı paketi)
TCP'den biri (teyp taşıyıcı paketi).Pimler yalıtım bandı üzerinde yapılmıştır ve paketin her iki tarafından dışarı çıkar.TAB (otomatik bant taşıyıcı lehimleme) teknolojisinin kullanılması nedeniyle paket profili çok incedir.Yaygın olarak LCD sürücüsü LSI'leri için kullanılır, ancak çoğu özel yapımdır.Ayrıca 0,5 mm kalınlığında bellekli LSI kitapçık paketi de geliştirilme aşamasındadır.Japonya'da DICP, EIAJ (Japonya Elektronik Endüstrileri ve Makineleri) standardına göre DTP olarak adlandırılmaktadır.
15. DIP (çift bant taşıyıcı paketi)
Yukarıdakinin aynısı.EIAJ standardındaki DTCP'nin adı.
16. FP (düz paket)
Düz paket.QFP veya SOP için bir takma ad (bkz. QFP ve SOP).Bazı yarı iletken üreticileri bu adı kullanır.
17. flip çip
Flip çip.LSI çipinin elektrot alanında metal bir çıkıntının oluşturulduğu ve daha sonra metal çıkıntının baskılı alt tabaka üzerindeki elektrot alanına basınçla lehimlendiği çıplak çip paketleme teknolojilerinden biri.Paketin kapladığı alan temel olarak çipin boyutuyla aynıdır.Tüm ambalaj teknolojilerinin en küçüğü ve en incesidir.Bununla birlikte, alt tabakanın termal genleşme katsayısı LSI yongasınınkinden farklıysa, bağlantı noktasında reaksiyona girebilir ve dolayısıyla bağlantının güvenilirliğini etkileyebilir.Bu nedenle LSI çipini reçineyle güçlendirmek ve yaklaşık olarak aynı termal genleşme katsayısına sahip bir alt tabaka malzemesi kullanmak gerekir.
18. FQFP (ince adımlı dörtlü düz paket)
Küçük pim merkez mesafesine sahip QFP, genellikle 0,65 mm'den azdır (bkz. QFP).Bazı iletken üreticileri bu adı kullanır.
19. CPAC (küre üstü ped dizisi taşıyıcısı)
Motorola'nın BGA'nın takma adı.
20. CQFP (koruma halkalı dörtlü fiat paketi)
Koruma halkalı dörtlü fiat paketi.Plastik QFP'lerden biri olan pimler, bükülmeyi ve deformasyonu önlemek için koruyucu bir reçine halkasıyla maskelenmiştir.LSI'yi baskılı alt tabakaya monte etmeden önce, pimler koruma halkasından kesilir ve martı kanadı şekline (L şekli) dönüştürülür.Bu paket Motorola, ABD'de seri üretime geçmektedir.Pim merkez mesafesi 0,5 mm'dir ve maksimum iğne sayısı yaklaşık 208'dir.
21. H-(ısı emicili)
Isı emicili bir işareti gösterir.Örneğin HSOP, soğutuculu SOP'yi belirtir.
22. pin ızgara dizisi (yüzeye montaj tipi)
Yüzeye montaj tipi PGA genellikle pin uzunluğu yaklaşık 3,4 mm olan kartuş tipi bir pakettir ve yüzeye montaj tipi PGA, paketin alt tarafında 1,5 mm'den 2,0 mm'ye kadar uzunluktaki pinlerin bir ekranına sahiptir.Pim merkez mesafesi yalnızca 1,27 mm olduğundan, bu da PGA kartuş tipinin yarısı kadar olduğundan, paket gövdesi daha küçük yapılabilir ve pin sayısı kartuş tipinden (250-528) daha fazladır. büyük ölçekli mantık LSI için kullanılan pakettir.Paket alt katmanları çok katmanlı seramik alt katmanlar ve cam epoksi reçine baskı alt katmanlarından oluşur.Çok katmanlı seramik alt katmanlara sahip ambalajların üretimi pratik hale geldi.
23. JLCC (J-kurşunlu çip taşıyıcı)
J-şekilli pin çip taşıyıcısı.Pencereli CLCC ve pencereli seramik QFJ takma adını ifade eder (bkz. CLCC ve QFJ).Yarı iletken üreticilerinden bazıları bu ismi kullanıyor.
24. LCC (Kurşunsuz çip taşıyıcı)
Pinsiz çip taşıyıcı.Pimsiz olarak yalnızca seramik alt tabakanın dört tarafındaki elektrotların temas ettiği yüzeye montaj paketini ifade eder.Seramik QFN veya QFN-C olarak da bilinen yüksek hızlı ve yüksek frekanslı IC paketi.
25. LGA (kara ızgara dizisi)
İletişim ekranı paketi.Alt tarafında bir dizi kontak bulunan bir pakettir.Monte edildiğinde sokete takılabilir.Yüksek hızlı lojik LSI devrelerinde kullanılan seramik LGA'ların 227 adet (1,27mm merkez mesafesi) ve 447 adet (2,54mm merkez mesafesi) kontağı bulunmaktadır.LGA'lar, QFP'lere göre daha küçük bir pakette daha fazla giriş ve çıkış pini barındırabilir.Ayrıca uçların direncinin düşük olması nedeniyle yüksek hızlı LSI için uygundur.Ancak priz yapımının karmaşıklığı ve yüksek maliyeti nedeniyle artık pek kullanılmıyor.Gelecekte bunlara olan talebin artması bekleniyor.
26. LOC (çip üzerinde kurşun)
LSI paketleme teknolojisi, kurşun çerçevenin ön ucunun çipin üzerinde olduğu, çipin merkezine yakın bir yerde tümsekli bir lehim bağlantısının yapıldığı ve elektrik bağlantısının kabloların birbirine dikilmesiyle yapıldığı bir yapıdır.Kurşun çerçevenin çipin yan tarafına yakın yerleştirildiği orijinal yapıyla karşılaştırıldığında çip, yaklaşık 1 mm genişliğinde aynı boyuttaki pakete yerleştirilebilir.
27. LQFP (düşük profilli dörtlü düz paket)
İnce QFP, paket gövde kalınlığı 1,4 mm olan QFP'leri ifade eder ve Japonya Elektronik Makine Endüstrisi Birliği tarafından yeni QFP form faktörü spesifikasyonlarına uygun olarak kullanılan addır.
28. L-DÖRTLÜ
Seramik QFP'lerden biri.Paket alt katmanı için alüminyum nitrür kullanılır ve tabanın termal iletkenliği, alüminyum oksitten 7 ila 8 kat daha yüksektir, bu da daha iyi ısı dağılımı sağlar.Paketin çerçevesi alüminyum oksitten yapılmış olup, çip çömlekleme yöntemiyle kapatılarak maliyet azaltılmaktadır.Lojik LSI için geliştirilmiş bir pakettir ve doğal hava soğutma koşullarında W3 gücünü barındırabilir.LSI mantığı için 208 pinli (0,5 mm merkez aralıklı) ve 160 pinli (0,65 mm merkez aralıklı) paketler geliştirildi ve Ekim 1993'te seri üretime alındı.
29. MCM(çoklu çip modülü)
Çoklu çip modülü.Birden fazla yarı iletken çıplak yonganın bir kablolama alt katmanı üzerine monte edildiği bir paket.Substrat malzemesine göre MCM-L, MCM-C ve MCM-D olmak üzere üç kategoriye ayrılabilir.MCM-L, olağan cam epoksi reçine çok katmanlı baskılı alt tabakayı kullanan bir düzenektir.Daha az yoğun ve daha az maliyetlidir.MCM-C, çok katmanlı seramik substratlar kullanan kalın film hibrit IC'lere benzer şekilde, substrat olarak seramik (alümina veya cam-seramik) ile çok katmanlı kablolama oluşturmak için kalın film teknolojisini kullanan bir bileşendir.İkisi arasında önemli bir fark yoktur.Kablolama yoğunluğu MCM-L'den daha yüksektir.
MCM-D, alt tabaka olarak seramik (alümina veya alüminyum nitrür) veya Si ve Al ile çok katmanlı kablolama oluşturmak için ince film teknolojisini kullanan bir bileşendir.Kablolama yoğunluğu üç bileşen türü arasında en yüksek olanıdır ancak maliyeti de yüksektir.
30. MFP (mini düz paket)
Küçük düz paket.Plastik SOP veya SSOP için bir takma ad (bkz. SOP ve SSOP).Bazı yarı iletken üreticilerinin kullandığı ad.
31. MQFP (metrik dörtlü düz paket)
JEDEC (Ortak Elektronik Cihazlar Komitesi) standardına göre QFP'lerin sınıflandırılması.Pim merkez mesafesi 0,65 mm ve gövde kalınlığı 3,8 mm ila 2,0 mm olan standart QFP'yi ifade eder (bkz. QFP).
32. MQUAD(metal dörtlü)
Olin, ABD tarafından geliştirilen bir QFP paketi.Taban plakası ve kapak alüminyumdan yapılmıştır ve yapıştırıcı ile kapatılmıştır.Doğal hava soğutma koşullarında 2,5W~2,8W güce izin verebilir.Nippon Shinko Kogyo, 1993 yılında üretime başlama lisansını aldı.
33. MSP (mini kare paket)
QFI takma adı (bkz. QFI), geliştirmenin erken aşamasında, çoğunlukla MSP olarak adlandırılan QFI, Japonya Elektronik Makine Endüstrisi Birliği tarafından belirlenen addır.
34. OPMAC (aşırı kalıplanmış ped dizisi taşıyıcısı)
Kalıplanmış reçine sızdırmazlık çıkıntılı ekran taşıyıcısı.Motorola tarafından kalıplanmış reçineli sızdırmazlık BGA için kullanılan ad (bkz. BGA).
35. P-(plastik)
Plastik ambalajın gösterimini belirtir.Örneğin PDIP, plastik DIP anlamına gelir.
36. PAC (ped dizisi taşıyıcısı)
Çarpma ekran taşıyıcısı, BGA'nın takma adı (bkz. BGA).
37. PCLP (baskılı devre kartı kurşunsuz paket)
Baskılı devre kartı kurşunsuz paket.Pim merkez mesafesinin iki özelliği vardır: 0,55 mm ve 0,4 mm.Şu anda geliştirme aşamasında.
38.PFPF(plastik düz paket)
Plastik düz paket.Plastik QFP'nin takma adı (bkz. QFP).Bazı LSI üreticileri bu adı kullanır.
39. PGA(pim ızgara dizisi)
Pin dizisi paketi.Alt taraftaki dikey pimlerin bir gösterim düzeninde düzenlendiği kartuş tipi paketlerden biri.Temel olarak ambalaj alt katmanı için çok katmanlı seramik alt katmanlar kullanılır.Malzeme adının özel olarak belirtilmediği durumlarda çoğu, yüksek hızlı, büyük ölçekli mantık LSI devreleri için kullanılan seramik PGA'lardır.Maliyet yüksektir.Pim merkezleri tipik olarak 2,54 mm aralıklıdır ve iğne sayıları 64 ile yaklaşık 447 arasında değişir. Maliyeti azaltmak için ambalaj alt tabakası, cam epoksi baskılı alt tabaka ile değiştirilebilir.64 ila 256 pinli plastik PG A da mevcuttur.Ayrıca pin merkez mesafesi 1,27 mm olan kısa pin yüzeye montaj tipi PGA (dokunmatik lehimli PGA) da mevcuttur.(Yüzeye montaj tipi PGA'ya bakın).
40. Sırtını sıvazla
Paketlenmiş paket.DIP, QFP veya QFN'ye benzer şekilde soketli seramik bir paket.Program doğrulama işlemlerini değerlendirmek için mikro bilgisayarlı cihazların geliştirilmesinde kullanılır.Örneğin, EPROM hata ayıklama için sokete takılır.Bu paket temelde özel bir üründür ve piyasada yaygın olarak bulunmaz.
Gönderim zamanı: Mayıs-27-2022