PCB Üzerindeki Hava Deliklerinin Kusuru

Baskılı Devre Kartındaki Pim Delikleri ve Hava Delikleri

Pim delikleri veya üfleme delikleri aynı şeydir ve lehimleme sırasında baskılı devre kartının dışarı çıkmasından kaynaklanır.Dalga lehimleme sırasında pim ve hava deliği oluşumu normalde her zaman bakır kaplamanın kalınlığıyla ilişkilidir.Levhadaki nem, ince bakır kaplamadan veya kaplamadaki boşluklardan dışarı çıkar.Dalga lehimleme sırasında karttaki nemin su buharına dönüşmesini ve bakır duvardan gaz çıkmasını önlemek için geçiş deliğindeki kaplama minimum 25um olmalıdır.

Pim veya hava deliği terimi normalde deliğin boyutunu belirtmek için kullanılır; pim küçüktür.Boyut yalnızca kaçan su buharının hacmine ve lehimin katılaştığı noktaya bağlıdır.

Şekil 1: Hava Deliği

Sorunu ortadan kaldırmanın tek yolu, geçiş deliğine minimum 25um bakır kaplama uygulayarak levha kalitesini artırmaktır.Pişirme genellikle tahtayı kurutarak gazlanma sorunlarını ortadan kaldırmak için kullanılır.Tahtayı pişirmek, tahtanın suyunu alır ancak sorunun temel nedenini çözmez.

Şekil 2: Pim Deliği

PCB Deliklerinin Tahribatsız Değerlendirilmesi

Test, gaz giderme amacıyla kaplanmış açık deliklere sahip baskılı devre kartlarını değerlendirmek için kullanılır.Açık delik bağlantılarında mevcut olan ince kaplama veya boşlukların görülme sıklığını gösterir.Lehim filetolarındaki boşlukların nedenini belirlemek için mal girişinde, üretim sırasında veya son montajlarda kullanılabilir.Testler sırasında dikkat edilmesi kaydıyla levhalar, son ürünün görselliğine veya güvenilirliğine herhangi bir zarar vermeden test sonrasında üretimde kullanılabilir.

Test ekipmanı

• Değerlendirme için örnek baskılı devre kartları
• Kanada Bolson yağı veya görsel inceleme için optik olarak şeffaf olan ve testten sonra kolayca çıkarılabilen uygun bir alternatif
• Her deliğe yağ uygulaması için hipodermik şırınga
• Fazla yağı gidermek için kurutma kağıdı
• Üst ve alt aydınlatmalı mikroskop.Alternatif olarak 5 ila 25x arasında büyütmeye sahip uygun bir büyütme yardımcısı ve bir ışık kutusu
• Sıcaklık kontrollü havya

Test metodu

1. İnceleme için örnek bir pano veya panonun bir kısmı seçilir.Hipodermik bir şırınga kullanarak inceleme için deliklerin her birini optik olarak berrak yağla doldurun.Etkili bir inceleme için yağın deliğin yüzeyinde içbükey bir menisküs oluşturması gerekir.İçbükey form, kaplamalı deliğin tamamının optik olarak görülmesini sağlar.Yüzeyde içbükey bir menisküs oluşturup fazla yağı gidermenin kolay yöntemi kurutma kağıdı kullanmaktır.Delikte hava sıkışması olması durumunda, iç yüzeyin tamamı net bir şekilde görülünceye kadar ilave yağ uygulanır.
2. Numune panosu bir ışık kaynağının üzerine monte edilir;bu, kaplamanın delikten aydınlatılmasına olanak sağlar.Basit bir ışık kutusu veya mikroskop üzerindeki aydınlatılmış alt kısım uygun aydınlatma sağlayabilir.Test sırasında deliğin incelenmesi için uygun bir optik görüntüleme yardımcısı gerekli olacaktır.Genel inceleme için 5X büyütme, kabarcık oluşumunun görüntülenmesine olanak sağlayacaktır;Açık deliğin daha detaylı incelenmesi için 25X büyütme kullanılmalıdır.
3. Daha sonra lehimi kaplamalı deliklere yeniden akıtın.Bu aynı zamanda çevredeki tahta alanını da yerel olarak ısıtır.Bunu yapmanın en kolay yolu board üzerindeki pad alanına veya pad alanına bağlanan bir yola ince uçlu bir havya uygulamaktır.Uç sıcaklığı değişebilir ancak 500°F normalde tatmin edicidir.Havya uygulaması sırasında eş zamanlı olarak delik incelenmelidir.
4. Kalay kurşun kaplamanın geçiş deliğine tamamen yeniden akmasından birkaç saniye sonra, geçiş kaplamasındaki herhangi bir ince veya gözenekli alandan kabarcıkların çıktığı görülecektir.Gaz çıkışı, iğne deliklerini, çatlakları, boşlukları veya ince kaplamayı gösteren sürekli bir kabarcık akışı olarak görülür.Genellikle gaz çıkışı görülürse uzun bir süre devam eder;çoğu durumda ısı kaynağı ortadan kaldırılıncaya kadar devam edecektir.Bu 1-2 dakika kadar devam edebilir;bu durumlarda ısı, panel malzemesinin renginin bozulmasına neden olabilir.Genel olarak değerlendirme, devreye ısı uygulanmasından sonraki 30 saniye içinde yapılabilir.
5. Testten sonra tahta, test prosedürü sırasında kullanılan yağı çıkarmak için uygun bir solventle temizlenebilir.Test, bakır veya kalay/kurşun kaplama yüzeyinin hızlı ve etkili bir şekilde incelenmesine olanak sağlar.Test, kalay/kurşun olmayan yüzeylere sahip açık deliklerde kullanılabilir;diğer organik kaplamalarda kaplamalardan kaynaklanan kabarcıklar birkaç saniye içinde duracaktır.Test ayrıca gelecekte tartışılmak üzere sonuçların hem videoya hem de filme kaydedilmesine olanak sağlar.

İnternetten alınan makale ve resimler, herhangi bir ihlal varsa lütfen silmek için öncelikle bizimle iletişime geçin.
NeoDen, SMT yeniden akış fırını, dalga lehimleme makinesi, alma ve yerleştirme makinesi, lehim pastası yazıcısı, PCB yükleyici, PCB boşaltıcı, çip montajlayıcı, SMT AOI makinesi, SMT SPI makinesi, SMT X-Ray makinesi dahil olmak üzere eksiksiz bir SMT montaj hattı çözümleri sunar. SMT montaj hattı ekipmanları, PCB üretim Ekipmanları SMT yedek parçaları vb. ihtiyacınız olabilecek her türlü SMT makinesi, daha fazla bilgi için lütfen bizimle iletişime geçin:

Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd

Ağ:www.neodentech.com 

E-posta:info@neodentech.com