PCB distorsiyonu, PCBA seri üretiminde yaygın bir sorundur ve montaj ve test üzerinde önemli bir etkiye sahip olacak ve elektronik devre fonksiyon kararsızlığına, devre kısa devre/açık devre arızasına neden olacaktır.
PCB deformasyonunun nedenleri aşağıdaki gibidir:
1. PCBA levha geçiş fırınının sıcaklığı
Farklı devre kartları maksimum ısı toleransına sahiptir.Ne zamanyeniden akış fırınısıcaklığın devre kartının maksimum değerinden daha yüksek olması, kartın yumuşamasına ve deformasyona neden olur.
2. PCB kartının nedeni
Kurşunsuz teknolojinin popülaritesi, fırının sıcaklığı kurşununkinden daha yüksektir ve plaka teknolojisinin gereksinimleri giderek artmaktadır.TG değeri ne kadar düşük olursa devre kartı fırın sırasında o kadar kolay deforme olur.TG değeri ne kadar yüksek olursa kart o kadar pahalı olur.
3. PCBA kartının boyutu ve kart sayısı
Devre kartı bittiğindeyeniden akışlı kaynak makinesigenellikle iletim için zincire yerleştirilir ve her iki taraftaki zincirler destek noktası görevi görür.Devre kartının boyutunun çok büyük olması veya kart sayısının çok fazla olması, devre kartının orta noktaya doğru çökmesine ve dolayısıyla deformasyona neden olur.
4. PCBA panosunun kalınlığı
Elektronik ürünlerin küçük ve ince olma yönünde gelişmesiyle birlikte devre kartlarının kalınlıkları da inceliyor.Devre kartı ne kadar ince olursa, yeniden akış kaynağı sırasında yüksek sıcaklığın etkisi altında kartın deformasyonuna neden olmak kolaydır.
5. V kesiminin derinliği
V-kesim levhanın alt yapısını tahrip edecektir.V-cut, orijinal büyük sayfadaki olukları kesecektir.V-kesim çizgisi çok derinse PCBA kartının deformasyonuna neden olur.
PCBA kartı üzerindeki katmanların bağlantı noktaları
Günümüzün devre kartı çok katmanlı bir karttır, çok sayıda sondaj bağlantı noktası vardır, bu bağlantı noktaları açık delik, kör delik, gömülü delik noktası olarak bölünmüştür, bu bağlantı noktaları devre kartının termal genleşme ve büzülme etkisini sınırlayacaktır , tahtanın deformasyonuna neden olur.
Çözümler:
1. Fiyat ve alan izin veriyorsa, yüksek Tg'li PCB'yi seçin veya en iyi en boy oranını elde etmek için PCB kalınlığını artırın.
2. PCB'yi makul bir şekilde tasarlayın, çift taraflı çelik folyonun alanı dengelenmeli ve devrenin olmadığı yerlerde bakır katman kaplanmalı ve PCB'nin sertliğini arttırmak için ızgara şeklinde görünmelidir.
3. PCB, SMT'den önce 125°C/4 saatte önceden pişirilir.
4. PCB ısıtma genleşmesi için alan sağlamak üzere fikstürü veya sıkıştırma mesafesini ayarlayın.
5. Kaynak işlemi sıcaklığının mümkün olduğu kadar düşük olması;Hafif bir distorsiyon ortaya çıktı, stresi azaltmak için konumlandırma fikstürüne yerleştirilebilir, sıcaklık sıfırlanabilir, genellikle tatmin edici sonuçlar elde edilecektir.
Gönderim zamanı: 19 Ekim 2021