Substrat veya ara katman, ara bağlantı kablolamasına ek olarak empedans kontrolü ve indüktör/direnç/kondansatör entegrasyonu için kullanılabilen BGA paketinin çok önemli bir parçasıdır.Bu nedenle, alt tabaka malzemesinin yüksek cam geçiş sıcaklığı rS'ye (yaklaşık 175~230°C), yüksek boyutsal kararlılığa ve düşük nem emilimine, iyi elektriksel performansa ve yüksek güvenilirliğe sahip olması gerekir.Metal film, yalıtım katmanı ve alt tabaka ortamı da aralarında yüksek yapışma özelliklerine sahip olmalıdır.
1. Kurşun bağlı PBGA'nın paketleme işlemi
① PBGA substratının hazırlanması
BT reçine/cam çekirdek levhanın her iki tarafına son derece ince (12~18μm kalınlığında) bakır folyoyu lamine edin, ardından delikler açın ve delik boyunca metal kaplama yapın.Lehim toplarının montajı için kılavuz şeritler, elektrotlar ve lehim alanı dizileri gibi alt tabakanın her iki tarafında grafikler oluşturmak için geleneksel bir PCB plus 3232 işlemi kullanılır.Daha sonra bir lehim maskesi eklenir ve elektrotları ve lehim alanlarını açığa çıkaracak grafikler oluşturulur.Üretim verimliliğini artırmak için bir substrat genellikle birden fazla PBG substratı içerir.
② Paketleme Süreci Akışı
Gofret inceltme → gofret kesme → talaş bağlama → plazma temizleme → kurşun bağlama → plazma temizleme → kalıplanmış paket → lehim toplarının montajı → yeniden akışlı fırın lehimleme → yüzey işaretleme → ayırma → son muayene → test hunisi paketleme
Çip bağlama, IC çipini alt tabakaya bağlamak için gümüş dolgulu epoksi yapıştırıcı kullanır, ardından çip ile alt tabaka arasındaki bağlantıyı gerçekleştirmek için altın tel bağlama kullanılır, ardından çipi, lehim hatlarını korumak için kalıplanmış plastik kapsülleme veya sıvı yapışkan kaplama yapılır. ve pedler.Özel olarak tasarlanmış bir toplama aleti, 183°C erime noktasına ve 30 mil (0,75 mm) çapa sahip 62/36/2Sn/Pb/Ag veya 63/37/Sn/Pb lehim toplarını yerleştirmek için kullanılır. pedler ve yeniden akışlı lehimleme, maksimum işlem sıcaklığı 230°C'yi aşmayan geleneksel bir yeniden akışlı fırında gerçekleştirilir.Substrat daha sonra paketin üzerinde kalan lehim ve fiber parçacıklarını çıkarmak için CFC inorganik temizleyici ile santrifüjle temizlenir, ardından işaretleme, ayırma, son inceleme, test etme ve depolama için paketleme yapılır.Yukarıdaki kurşun bağlama tipi PBGA'nın paketleme işlemidir.
2. FC-CBGA'nın paketleme süreci
① Seramik alt tabaka
FC-CBGA'nın substratı, yapımı oldukça zor olan çok katmanlı seramik substrattır.Alt tabakanın yüksek kablolama yoğunluğu, dar aralığı ve çok sayıda açık deliğinin yanı sıra alt tabakanın eş düzlemli olma gereksinimi de yüksektir.Ana işlemi şu şekildedir: ilk olarak çok katmanlı seramik levhalar, çok katmanlı seramik metalize alt tabaka oluşturmak için yüksek sıcaklıkta birlikte pişirilir, daha sonra alt tabaka üzerinde çok katmanlı metal kablolama yapılır ve ardından kaplama gerçekleştirilir, vb. CBGA'nın montajında. Substrat ile çip ve PCB kartı arasındaki CTE uyumsuzluğu, CBGA ürünlerinin arızalanmasına neden olan ana faktördür.Bu durumu iyileştirmek için CCGA yapısına ek olarak başka bir seramik altlık olan HITCE seramik altlık da kullanılabilir.
②Paketleme süreci akışı
Disk tümseklerinin hazırlanması -> disk kesme -> chip flip-flop ve reflow lehimleme -> termal yağın alttan doldurulması, sızdırmazlık lehiminin dağıtımı -> kapaklama -> lehim toplarının montajı -> yeniden akışlı lehimleme -> işaretleme -> ayırma -> son denetim -> test -> paketleme
3. Kurşun bağlama TBGA'nın paketleme işlemi
① TBGA taşıyıcı bant
TBGA'nın taşıyıcı bandı genellikle polimid malzemeden yapılmaktadır.
Üretimde taşıyıcı bandın her iki tarafı önce bakır kaplanır, ardından nikel ve altın kaplanır, ardından delik delme ve delik içi metalizasyon ve grafik üretimi yapılır.Çünkü bu kurşun bağlı TBGA'da, kapsüllenmiş ısı emici aynı zamanda kapsüllenmiş artı katı ve tüp kabuğunun çekirdek boşluğu alt tabakası olduğundan, taşıyıcı bant kapsüllemeden önce basınca duyarlı yapıştırıcı kullanılarak ısı emiciye bağlanır.
② Kapsülleme işlemi akışı
Talaş inceltme → talaş kesme → talaş bağlama → temizleme → kurşun bağlama → plazma temizleme → sıvı sızdırmazlık maddesi doldurma → lehim toplarının montajı → yeniden akışlı lehimleme → yüzey işaretleme → ayırma → son muayene → test → paketleme
2010 yılında kurulan Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., SMT alma ve yerleştirme makinesi, reflow fırın, şablon baskı makinesi, SMT üretim hattı ve diğer SMT Ürünleri konusunda uzmanlaşmış profesyonel bir üreticidir.
Harika insanların ve ortakların NeoDen'i harika bir şirket haline getirdiğine ve Yenilik, Çeşitlilik ve Sürdürülebilirliğe olan bağlılığımızın SMT otomasyonunun her hobici için her yerde erişilebilir olmasını sağladığına inanıyoruz.
Ekle: No.18, Tianzihu Bulvarı, Tianzihu Kasabası, Anji İlçesi, Huzhou Şehri, Zhejiang Eyaleti, Çin
Telefon: 86-571-26266266
Gönderim zamanı: Şubat-09-2023