Baskılı devre kartı bileşenlerinin deformasyon önleyici kurulumu

1. Takviye çerçevesi ve PCBA kurulumunda, PCBA ve şasi kurulum sürecinde, çarpık PCBA veya çarpık takviye çerçevesinin doğrudan veya zorla kurulumu ve deforme olmuş şasiye PCBA kurulumunun uygulanması.Kurulum stresi, bileşen kablolarının (özellikle BGS gibi yüksek yoğunluklu IC'ler ve yüzeye montaj bileşenleri), çok katmanlı PCB'lerin röle deliklerinin ve çok katmanlı PCB'lerin iç bağlantı hatlarının ve pedlerinin hasar görmesine ve kırılmasına neden olur.Çarpıklığın PCBA veya güçlendirilmiş çerçevenin gereksinimlerini karşılamaması durumunda, tasarımcı, etkili "ped" önlemleri almak veya tasarlamak için yay (bükülmüş) parçalarına kurulumdan önce teknisyenle işbirliği yapmalıdır.

2. Analiz

A.Çip kapasitif bileşenleri arasında, seramik çip kapasitörlerinde kusur olasılığı en yüksek olup, esas olarak aşağıdakilerdir.

B.Kablo demeti kurulumunun stresinden kaynaklanan PCBA eğilmesi ve deformasyonu.

C.Lehimlemeden sonra PCBA'nın düzlüğü %0,75'ten fazladır.

D.Seramik çip kapasitörlerinin her iki ucundaki pedlerin asimetrik tasarımı.

e.Lehimleme süresi 2 saniyeden fazla, lehimleme sıcaklığı 245°C'den yüksek ve toplam lehimleme süresi belirtilen değeri 6 kat aşan yardımcı pedler.

F.Seramik çip kapasitör ve PCB malzemesi arasında farklı termal genleşme katsayısı.

G.Sabitleme delikleri ve seramik çip kapasitörlerinin birbirine çok yakın olduğu PCB tasarımı, sabitleme vb. sırasında strese neden olur.

H.Seramik çip kapasitörü PCB üzerinde aynı ped boyutuna sahip olsa bile lehim miktarı fazla ise PCB büküldüğünde çip kapasitör üzerindeki çekme gerilimini artıracaktır;doğru miktarda lehim, çip kapasitörünün lehim ucunun yüksekliğinin 1/2 ila 2/3'ü kadar olmalıdır

Ben.Herhangi bir harici mekanik veya termal gerilim, seramik çip kapasitörlerinde çatlaklara neden olacaktır.

• Montaj alma ve yerleştirme kafasının çıkmasından kaynaklanan çatlaklar, bileşenin yüzeyinde, genellikle kapasitörün merkezinde veya yakınında, rengi değişen yuvarlak veya yarım ay şeklinde bir çatlak olarak görünecektir.
• Yanlış ayarlardan kaynaklanan çatlaklaralma ve yerleştirme makinesiparametreler.Montajcının alma ve yerleştirme kafası, bileşeni konumlandırmak için bir vakum emme borusu veya merkez kelepçesi kullanır ve Z ekseninde aşağı doğru aşırı basınç, seramik bileşeni kırabilir.Alma ve yerleştirme başlığına seramik gövdenin merkez alanı dışındaki bir konuma yeterince büyük bir kuvvet uygulanırsa, kapasitöre uygulanan gerilim bileşene zarar verecek kadar büyük olabilir.
• Talaş alma ve yerleştirme kafasının boyutunun yanlış seçilmesi çatlamaya neden olabilir.Küçük çaplı bir alma ve yerleştirme kafası, yerleştirme sırasında yerleştirme kuvvetini yoğunlaştıracak ve daha küçük seramik çip kapasitör alanının daha büyük gerilime maruz kalmasına neden olacak ve bu da seramik çip kapasitörlerin çatlamasına neden olacaktır.
• Tutarsız miktarda lehim, bileşen üzerinde tutarsız bir gerilim dağılımına neden olacak ve bir uçta gerilim yoğunlaşmasına ve çatlamaya neden olacaktır.
• Çatlakların temel nedeni, seramik çip kapasitör katmanları ile seramik çip arasındaki gözeneklilik ve çatlaklardır.

3. Çözüm tedbirleri.

Seramik çip kapasitörlerinin ekranlanmasını güçlendirin: Seramik çip kapasitörleri, kusurlu seramik kapasitörleri görüntüleyebilen C tipi taramalı akustik mikroskobu (C-SAM) ve taramalı lazer akustik mikroskobu (SLAM) ile taranır.