1. Uygun olmayan ön ısıtma sıcaklığı.Çok düşük bir sıcaklık, akı veya PCB kartının zayıf aktivasyonuna ve yetersiz sıcaklığa neden olur, bu da yetersiz kalay sıcaklığına neden olur, böylece sıvı lehim ıslatma kuvveti ve akışkanlığı, lehim bağlantı köprüsü arasındaki bitişik hatlar zayıflar.
2. Akı ön ısıtma sıcaklığı çok yüksek veya çok düşük, genellikle 100 ~ 110 derece arasında, ön ısıtma çok düşük, akı aktivitesi yüksek değil.Ön ısıtma çok yüksek, kalay içerisine çelik akısı gitti, fakat aynı zamanda kalaylanması da kolay.
3. Hiçbir akı veya akı yeterli veya düzensiz değildir, kalayın erimiş halinin yüzey gerilimi serbest bırakılmaz, bu da kalayın kolayca eşitlenmesine neden olur.
4. Lehimleme fırınının sıcaklığını kontrol edin, yaklaşık 265 derecede kontrol edin, dalga oynatıldığında dalganın sıcaklığını ölçmek için bir termometre kullanmak en iyisidir, çünkü ekipmanın sıcaklık sensörü altta olabilir Fırının veya diğer yerlerin.Yetersiz ön ısıtma sıcaklığı, bileşenlerin sıcaklığa ulaşamamasına, bileşen ısı emilimi nedeniyle kaynak işleminin zayıf kalay ile sonuçlanmasına ve hatta kalay oluşumuna yol açacaktır;kalay fırınının sıcaklığı düşük olabilir veya kaynak hızı çok hızlı olabilir.
5. Kalay elle batırılırken yanlış çalıştırma yöntemi.
6. Kalay bileşimi analizi yapmak için düzenli denetim, standardı aşan bakır veya başka metal içeriği olabilir, bu da kalay hareketliliğinin azalmasına neden olur, kalay bile oluşması kolaydır.
7. saf olmayan lehim, birleşik safsızlıklardaki lehim izin verilen standardı aşarsa, lehimin özellikleri değişecek, ıslanma veya akışkanlık giderek kötüleşecek, antimon içeriği% 1,0'dan fazla, arsenik% 0,2'den fazla, izole edilmiş daha fazla ise %0,15'ten az olması lehimin akışkanlığını %25 azaltırken arsenik içeriğinin %0,005'ten az olması ıslatmayı ortadan kaldıracaktır.
8. Dalga lehimleme yolu açısını kontrol edin, 7 derece en iyisidir, çok düzdür, kalay asmak kolaydır.
9. PCB kartı deformasyonu, bu durum PCB'nin sol orta sağ üç basınç dalgası derinliği tutarsızlığına yol açacaktır ve kalay derin bir yerde yemekten kaynaklanan kalay akışının pürüzsüz olmaması, köprü oluşturulması kolay değildir.
10. IC ve kötü tasarım sırası, bir araya getirildiğinde, IC'nin dört tarafı yoğun ayak aralığı < 0,4 mm, tahtaya eğim açısı yok.
11.pcb ısıtmalı orta lavabo deformasyonu bile kalayın neden olduğu.
12. PCB kartı kaynak açısı, teorik olarak açı ne kadar büyükse, dalgadaki lehim bağlantıları dalgadan önce ve sonra, ortak yüzey şansı daha küçük olduğunda, köprünün şansı da o kadar küçüktür.Ancak lehimleme açısı lehimin ıslatma özelliklerine göre belirlenir.Genel olarak konuşursak kurşunlu lehimleme açısı PCB tasarımına bağlı olarak 4° ila 9° arasında ayarlanabilirken, kurşunsuz lehimleme müşterinin PCB tasarımına bağlı olarak 4° ila 6° arasında ayarlanabilir.Kaynak işleminde büyük açıda, PCB daldırma kalayının ön ucunun, PCB kartının orta kısmına kadar ısınmasından kaynaklanan durum üzerine, kalay eksikliğine kalay yemiş gibi görüneceği unutulmamalıdır. İçbükey, eğer böyle bir durum söz konusu ise kaynak açısını azaltmak uygun olmalıdır.
13. Devre kartı pedleri arasında lehim barajına dayanacak şekilde tasarlanmamıştır, bağlı lehim pastası üzerine baskı yapıldıktan sonra;veya devre kartının kendisi lehim barajına / köprüsüne dayanacak şekilde tasarlanmıştır, ancak bitmiş üründe bir kısmı veya tamamı kapatılır, daha sonra kalaylanması da kolaydır.
Gönderim zamanı: Kasım-02-2022