SMT yeniden işleme istasyonları yapılarına, uygulamalarına ve karmaşıklıklarına göre 4 tipe ayrılabilir: basit tip, karmaşık tip, kızılötesi tip ve kızılötesi sıcak hava tipi.
1. Basit tip: Bu tür yeniden işleme ekipmanı, bağımsız havya aleti işlevinden daha yaygındır, bileşen özelliklerine, sistemin bir kısmına ve sabit PCB işletim platformuna göre demir kafasının farklı özelliklerini kullanmayı seçebilir, özellikle delik için bileşen ısıtma, talaş lehimleme ve talaş kaldırma vb.
2. Karmaşık tip: karmaşık tip yeniden işleme ekipmanı ve basit tip yeniden işleme ekipmanı, her ikisi de sökülebilir bileşenler, nokta kaplama lehim pastası, montaj bileşenleri ve kaynak bileşenleri ile karşılaştırıldığında, en kritik olanı daha fazla görüntü konumlandırma sistemi, sıcaklık kontrol sistemi, kontrollü vakum emme ve serbest bırakma sistemi vb. Bu tür ekipmanlarda esas olarak GOOT yeniden işleme cihazı bulunur,BGA yeniden işleme istasyonu, vesaire.
3. Kızılötesi tip: kızılötesi tip yeniden işleme ekipmanı esas olarak bileşenlerin yeniden işlenmesini tamamlamak için kızılötesi radyasyon ısıtma etkisinin kullanılmasıdır, kızılötesi radyasyon ısıtma etkisi tekdüzeliğe sahiptir, sıcak hava yeniden akışlı ısıtma, erken ısınma yavaş olduğunda yerel soğutma olgusu oluşmaz, geç ısınma hızlıdır, nüfuz etme nispeten güçlüdür, ancak PCB kartının birkaç kez yeniden işlenmesi kolaydır, delikten delaminasyona neden olmaz.
4. Kızılötesi sıcak hava tipi: kızılötesi ve sıcak hava yeniden işleme ekipmanının avantajlarını yoğunlaştıran, yeniden işleme için kızılötesi ve termal alt ısıtma kombinasyonu yoluyla kızılötesi sıcak hava tipi yeniden işleme ekipmanı.Tam kızılötesi sürekli ısıtma kullanırsanız, sıcaklık dengesizliğine yol açması kolaydır, kızılötesi ısıtma yüzeyi nispeten büyük olacaktır, o zaman bazı saksı tahtaları korunmazsa, BGA çevredeki çip patlamasına yol açacaktır, örneğin dizüstü bilgisayar onarımı genellikle kalaylanır tam kızılötesi ısıtma değil, kızılötesi sıcak hava kombinasyonlu ısıtma kullanımı.
ÖzellikleriNeoDenBGA yeniden işleme istasyonu
Güç Kaynağı: AC220V±10%, 50/60HZ
Güç: 5,65KW(Maks), Üst ısıtıcı(1,45KW)
Alt ısıtıcı (1.2KW), IR Ön Isıtıcı (2.7KW), Diğer(0.3KW)
PCB Boyutu: 412*370mm(Maks);6*6mm(Min)
BGA Çip Boyutu: 60*60mm(Maks);2*2mm(Min)
IR Isıtıcı Boyutu: 285*375mm
Sıcaklık Sensörü: 1 adet
Çalışma Yöntemi: 7″ HD dokunmatik ekran
Kontrol Sistemi: Otonom ısıtma kontrol sistemi V2 (yazılım telif hakkı)
Görüntüleme Sistemi: 15″ SD endüstriyel ekran (720P ön ekran)
Hizalama Sistemi: 2 Milyon Piksel SD dijital görüntüleme sistemi, lazerle otomatik optik yakınlaştırma: kırmızı nokta göstergesi
Vakum Adsorpsiyonu: Otomatik
Hizalama Doğruluğu: ±0,02 mm
Sıcaklık Kontrolü: ±3°C'ye kadar doğrulukla K tipi termokupl kapalı devre kontrolü
Besleme Cihazı: Hayır
Konumlandırma: Üniversal fikstürlü V-oluk
Gönderim zamanı: Aralık-09-2022