1. Bileşen yerleşim tasarımı için SMT sürecinin temel gereksinimleri aşağıdaki gibidir:
Baskılı devre kartı üzerindeki bileşenlerin dağılımı mümkün olduğu kadar eşit olmalıdır.Büyük kaliteli bileşenlerin yeniden akış lehimlemesinin ısı kapasitesi büyüktür ve aşırı konsantrasyonun yerel düşük sıcaklığa neden olması ve sanal lehimlemeye yol açması kolaydır.Aynı zamanda tekdüze düzen ağırlık merkezinin dengesine de yardımcı olur.Titreşim ve darbe deneylerinde bileşenlere, metalize deliklere ve lehim pedlerine zarar vermek kolay değildir.
2. Baskılı devre kartı üzerindeki bileşenlerin hizalanma yönü, benzer bileşenler için mümkün olduğunca aynı olmalı ve bileşenlerin kurulumunu, kaynaklanmasını ve tespitini kolaylaştırmak için karakteristik yön aynı olmalıdır.Elektrolitik kondansatörün pozitif kutbu, diyotun pozitif kutbu, transistörün tek pin ucu varsa, entegre devre düzenlemesinin ilk pininin yönü mümkün olduğunca tutarlıdır.Tüm bileşen numaralarının yazdırma yönü aynıdır.
3. SMD yeniden işleme ekipmanı ısıtma kafasının etrafında büyük bileşenler çalıştırılabilecek boyutta bırakılmalıdır.
4. Isıtma bileşenleri diğer bileşenlerden mümkün olduğunca uzakta olmalı, genellikle köşe, kutu havalandırma konumuna yerleştirilmelidir.Isıtma bileşenleri ile baskılı devre kartı yüzeyi arasında minimum 2 mm'lik belirli bir mesafeyi korumak için ısıtma bileşenleri diğer kablolar veya diğer desteklerle (ısı emici gibi) desteklenmelidir.Isıtma bileşenleri, ısıtma bileşenlerini çok katmanlı kartlardaki baskılı devre kartlarına bağlar.Tasarımda metal lehim pedleri yapılır ve işlem sırasında bunları bağlamak için lehim kullanılır, böylece ısı baskılı devre kartları aracılığıyla yayılır.
5. Sıcaklığa duyarlı bileşenler ısı üreten bileşenlerden uzak tutulmalıdır.Ses sistemleri, entegre devreler, elektrolitik kapasitörler ve bazı plastik kasa bileşenleri gibi parçalar köprü yığınından, yüksek güçlü bileşenlerden, radyatörlerden ve yüksek güçlü dirençlerden olabildiğince uzakta olmalıdır.
6. Potansiyometreler, ayarlanabilir endüktans bobinleri, değişken kapasitör mikro anahtarları, sigorta tüpleri, anahtarlar, fişler ve diğer bileşenler gibi ayarlanması veya sıklıkla değiştirilmesi gereken bileşenlerin ve parçaların yerleşimi, tüm makinenin yapısal gereksinimlerini dikkate almalıdır. ve bunları ayarlanması ve değiştirilmesi kolay bir konuma yerleştirin.Makine ayarı ise, yer ayarını kolaylaştırmak için baskılı devre kartı üzerine yerleştirilmelidir;Makinenin dışında ayarlanması durumunda, üç boyutlu alan ile iki boyutlu alan arasındaki çakışmayı önlemek için konumu, şasi paneli üzerindeki ayar düğmesinin konumuna göre uyarlanmalıdır.Örneğin, buton anahtarının panel açıklığı, baskılı devre kartı üzerindeki anahtar boşluğunun konumuyla eşleşmelidir.
7. Klemens, tak-çek parçaları, uzun terminalin orta kısmı ve sık sık kuvvete maruz kalan kısmın yakınına sabit bir delik açılmalı ve deformasyondan dolayı deformasyonu önlemek için sabit deliğin çevresinde buna karşılık gelen bir boşluk bırakılmalıdır. termal Genleşme.Uzun terminal termal genleşmesi, baskılı devre kartından daha ciddidir ve dalga lehimleme, bükülme olayına eğilimlidir.
8. Toleransı yüksek ve hassasiyeti düşük olan bazı bileşen ve parçalar (transformatörler, elektrolitik kapasitörler, varistörler, köprü yığınları, radyatörler vb.) için, bunlarla diğer bileşenler arasındaki aralık, aşağıdaki esaslara göre belirli bir marj kadar arttırılmalıdır. orijinal ayar.
9. Elektrolitik kapasitörler, varistörler, köprü yığınları, polyester kapasitörler ve diğer kapasitörlerin artış marjının 1 mm'den, 5W'ı (5W dahil) aşan transformatör, radyatör ve dirençlerin artış marjının ise 3 mm'den az olmaması önerilir.
10. Elektrolitik kondansatör, yüksek güçlü dirençler, termistörler, transformatörler, radyatörler vb. ısıtma bileşenlerine temas etmemelidir. Elektrolitik kondansatör ile radyatör arasındaki aralık en az 10 mm, diğer bileşenler ile arasındaki aralık ise en az 10 mm olmalıdır. Radyatör minimum 20 mm olmalıdır.
Gönderim zamanı: Aralık-09-2020