I. Lehim Topları

1. Serigrafi deliği kaynak plakası ile pozisyon dışıdır ve baskı doğru değildir, bu da lehim pastasının PCB üzerinde kirlenmesine neden olur.
2. Lehim pastası oksitleyici ortamda çok fazla suya maruz kalır ve havada çok fazla su emer.
3. Isıtma doğru değil, çok yavaş ve düzensiz.
4. Isıtma hızı çok hızlı ve ön ısıtma aralığı çok uzun.
5. Lehim pastası çok çabuk kurumuş.
6. Akı aktivitesi yeterli değildir.
7. Çok fazla küçük kalay tozu parçacığı.
8. Akı uçuculuğu geri akış sürecinde uygun değildir. Kalay bilye için teknik onay standardı, lehim plakası veya baskılı tel arasındaki mesafe 0,13 mm olduğunda kalay bilye çapının 0,13 mm'yi geçmemesi veya 600 mm'lik kare bir aralıkta beşten fazla teneke bilye görünmemesidir.

II. Köprüleme

Genel olarak konuşursak, kalay köprünün nedenleri çok ince lehim pastasıdır, pastadaki düşük metal veya katı içeriği, çalkalamada düşük çözünürlük, lehim pastasının kolay preslenmesi, çok büyük lehim partikül boyutu ve çok küçük akı yüzey gerilimidir. Ped üzerinde çok fazla lehim pastası, çok yüksek pik yeniden akış sıcaklığı.

III. Açık

1. Yetersiz lehim pastası.
2. Bileşen pimlerinin yetersiz eş düzlemsel özellikleri.
3. Yeterince ıslak kalay (yetersiz erime, zayıf likidite), çok ince lehim pastası kalay kaybına neden oldu.

NeoDen, SMT yeniden akış fırını, dalga lehimleme makinesi, alma ve yerleştirme makinesi, lehim pastası yazıcı, Yeniden akış fırını, PCB yükleyici, PCB boşaltıcı, yonga tutucu, SMT AOI makinesi, SMT SPI makinesi, SMT X- dahil olmak üzere eksiksiz bir SMT montaj hattı çözümleri sunar. Ray makinesi, SMT montaj hattı ekipmanları, PCB üretim ekipmanları SMT yedek parçaları vb. İhtiyacınız olabilecek her türlü SMT makineleri, daha fazla bilgi için lütfen bizimle iletişime geçin:

Hangzhou NeoDen Teknolojisi Co, Ltd

Ağ: www.neodentech.com

E-posta: info@neodentech.com